如何有效的提高LED固晶品质?

作者&投稿:竹汪 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
如何保证LED固晶质量~

固晶看好底胶的多少,以及出烤后做推力试验。

等离子清洗在led封装上的应用早已经被大家所熟知,例如在焊线之前对固晶好的支架进行等离子清洗以提高焊线质量,在固晶前对空支架清洗以提高固晶牢固度,但是在封胶防止分层方面,引入等离子处理则是一个新的工艺,目前很多白光LED在点完荧光粉后,再封装环氧胶时发现荧光胶和环氧胶之间会出现一定比例的分层,而LED LENS在注入环氧胶烤干后也会有一定的分层,究其原因是因为两种不同种材料的物质本身物理性质有差异,再加上固化的时间不一致而导致互相粘接不牢固,渗透不充分而出现所谓的光学分层,进而影响亮度,色差等等。启天等离子清洗经过长期的实验,工艺摸索,终于在防止封胶封层领域取得了重大突破,大大降低甚至杜绝了封胶分层现象,减轻了客户对价格昂贵胶材的依赖,品质稳步提升,在透光性,色温方面表现优异,给客户创造了巨大的经济效益,值得在同行之间推广

一、严格检测固晶站的LED原物料:

1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。

2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生P,支架变形等。来料不良均属供应商的问题,应知会供应商改善和严格控制进料。

3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符等。

针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP作业,一般不会有太多的问题。

二、减少不利的人为因素:

1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线,以及作业人员不按SOP作业,或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。预防措施:领班加强管理,作业员按SOP作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育训练,没有上岗证不准正式上岗。

2.维护人员调机不当:对策是提升技X水准。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按标准去调校至最佳状态。

三、保证不会出现机台不良

机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构,认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。

四、执行正确的调机方法

1.光点没有对好:

对策----重新校对光点,确保三点一线。

2.各项参数调校不当:

例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样可以做,但结果完全不一样。同样是顶针高度,当吸不起芯片时,有人使劲参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,结果造成芯片破损,Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样,配合不好,焊臂动作会不一样,同样造成品质异常。

3.二值设定不当:对策----重新设定二值化。

4.机台调机标准不一致。

例如:调点胶时,把点胶弹簧压死,点胶头一点弹性都没有,结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调,就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,如果不按标准去调,同样会影响固晶品质,而且用参数去调怎N也调不好。

五、掌握好制程

1.银胶槽的清洗是否定时清洗。

2.银胶的选择是否合理。

3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。

4.已固晶材料的烘烤条件,时间、温度。



LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面,点上红胶,通过吸咀吸取LED,再把LED固定在产品上面。需要注意的是,固晶后的产品最好在1到2个小时内完成固化。

LED固晶机的工作原理:

由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的工作循环。



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