ad重新铺铜
PADS如何删除铺铜
1.进入颜色设计项：diaplay colofs 2.把除了Copper项的勾保留外，清除其它项上面的勾。3.把想清除铺铜的层前面的勾保留外，清除其它层的勾。4.确认退出颜色设置界面。5.在操作界面，右键选择：Select shapes 6.选中需要删除的铜箔，按键盘Delete键进行删除。希望能帮到你。
PCB删除铺铜问题,急 请高手作答
这个用高级选择就可以了，操作如下：Edit \/ Selection Wizard 弹出一个Query Manager对话框，在该对话框中，Name项随便写什么都行如“1”，然后点击Add, 在Objects项里选择"Polygon"，Properties项选"Layer"，Operator项选择 "="，Layer项选择"TOP Layer"，点击OK，然后再点击Apply，这样会把顶层所有的...
大神们帮看下我画的这个LM2576T电路图有没有问题,求指导批评。_百度知 ...
1，D1应该靠近L1旁边，你走芯片底下容易干扰 2，插座连接地线到D2尽量粗点，以及LM2576接地连成一片，最好铺铜 3，D1移开后，3，5，6连接面积铺铜要大，因为要散热 4，L1和C1的地要共地，不要连接这么长（L1，D1，C1尽量靠近，其地线尽可能多铺铜）~~~除了一下提升以为，不能要求你太多 当然...
如何将AutoCAD板框完美导入PADS Layout
1114 无模式命令:AA：任意角走线 AO：正交走线 AD：对角线走线 ，以上三个也可以通过preference中design页line\/trace angle项进行设置 C：反显显示背景，可用于查看负片的铺铜情况 D：开关当前层显示 DO：用于开关选择是否显示drill孔 DRP：DRC prevent DRW：DRC warn DRI：Ignore clearance ...
过孔的寄生电容
举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020\/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0\/2)=2....
PADS Layout中怎么铺铜?
使用 无模命令:T ,可以透视效果，使用：d 可以锁定层面。使用pads2007铺铜后，保存后关闭，再次打开pcb文件，发现只显示铺铜边框，并没有显示铺铜区域。显示方法：参考http:\/\/www.amobbs.com\/thread-3826661-1-1.html 这个是powerpcb的特点，因为铜皮实体的数据量很大，软件每次重新打开Flood后的PCB文件...
protel99铺铜怎么取消
删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit\/Delete，也可以执行快捷键E+D（依次按键盘上的E键和D键），然后用鼠标点没有元件的铺铜部分，铺铜就立即删除。
在pads layout中怎样显示或隐藏铺铜的效果
无模命令：po 或者spo 前者是平面层 后者是混合层。同时你可以在ctrl+alt+c 色彩项中关闭 copper 。使用 无模命令:T ,可以透视效果，使用：d 可以锁定层面。
PROTEL中怎么去掉铺铜
选中需要删除的铺铜按删除（DELETE）键就可以删除。需要注意的是铺铜在哪一层，PROTEL当前工作层就选哪一层，不然就选不中铺铜部分。
漳平市氨酚回答： 打散也没有关系,只要不是从其他类型文件导入的,覆铜属性仍然没有丢失就可以.方法一:双击覆铜区域中的没有覆铜导线的区域(如果导线密集全部铺满请直接看方法二),确定后即可重铺.方法二:快捷键T G M 打开覆铜管理器,选择那个你需要重铺的覆铜然后点击Repour(重铺)即可.当然,你高兴的话可以一根根删除然后重新来画啦.
达奚雷13557166834问： AD覆铜时 如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间,如下图所示,已经勾选 “去除死铜”了,用的是AD10 - ？
漳平市氨酚回答： 1.在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加,如图:
达奚雷13557166834问： AD的PCB里面怎么把已经铺好的铜扣个空缺 - ？
漳平市氨酚回答： 先把敷铜都去掉,然后在想要空缺的地方放上导线,再敷铜,再去掉导线,那块就没有铜了
达奚雷13557166834问： AD画PCB铺铜时如何使要铺铜区域内的一些地方不铺铜????也就是如何使一个环形的区域铺铜? - ？
漳平市氨酚回答：[答案] 方法有很多,最简单有效的就是在你要铺铜的地方放置一个你需要的形状的Keepoutlayer的线条,然后再铺铜,完成后你可以再删掉那个线条
达奚雷13557166834问： 用ad设计电路板铺铜留下边框怎么处理?请大神指点! - ？
漳平市氨酚回答： Design--Board Shape里边有几种方式可以重新定义画布,第一项重新定义板子外形,第二项移动板子顶点,第三项移动板子形状,第四项按照选择对象定义
达奚雷13557166834问： AD09怎么更新覆铜 - ？
漳平市氨酚回答： 铺铜没有删除的情况下稍微动一下铺铜会提示是不是重新铺铜选是就行了
达奚雷13557166834问： AD6.9画完PCB出现一条网络拓扑线跑到禁止布线层外了,器件是画完了,还有个芯片焊盘的敷铜问题,如图 - ？
漳平市氨酚回答： 第一个问题,你封装库中某一个期间的原点没有在1焊盘或器件中心,修改库文件,更新这个期间即可; 第二个问题,属于铺铜设置问题,将铺铜连接属性改为“十字”连接即可.
达奚雷13557166834问： Altium Designer Summer 09 地孔如何设置?打好地孔重新铺铜 变成这样子 怎么办 - ？
漳平市氨酚回答： 这是热风焊盘连接方式,地过孔与铜皮这样子连接也没关系的,如果你想要铺铜的时候过孔与铜皮直接连接,可以在“Design”->>“Rules”->>“Polygon Connect Style”下把铺铜连接方式改成直接连接就行了,你只要多熟悉下设计规则就好了
达奚雷13557166834问： Altium designer 中如何设置某一区域的铺铜间距 - ？
漳平市氨酚回答： 在“规则”中单独设置覆铜间距即可.步骤: 1. 分离BGA芯片部分的地为另一个网络,比如叫“GND_BGA”,这个网络和你之前的“地”网络以“0欧姆”电阻连接. 2. 在“设计”菜单下的“规则”选项弹出的对话框中,在左边列表找到“...
达奚雷13557166834问： Altium Designer 铺铜时如何去死铜和滴泪 - ？
漳平市氨酚回答： 先把泪滴铺上,再进行覆铜,就可以自动绕开泪滴了.移除死铜的话在覆铜参数勾选“死铜移除”,再进行覆铜就行了,若已经覆铜,双击覆铜,弹出参数框,勾选“死铜移除”,提示“rebuild 1 polygons”,点击yes就对其重新覆铜了.你要是想直接覆铜,不要泪滴,那就先删除泪滴(工具--泪滴--勾选行为中的“删除”,再点击确定就移除泪滴了),再重新按照上面的方法覆铜就可以了
