PADS Layout中怎么铺铜?
作者&投稿:彤匡 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
通常有两种方法,第一种灌铜,第二种画铜皮,单击绘图工具栏:覆铜。
鼠标右键选:矩形
然后点击菜单栏—覆铜管理器。
点击开始。
如图
画铜皮更简单,点击:铜箔,图标。
右键鼠标选:圆形
鼠标在图上点一下,移动一下,画出圆形。
简单方法就这样咯。
比较好理解的方法可以这样理解:flood是用来重新给PCB板灌铜或刚LAY好的板子灌铜.而hatch是用来恢复灌铜,因为PADS当你关提已铺好铜的PCB文件,再重新打开PCB时,看到的文件是看不到铜了,只有铜框,当你想看到你以前铺好铜的文件只要点中hatch就能恢复你以前铺铜的状态.比如你发一个PCB文件给你老大检查你的PCB看合不合格,你老大为了在不变动你的文件,当然包括也不改变你的铺铜方式,你老大只要点一下hatch这个功能,文件就恢复为你铺好铜的PCB完整文件.
无模命令:po 或者spo 前者是平面层 后者是混合层。
同时你可以在ctrl+alt+c 色彩项中关闭 copper 。
使用 无模命令:T ,可以透视效果,使用:d 可以锁定层面。
谷宋宜邦: 直接铺铜就可以了. 看到你这样的菜鸟问题.就知道你是一个PADS 新手. 这个铺铜是最基本操作了.给你一个建议吧 ,如果你真想学好PADS ,建议你下载 (百人实战PADS9.5) 课堂直播录像 ,跟着学习一下. 跟着学完就不可能再有你现在这样的菜鸟问题了.
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