ad铺铜过孔和焊盘覆盖
PROTEI99SE中焊盘和过孔有什么区别?
作出板子来看相同规格的焊盘和过孔，物理上没有任何区别，但是在pcb设计过程中还是有很多细小的区别的！可以放置一个焊盘和一个过孔，然后分别打开他们的属性设置，你就会发现他们有很多不一样的地方，比如过孔只能是圆的，焊盘可以是方的，过孔可以设为从xx层到xx层，而焊盘不能，等等！归根到底，他们的...
AD19,AD20版本中,在覆铜状态下,在顶层怎么显示焊盘,过孔的阻焊层?
调整下Layer Drawing Order 设置，让19的层次和09的一样，显示 就会一样
Altium Designer 6.0 覆铜 焊盘
在Design\/Rules里,在Electrical\/Clearance下新建一个规则,在新规则里的任意一个object matches的右边的Full Query里把All改成InPolygon,在下面Constraints里修改成你想要的间距 如果你要设置覆铜和过孔的连接方式是直接连接,而不是热盘方式,可以在Plane\/Polygon Connect Style里新建一个规则,在新规则里把其中...
DXP过孔在覆铜时,怎么设置才能像焊盘那样跟地相连
默认设置就是跟焊盘一样的
在PCB的焊盘上打过孔,让焊盘和覆铜相连,再通过螺丝可以接地?
你的问题有点乱，我想知道你的这个焊盘的作用是什么，是焊接元器件 还是只用来固定板子？因为你提到了镙丝。其次，你问题中的 “覆铜已经和GND相连，焊盘是不是也要和GND相连？”这要看你的焊盘的属性了，也就是第一问的答案了。我把自己板子的图贴上，你看看自己的想要的是那部分设计。
PCB板焊盘不上锡和过孔不通的原因有哪些?
焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理 6、回流焊的原因 预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有熔化 二：过孔不通 主要有以下4个原因：1、钻孔时引起的不良 板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净...
求助:过孔打到焊盘上过流焊有什么隐患
过孔打到焊盘上，过回流焊的时候，锡可能通过过孔流到背面去，可能会导致少锡和外观不良。
...Layout(PCB),设置》焊盘栈。热焊盘里有个过孔覆盖要打勾,这个过孔覆...
过孔覆盖的作用就用不在阻焊层上开口了，这样做出的PCB过孔上是被绿油（阻焊层）盖住的，常用过防止过孔在过波峰焊时挂锡短路。
AD9 里面的敷地铜时要把过孔完全连接起来要怎么设置啊?不是那种十字形...
3、新建一个规则，老的规则设置为所有的不完全连接。4、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style→单击PolygonConnect；5、在右侧的Connect Style的下拉中选择DirectConnect，6、规则里判断加这个语句，判断是否是焊盘IsVia， 点击OK，对话框关闭；7、双击你的覆铜，点击OK,在Confirm对话框中...
PROTEL注意事项
2. 过孔与焊盘的处理需明确，不可混淆使用。过孔不能替代焊盘，反之亦然。字符标注应避免出现在焊盘上，特别是表面贴装元件和底层焊盘，除非特别声明，否则我们将移除这些焊盘上的字符。3. 阻焊绿油管理至关重要。焊盘区域会自动不上阻焊，但特殊处理如填充块或金手指插头可能需要人工处理，以避免阻焊油...
惠来县万适回答： protel 99se就这样,我也遇到过,还没找到解决办法,复铜时过孔是能完全覆盖,焊盘是通过十字线路连接的 ,我都是用手动补的方法来实用全部敷铜,用线或矩行区域填充就可以了.
吉行15927242385问： 在PCB的焊盘上打过孔,让焊盘和覆铜相连,再通过螺丝可以接地? - ？
惠来县万适回答： 你的问题有点乱,我想知道你的这个焊盘的作用是什么,是焊接元器件 还是只用来固定板子?因为你提到了镙丝.其次,你问题中的 “覆铜已经和GND相连,焊盘是不是也要和GND相连?”这要看你的焊盘的属性了,也就是第一问的答案了.我把自己板子的图贴上,你看看自己的想要的是那部分设计.
吉行15927242385问： pcb铺铜安全间距(到过孔及焊盘)如何设置 - ？
惠来县万适回答： 在设计规则里可以修改,具体做法是:点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项,然后点Properties...,将间距调整到合适数值,点OK退出即可.
吉行15927242385问： AD10铺完铜后加的过孔,怎么在过孔旁去掉一圈铜防止干涉? - ？
惠来县万适回答： 1、点击菜单栏Design,在下拉菜单中单击Rules; 2、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style 3、新建一个规则,老的规则设置为所有的不完全连接. 4、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style→单击PolygonConnect; 5、在右侧的Connect Style的下拉中选择DirectConnect, 6、规则里判断加这个语句,判断是否是焊盘IsVia, 点击OK,对话框关闭; 7、双击你的覆铜,点击OK,在Confirm对话框中点击“yes”;我就是这样做的,测试没任何问题.可以满足你的要求.
吉行15927242385问： 我想敷铜的时候焊盘是斜交,GND过孔是“过孔覆盖”?怎么实现？
惠来县万适回答： 在铺铜的时候设置下,编辑铜皮的时候打开options,里面的flood over vias打勾就可以了!
吉行15927242385问： AD10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接,焊盘为花芯连接,我只能设置相同,要么两者花芯要么两者实芯？
惠来县万适回答： http://wenku.baidu.com/view/15666e13f18583d049645956
吉行15927242385问： Altium Designer Summer 09 地孔如何设置?打好地孔重新铺铜 变成这样子 怎么办 - ？
惠来县万适回答： 这是热风焊盘连接方式,地过孔与铜皮这样子连接也没关系的,如果你想要铺铜的时候过孔与铜皮直接连接,可以在“Design”->>“Rules”->>“Polygon Connect Style”下把铺铜连接方式改成直接连接就行了,你只要多熟悉下设计规则就好了
吉行15927242385问： altium中填充、覆铜、实心区域覆铜的区别 - ？
惠来县万适回答： 去百度文库,查看完整内容>内容来自用户:吴善龙altium中填充fill、灌铜Polygon Pour、实心区域覆铜solid region的区别 填充fill:用于设计实心铜膜,作为大功率管的散热器,填充区域内不能存在焊盘、过孔、铜膜布线,否则将造成短路....
吉行15927242385问： Altium Designer绘PCB时过孔和焊盘不能相连是怎么回事? - ？
惠来县万适回答： 过孔没有net/和焊盘的net不一样,修改成同一net才可连接
吉行15927242385问： PADS灌铜,要求盖过孔,热焊盘全部用十字连接,请问该如何设置??? - ？
惠来县万适回答： 菜单Tools下点Options,在Thermals栏下设置覆铜的连接方式. 过孔:对应Drilled Thermals和Round Pad项,设为Flood over; 热焊盘: 设为Orthogonal. 分有孔(Drilled Thermals)和无孔(SMT Thermals )两类, 有孔的不能设置圆形的,因为与过孔有重复. 无孔焊盘如有不同形状,要分别设置.
