ad铺铜有一小块覆盖不了
Protel 99 S印制电路板设计裏面有一填充图块无法删除怎麼办
没有不能删除的东西的，试试用别的方法：选中界面，键盘上E+D键。或者先选中这块填充按ctrl+delete键。再按end键刷新一下。
AD18画了线的GND为什么无法铺铜?自动推开
因为修改了安全间距,系统会自动的提示更新铺铜,点击 YES.我们可以看到,经过修改铺铜区域的安全间距重新铺铜的效果.二,通过规则设定铺铜区域的安全间距 在 PCB 界面下,通过 D+R 快捷键,在弹出来的菜单中点击左边的 Design Rules—Electrical—Clearance 右键,新增一个新的规则,然后在右边的 Advanced 菜单上...
ad09的快捷键_ad09快捷键设置
1、在Altium软件中铺铜首先第一步我们可以设置稍稍大一点的抓取格点此处设置为10mil，方便我们在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮，抓取中心快捷键为shift+E。2、铺铜图标位置及快捷键设置为F4。按住ctrl+点击铺铜图标即可设置铺铜的快捷键，同理其他操作的快捷键也可这么设置。3、点...
protel99铺铜,怎么样做才能像图1一样的呢?我铺地时直接铺上了像图2...
楼主的意思是铺地的铜箔与那两个孔不相连。将那两个不相连的孔的网络设置与地不相同。键盘D-R，打开设计规则对话框，在第一栏第一项里面设置你不同网络之前的安全间距。现在再进行铺铜就可以了。楼主还有问题把图档直接发给我或者远程亲自指导，请查看百度HI。
有关DXP覆铜和实际电路板的制作
一块PCB板要考虑好电磁干扰,特别是有很脆弱的模拟信号和干扰很严重的高频信号(如开关电源等)在一块板子上时就要注意覆铜的处理。它可以让地更稳定,一般是将一面全部覆为地的。可以屏蔽不同电路模块之间的干扰,让易受干扰的电路处在平静的GND的包围中。但是覆铜不是说把所有的地方都用铜膜覆盖,孤立的铜膜就像...
多层PCB铺铜时,模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗?
（1）：模拟和数字部分本来就是要分开的，为的是避免数字干扰进入模拟部分。你这模拟地和数字电源重叠在一起，中间会形成分布电容，就好比退偶电容一样，数字电源部分的干扰会通过这些分布电容进入模拟地，严重导致模拟部分干扰。正确的做法是数字电源线和数字地重合。增强耦合性。（2）：同上一个问题，...
altium designer6.9 中怎样用铺铜代替导线
软件自动铺满区域。3）快捷键P F ，画下矩形框，软件自动填满矩形。在此推荐使用方法1，因为这里只有1是会按照你的布线规则铺铜，遇到不同网络自动避开，不会引起短路等；2和3必须由你精确控制铺铜位置，因为这两个都是强制铺铜，不论框内有什么网络或者其他走线，一律覆盖，极易造成短路 ...
PADS Layout中怎么铺铜
通常有两种方法，第一种灌铜，第二种画铜皮，单击绘图工具栏：覆铜。鼠标右键选：矩形 然后点击菜单栏—覆铜管理器。点击开始。如图 画铜皮更简单，点击：铜箔，图标。右键鼠标选：圆形 鼠标在图上点一下，移动一下，画出圆形。简单方法就这样咯。
谁知道PADS铺铜后的报告怎么看?如下面的,是什么意思呀?
就是有的焊盘（有孔和无孔焊盘两类）没有按设置的规则连接覆铜：单个焊盘有4边可接地，如少于2个（less than 50%），就会报错。实际上，如果这些个焊盘已走线连通地，则报警没有影响，可忽略之。
cadence如何删除铺铜?
我有更好的答案推荐于2017-12-16 17:44:07 最佳答案 先点击X删除键,然后在Find选项框里点All off免得删除了别的东西,再选中shapes,这样就可以任意删除铺铜了。如果铺铜被Fix了是不能删除的,那么需要用UnFix铺铜后再进行删除。 本回答由网友推荐 举报| 答案纠错 | 评论(1) 11 2 supergg2005 采纳率:52%...
金阊区醋酸回答： 估计覆铜没有选择网络
集夜15777868580问： PCB中为什么有一块地方老是铺不上地? - ？
金阊区醋酸回答： 1. 网络设置对不对?2. PADS? --- 是不是在其它的敷铜范围内, 不同网络敷铜如有覆盖重复,要先敷里面铜再敷外面3. Protel, DXP, AD? --- 孤岛数值改小一些
集夜15777868580问： Altium designer 中如何设置某一区域的铺铜间距 - ？
金阊区醋酸回答： 在“规则”中单独设置覆铜间距即可.步骤: 1. 分离BGA芯片部分的地为另一个网络,比如叫“GND_BGA”,这个网络和你之前的“地”网络以“0欧姆”电阻连接. 2. 在“设计”菜单下的“规则”选项弹出的对话框中,在左边列表找到“...
集夜15777868580问： AD的PCB里面怎么把已经铺好的铜扣个空缺 - ？
金阊区醋酸回答： 先把敷铜都去掉,然后在想要空缺的地方放上导线,再敷铜,再去掉导线,那块就没有铜了
集夜15777868580问： pcb分部分覆铜应该怎么去覆,需要注意什么细节? - ？
金阊区醋酸回答： 个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题(工具AD):一、在PCB板上完成元件布局之后,不要着急马上覆铜,先改下规则,将不同网络的距离加大一些,这样以后部分线可能会有高亮现象.不要紧,接下来进行覆铜,覆铜完后再将...
集夜15777868580问： AD9的铜皮怎么实现以大包小？
金阊区醋酸回答： 这也是AD不人性的地方之一.如果支持在PCB中直接修改铜箔的优化级顺序就更好了.在polygon manager比较不方便查找相对应的铜箔,特别是多层板的时候.希望AD能改善此功能.
集夜15777868580问： 用ad设计电路板铺铜留下边框怎么处理?请大神指点! - ？
金阊区醋酸回答： Design--Board Shape里边有几种方式可以重新定义画布,第一项重新定义板子外形,第二项移动板子顶点,第三项移动板子形状,第四项按照选择对象定义
集夜15777868580问： 使用 altium desimger绘制PCB如何让PCB特定导线露铜,不喷锡,不铺绿油. - ？
金阊区醋酸回答： 这个,整版做成这样是可以的,但是局部做就有点难;首先,如果要裸露导线,那么导线就不能盖绿油! AD设计时就在走线对应的阻焊层画出对应的开窗;然后没有盖油的导体在喷锡时都会被喷上锡,(喷锡时整版喷,只要是没有上绿油的导体都会上锡)常规处理是没用的,如果想要你说的效果,工厂要特殊处理,多一些处理工序流程,那么费用要高一点;当然,整版不喷锡可以达到你的效果.
集夜15777868580问： AD6.9画完PCB出现一条网络拓扑线跑到禁止布线层外了,器件是画完了,还有个芯片焊盘的敷铜问题,如图 - ？
金阊区醋酸回答： 第一个问题,你封装库中某一个期间的原点没有在1焊盘或器件中心,修改库文件,更新这个期间即可; 第二个问题,属于铺铜设置问题,将铺铜连接属性改为“十字”连接即可.
集夜15777868580问： [求助]请教在AD6中如何设置铺铜(铜箔)与布线、器件间的最小距 - ？
金阊区醋酸回答： 在布线规则里面你可以自定义规则,铺铜的时候会有铺铜的网标,你把对应的网标和其他的所有线设置一个距离就可以了
