PADS Layout中怎么铺铜
无模命令：po 或者spo 前者是平面层 后者是混合层。
同时你可以在ctrl+alt+c 色彩项中关闭 copper 。
使用 无模命令:T ,可以透视效果，使用：d 可以锁定层面。
使用pads2007铺铜后，保存后关闭，再次打开pcb文件，发现只显示铺铜边框，并没有显示铺铜区域。
显示方法：参考http://www.amobbs.com/thread-3826661-1-1.html
这个是powerpcb的特点，因为铜皮实体的数据量很大，软件每次重新打开Flood后的PCB文件都是只显示一个边框，这个边框叫做hatch outline，你只需要在Tool/Pour Manager/Hatch选项下Hatch All (如果有Split/Mix层，还需要选择Plane Connect) 点击start，即可重新显示出所有的铜皮实体。
如果你将PCB文件直接发给厂家，厂家一般会执行上述的操作，来检查和生成光绘文件。
如果你自己提交光绘文件给厂家，那你就得自己搞定这个了。
无模命令：po
或者spo
前者是平面层
后者是混合层。
同时你可以在ctrl+alt+c
色彩项中关闭
copper
。
使用
无模命令:T
,可以透视效果，使用：d
可以锁定层面。
使用pads2007铺铜后，保存后关闭，再次打开pcb文件，发现只显示铺铜边框，并没有显示铺铜区域。
显示方法：参考http://www.amobbs.com/thread-3826661-1-1.html
这个是powerpcb的特点，因为铜皮实体的数据量很大，软件每次重新打开Flood后的PCB文件都是只显示一个边框，这个边框叫做hatch
outline，你只需要在Tool/Pour
Manager/Hatch选项下Hatch
All
(如果有Split/Mix层，还需要选择Plane
Connect)
点击start，即可重新显示出所有的铜皮实体。
如果你将PCB文件直接发给厂家，厂家一般会执行上述的操作，来检查和生成光绘文件。
如果你自己提交光绘文件给厂家，那你就得自己搞定这个了。
通常有两种方法，第一种灌铜，第二种画铜皮，单击绘图工具栏：覆铜。
鼠标右键选：矩形
然后点击菜单栏—覆铜管理器。
点击开始。
如图
画铜皮更简单，点击：铜箔，图标。
右键鼠标选：圆形
鼠标在图上点一下，移动一下，画出圆形。
简单方法就这样咯。
无模命令：po 或者spo 前者是平面层 后者是混合层。
同时你可以在ctrl+alt+c 色彩项中关闭 copper 。
使用 无模命令:T ,可以透视效果，使用：d 可以锁定层面。
在PADS Layout中铺铜的步骤如下：
1. 画好板框之后就可以进行铺铜，铺铜的的具体步骤如下：
2. 先选择顶面或者底面，在后面覆铜的过程中可以修改，如果选择所有层进行覆铜会报错。
3. 点击绘图工具栏中的“覆铜”按钮，画出一个封闭的形状将PCB板框全部包含在内即可，一般我们使用矩形。在弹出的添加绘图对话框中，选择顶面，网络分配选择GND，点击确定。
4. 接着再画一个比刚才大一圈的矩形，在弹出的添加绘图弹框中，层选择底面，网络分配选择GND，点击确定。
素食因普： 在pads logic中点击tools下PADS layout选项,弹出padslayout link对话框,点击Design,将Compare Design Rules前面的钩钩去掉,然后再点击ECO To PCB 即可.画边框是在layout里面画的,2Dline就是画边框用的
和林格尔县17323416675： pads layout如何给相同网络敷铜 - ？
素食因普： 直接铺铜就可以了. 看到你这样的菜鸟问题.就知道你是一个PADS 新手. 这个铺铜是最基本操作了.给你一个建议吧 ,如果你真想学好PADS ,建议你下载 (百人实战PADS9.5) 课堂直播录像 ,跟着学习一下. 跟着学完就不可能再有你现在这样的菜鸟问题了.
和林格尔县17323416675： PADS layout怎么铺GND的铜铂？
素食因普： 先用copper pour工具画出你想要的铺铜区域,画完后会出现一个对话框,layer选项选你要铺哪一层,net选项选择GND,设置完毕点OK.再选择Tool\pour manage 点flood就可以了
和林格尔县17323416675： PADS layout用法 - ？
素食因普： 布局:ctrl+e(移动元器件),首先摆放芯片位置,这一步是最重要的,直接影响到你的走线布局,要对原理图有深刻理解,这样你布局出来走线才最合理.然后再摆放阻容,大致摆一下就行,这样做的主要目的是给他们留出一些空间,避免走...
和林格尔县17323416675： pads layout中的测试点怎么覆铜成花焊盘啊?(请大家帮一忙,无限感激啊) - ？
素食因普： 在Tools_Options_Thermals中设置:对有孔和元孔焊盘分别设置; 对不同焊盘形状分别设置(Pad Shape); 花焊盘是Orthogonal或Diagonal
和林格尔县17323416675： pads2007 layout中如何加固焊盘,如我想单独把某个焊盘周围的铜皮加得很大,该如何操作,谢谢! - ？
素食因普： 直接铺铜皮:在Drafting Toolbar工具栏中,点第3个命令(Copper),用鼠标画出铺铜外框,设置好网络即可
和林格尔县17323416675： PADS2007 layout不同的灌铜网络怎么操作 - ？
素食因普： 能具体点吗 如果是两个网络有重叠 可以设优先级 选择灌铜区域 右键 属性 Option ->Flood priority
和林格尔县17323416675： PADS里面正方形、椭圆形和矩形铺铜怎么样才可以全部铺完?如何设置?我现在是这种情况,附图. - ？
素食因普： 在电容的负极画实心有两种做法; 1.临时的做法,(前提是在已经画的layout中修改这个元件) 如果仅仅是修改个别的,不希望以后使用的话,就利用copper的功能,在呢半个圈中画个半圆,然后会出现提示,问你该copper放在那一层,把它放在丝印层就可以了,到时候在CAM输出的时候,勾选Copper这一项就可以了,,可以在preview中看到的,,, 2.长远的做法: 点击该元件,然后选者part edit ,在CAE的图形中,利用2D line 的多边形的功能画个圈,然后选者填充就可以了,这样你以后在使用的时候就不需要去修改了. 3.如果仅仅是建立元件,就可以直接在库中修改了,这样更好,
和林格尔县17323416675： PADS布电源线怎么铺铜 - ？
素食因普： 设置铺铜 间距,然后选择copper pour选定你要铺的区域,选择铺铜网络就OK了
和林格尔县17323416675： 在PADS中怎样做网孔状的铜皮? - ？
素食因普： 1. 画好覆铜外框后,选择网络(GND),设置线宽Width(比如0.25mm),点Apply确认; 2. 点Options按钮,取消Default勾选,输入网格栅格Hatch grid(比如0.5mm),栅格一定大于线宽,点OK开始覆网格铜. PADS是一款制作PCB板的软件.PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router. PADSLayout(PowerPCB)提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口(如下图所示),方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作.
