ad怎么范围铺铜
大神们帮看下我画的这个LM2576T电路图有没有问题,求指导批评。_百度知 ...
1，D1应该靠近L1旁边，你走芯片底下容易干扰 2，插座连接地线到D2尽量粗点，以及LM2576接地连成一片，最好铺铜 3，D1移开后，3，5，6连接面积铺铜要大，因为要散热 4，L1和C1的地要共地，不要连接这么长（L1，D1，C1尽量靠近，其地线尽可能多铺铜）~~~除了一下提升以为，不能要求你太多 当然...
Protel 99 SE我铺铜不能册掉也不能选择?怎办?
我也出现过你说的情况~~你全部选择 新建一个pcb文件 复制进去~~那个是系统卡住了吧~~其实那个铺铜是没有的~~只是在那个pcb文件里面显示卡住 错误了~~
谁知道PADS铺铜后的报告怎么看?如下面的,是什么意思呀?
就是有的焊盘（有孔和无孔焊盘两类）没有按设置的规则连接覆铜：单个焊盘有4边可接地，如少于2个（less than 50%），就会报错。实际上，如果这些个焊盘已走线连通地，则报警没有影响，可忽略之。
制作4层板时,是不是顶层与底层就不要铺铜了?3790
不是不要铺铜，而是看你的需求。各有优劣，如果铺铜，不好的地方在于：会形成两个大平面地，之间有较大电容，你看对你有没有什么影响。其次表面的铺铜电流流向不容易控制，如果你能设计好控制好的话自然影响也不大。好处在于减少了对外辐射以及减少外界对电路板的干扰，VS之间的串扰也减少了，地平面的...
多层PCB铺铜时,模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗?
最好不要 （1）：模拟和数字部分本来就是要分开的，为的是避免数字干扰进入模拟部分。你这模拟地和数字电源重叠在一起，中间会形成分布电容，就好比退偶电容一样，数字电源部分的干扰会通过这些分布电容进入模拟地，严重导致模拟部分干扰。正确的做法是数字电源线和数字地重合。增强耦合性。（2）：同上一...
电阻详解
其性能与金属膜电阻器类似,但电阻值范围窄。它能够在高温下仍保持其安定性,其典型的特点是金属氧化膜与陶瓷基体结合的更牢,电阻皮膜负载之电力亦较高。耐酸碱能力强,抗盐雾,因而适用于在恶劣的环境下工作。它还兼备低杂音,稳定,高频特性好的优点。 d合成膜电阻 将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得,因此也叫漆膜...
CAM350怎么用
导入文件时，提示有未定义D 码如何处理 答：点NEXT UNDEFINED 就可以找到那个D 码，手动设置一下数值即可，直到NEXT UNDEFINED 不再显亮就算完成。在CAM350 里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令 答：加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。具体操作如下：菜单Add ->polygon 弹出polygon setting 对话框...
pcb中线宽、过孔的大小与通多大电流之间的关系是什么?
C=1.41εTD1\/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil 的PCB 板，如果使用内径为10Mil ，焊盘直径为20Mil 的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil, 则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41...
PROTEL中怎么去掉铺铜
选中需要删除的铺铜按删除（DELETE）键就可以删除。需要注意的是铺铜在哪一层，PROTEL当前工作层就选哪一层，不然就选不中铺铜部分。
PCB删除铺铜问题,急 请高手作答
这个用高级选择就可以了，操作如下：Edit \/ Selection Wizard 弹出一个Query Manager对话框，在该对话框中，Name项随便写什么都行如“1”，然后点击Add, 在Objects项里选择"Polygon"，Properties项选"Layer"，Operator项选择 "="，Layer项选择"TOP Layer"，点击OK，然后再点击Apply，这样会把顶层所有的...
临朐县锋泰回答： 在“规则”中单独设置覆铜间距即可.步骤: 1. 分离BGA芯片部分的地为另一个网络,比如叫“GND_BGA”,这个网络和你之前的“地”网络以“0欧姆”电阻连接. 2. 在“设计”菜单下的“规则”选项弹出的对话框中,在左边列表找到“...
菜张17763854669问： AD画PCB铺铜时如何使要铺铜区域内的一些地方不铺铜????也就是如何使一个环形的区域铺铜? - ？
临朐县锋泰回答：[答案] 方法有很多,最简单有效的就是在你要铺铜的地方放置一个你需要的形状的Keepoutlayer的线条,然后再铺铜,完成后你可以再删掉那个线条
菜张17763854669问： pcb分部分覆铜应该怎么去覆,需要注意什么细节? - ？
临朐县锋泰回答： 个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题(工具AD):一、在PCB板上完成元件布局之后,不要着急马上覆铜,先改下规则,将不同网络的距离加大一些,这样以后部分线可能会有高亮现象.不要紧,接下来进行覆铜,覆铜完后再将...
菜张17763854669问： 请教:altium designer 6 部分区域铺铜间距, - ？
临朐县锋泰回答： 方法1:可以先设置一个小的安全间距,设置好开始铺铜..然后再设置其他的间距 方法2:对都已经设置好的情况下,改变安全间距值,然后在让对应的铺铜让其进行重新铺(重新生成),那么就适用这个规则,再改变安全间距值,再让其他的重新铺..那么没有重新铺的就还是以原来的规则间距的....
菜张17763854669问： altium designer 请问这是怎么覆铜的,感觉不错,请教大侠,想学学、 - ？
临朐县锋泰回答： 负片画法.对于混合型板来说这样画的确既美观又实用,对于个人手工制板来说也更加方便. 在AD中可按网络分别划块覆铜.
菜张17763854669问： PCB布线相同的网络之间的布线怎么形成区域 - ？
临朐县锋泰回答： 是指PCB板上大面积的铜皮吗?那叫铺铜,看那些大面积的铜都是地,这种大面积的地铺铜是起到屏蔽的作用,被地包围中的导线通常是高频信号线,为了避免互相干扰,防止电磁幅射等效果,就在周围大面积铺铜接地.画PCB的软件都有铺铜的功能,选择铺铜后,只画出铺铜外部形状(任意的闭合多边形)即可,画多边形前选择是网状还是实心及网络即地,就会自动生成这样的效果了.
菜张17763854669问： [求助]请教在AD6中如何设置铺铜(铜箔)与布线、器件间的最小距 - ？
临朐县锋泰回答： 在布线规则里面你可以自定义规则,铺铜的时候会有铺铜的网标,你把对应的网标和其他的所有线设置一个距离就可以了
菜张17763854669问： PCB怎么敷实铜? - ？
临朐县锋泰回答： Protel99、PADS覆铜时设置线径大于栅格即覆实铜 AD中覆铜时可选择实铜
菜张17763854669问： [求助]请教在AD6中如何设置铺铜(铜箔)与布线、器件间的最小距 - ？
临朐县锋泰回答： 点击'放置多边形平面'按钮,就出现设置页面了.可以设置敷铜的类型,最小距离等等.
菜张17763854669问： AD覆铜时 如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间,如下图所示,已经勾选 “去除死铜”了,用的是AD10 - ？
临朐县锋泰回答： 1.在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加,如图:
