ad铺铜不避让
cadence如何删除铺铜?
先点击X删除键,然后在Find选项框里点All off免得删除了别的东西,再选中shapes,这样就可以任意删除铺铜了。如果铺铜被Fix了是不能删除的,那么需要用UnFix铺铜后再进行删除。 本回答由网友推荐 举报| 答案纠错 | 评论(1) 11 2 supergg2005 采纳率:52% 擅长: 暂未定制 为...
PCB删除铺铜问题,急 请高手作答
这个用高级选择就可以了，操作如下：Edit \/ Selection Wizard 弹出一个Query Manager对话框，在该对话框中，Name项随便写什么都行如“1”，然后点击Add, 在Objects项里选择"Polygon"，Properties项选"Layer"，Operator项选择 "="，Layer项选择"TOP Layer"，点击OK，然后再点击Apply，这样会把顶层所有的...
画PCB图要注意什么?
焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体...(1)PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。(2)双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(...
CAM350怎么用
导入文件时，提示有未定义D 码如何处理 答：点NEXT UNDEFINED 就可以找到那个D 码，手动设置一下数值即可，直到NEXT UNDEFINED 不再显亮就算完成。在CAM350 里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令 答：加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。具体操作如下：菜单Add ->polygon 弹出polygon setting 对话框...
大神们帮看下我画的这个LM2576T电路图有没有问题,求指导批评。_百度知 ...
1，D1应该靠近L1旁边，你走芯片底下容易干扰 2，插座连接地线到D2尽量粗点，以及LM2576接地连成一片，最好铺铜 3，D1移开后，3，5，6连接面积铺铜要大，因为要散热 4，L1和C1的地要共地，不要连接这么长（L1，D1，C1尽量靠近，其地线尽可能多铺铜）~~~除了一下提升以为，不能要求你太多 当然...
帮我做个线路电源
c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动 布线器重布 d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split\/mixed Plane...焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致 是:C=1.41x4.4x0.050x0.020\/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起...
为什么回流焊PCB背面的元件不会掉啊?
4mm\/0.2mm D>2.0mm D+0.5mm\/0.2mm7． 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件8． 为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于 1.0mm（...
Protel99se怎么删除隐藏的网络?
根据我的经验，你这应该是其他层有相同的网络，而那层你没有打开。。。你查看一下，是不是第三层有线，而你只打开了顶层和底层？如果不是这个原因，快捷键V-隐藏网络。然后鼠标放在这条飞线上左击就行了~
如何绘制PCB板图
1、首先我们需要先画出自己的原理图，并按此图来绘制pcb板图。2、根据原理图在AD中放置相应的元件，记住要新建工程，并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc，外接的引脚一般用Header来代替。3、在AD中画完元件连接图后，点击compile，如果电路没有错误，软件将不会出现提示。4、compile完后，此时点击...
PADS Layout中怎么铺铜?
无模命令：po 或者spo 前者是平面层 后者是混合层。同时你可以在ctrl+alt+c 色彩项中关闭 copper 。使用 无模命令:T ,可以透视效果，使用：d 可以锁定层面。使用pads2007铺铜后，保存后关闭，再次打开pcb文件，发现只显示铺铜边框，并没有显示铺铜区域。显示方法：参考http:\/\/www.amobbs....
顺义区小牛回答： 铜皮是不会自动沿着outline避让的,动态铜箔会避让route keepout,当整板铺铜时,可以依outline内缩建立route keepin,这样在自动铺铜时就会得到避开板框(outline)一定距离的铜箔.如果要想手动铺铜得到那的效果,那就要借助skill了,先沿outline创建一定宽度的route keepout.
虫南18727286619问： 何为静态铺铜?动态铺铜? - ？
顺义区小牛回答： 静态铜:例如AD中画的FILL.或者PADS中画的COPPER、动态铜为AD中的POLYGON,或者PADS下的COPPER POUR..静态铜不避让.动态铜在铺时会避让....~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
虫南18727286619问： AD覆铜时 如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间,如下图所示,已经勾选 “去除死铜”了,用的是AD10 - ？
顺义区小牛回答： 1.在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加,如图:
虫南18727286619问： Altium designer 中如何设置某一区域的铺铜间距 - ？
顺义区小牛回答： 在“规则”中单独设置覆铜间距即可.步骤: 1. 分离BGA芯片部分的地为另一个网络,比如叫“GND_BGA”,这个网络和你之前的“地”网络以“0欧姆”电阻连接. 2. 在“设计”菜单下的“规则”选项弹出的对话框中,在左边列表找到“...
虫南18727286619问： 新人求助 AD画PCB时覆铜覆不上去,怎么回事 - ？
顺义区小牛回答： 估计覆铜没有选择网络
虫南18727286619问： cadence中铺铜以后必须要smoth吗? - ？
顺义区小牛回答： 是的,这样才能确保所有该避让的地方都按照规则正常避让.否则,部分地方会有DRC产生.
虫南18727286619问： AD画PCB铺铜时如何使要铺铜区域内的一些地方不铺铜????也就是如何使一个环形的区域铺铜? - ？
顺义区小牛回答：[答案] 方法有很多,最简单有效的就是在你要铺铜的地方放置一个你需要的形状的Keepoutlayer的线条,然后再铺铜,完成后你可以再删掉那个线条
虫南18727286619问： 板子整版铺铜,但是器件接地PIN需要避让,进行十字连接,如何实现？
顺义区小牛回答： 建议一下:一般smd的零件建议全接,dip的电源部分建议米子架桥,gnd十字架桥
虫南18727286619问： Allegro PCB覆铜与通孔焊盘干涉 - ？
顺义区小牛回答： 我觉得你那个并不是通孔焊盘,.你打开焊盘的属性按钮看看焊盘的“层属性”究竟是什么,Multi-Layer,而SMT焊盘一般在Top Layer,并且焊盘为SMT焊盘的时候,焊盘属性中的通孔选项无法设置. 为通孔焊盘的时候,通孔大小如果为0的话,就变成SMT式样的焊盘.
虫南18727286619问： [求助]请教在AD6中如何设置铺铜(铜箔)与布线、器件间的最小距 - ？
顺义区小牛回答： 在布线规则里面你可以自定义规则,铺铜的时候会有铺铜的网标,你把对应的网标和其他的所有线设置一个距离就可以了
