ad铺铜怎么全覆盖焊盘
作者&投稿:廖紫 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
钞雍15261592330问: pcb分部分覆铜应该怎么去覆,需要注意什么细节? - ?
邛崃市山地回答: 个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题(工具AD):一、在PCB板上完成元件布局之后,不要着急马上覆铜,先改下规则,将不同网络的距离加大一些,这样以后部分线可能会有高亮现象.不要紧,接下来进行覆铜,覆铜完后再将...
钞雍15261592330问: 怎样把PCB板上的 焊盘 顶层加上绿油 底层为正常的焊接覆铜 - ?
邛崃市山地回答: 是单面板吗?如果是,只要在顶层印一层光录油(没有焊盘和其它图形,不要做文件和出菲林)即可.
钞雍15261592330问: 我用dxp画PCB图时覆铜不能覆盖焊盘?
邛崃市山地回答: 你用的是花焊盘形式的连接,改成全连接即可菜单 设计---规则---plane---polygon connect style---polygonconnect 关联类型 修改一下就可以了
钞雍15261592330问: Altium Designer 做PCB覆铜时怎么加宽覆铜处和导线的间距,间距太窄了怕机子做不好. - ?
邛崃市山地回答: 在线DRC关掉,规则里面修改间距,再次覆铜,AD没用过,99就是这样操作的
钞雍15261592330问: altium designer 请问这是怎么覆铜的,感觉不错,请教大侠,想学学、 - ?
邛崃市山地回答: 负片画法.对于混合型板来说这样画的确既美观又实用,对于个人手工制板来说也更加方便. 在AD中可按网络分别划块覆铜.
钞雍15261592330问: AD覆铜时 如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间,如下图所示,已经勾选 “去除死铜”了,用的是AD10 - ?
邛崃市山地回答: 1.在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加,如图:
钞雍15261592330问: PCB怎么敷实铜? - ?
邛崃市山地回答: Protel99、PADS覆铜时设置线径大于栅格即覆实铜 AD中覆铜时可选择实铜
钞雍15261592330问: 用AD画PCB板,如何将指定焊盘上的焊锡层去掉,让铜皮裸露该如何设置? - ?
邛崃市山地回答: 电路板锡丝DXT-V8焊锡遇热熔点为227左右,然后你想怎么焊都可以,注意操作
钞雍15261592330问: 在PADS9.0中同一网络灌铜时为什么焊盘不能全部覆盖?
邛崃市山地回答: 点options->thermals->drilled thermals中选Flood over,就能覆盖了
钞雍15261592330问: Altium designer 中如何设置某一区域的铺铜间距 - ?
邛崃市山地回答: 在“规则”中单独设置覆铜间距即可.步骤: 1. 分离BGA芯片部分的地为另一个网络,比如叫“GND_BGA”,这个网络和你之前的“地”网络以“0欧姆”电阻连接. 2. 在“设计”菜单下的“规则”选项弹出的对话框中,在左边列表找到“...