PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式
PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Temp Rise 10 C 20 C 30 C Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. Trace Width Maximum Current Amps inch mm .010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2 .015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0 .020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6 .025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 .030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 .050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3 .075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0 .100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5 .200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5 .250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5 Trace Carrying Capacity per mil std 275 三，实验： 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。 AWG：（American Wire Gauge） 美国线材规格
PCB线宽与电流关系
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.
Temp Rise 10 C 20 C 30 C
Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.
Trace Width Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0
.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5
.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5
.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5
Trace Carrying Capacity
per mil std 275
三，实验：
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
AWG：（American Wire Gauge）
美国线材规格
PCB线宽与电流关系
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.
Temp Rise 10 C 20 C 30 C
Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.
Trace Width Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0
.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5
.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5
.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5
Trace Carrying Capacity
per mil std 275
三，实验：
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
AWG：（American Wire Gauge）
美国线材规格
pcb电路板1毫米能通过多少A?
PCB 1mm的线能通过1A~2A的电流，经过电流的大小与铜厚度有关。注意：一般1mm线宽、1OZ铜厚通过1A电流。OZ是盎司单位，1OZ=35μm。其他数据如下：PCB走线宽度和电流关系，不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下图：
请问PCB电路覆铜的宽度和电压电流的比例关系是什么?
铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
PCB板(电路板)上铜箔线要通过8A电流持续使用,铜箔线最少要多宽_百度...
理论上是40mil的宽度能承受1A的电流。
铜箔在电路板中宽度有没有统一标准,有的粗,有的细?
铜箔在电路板中宽度是没有固定标准的，只有宽度规则，而没有宽度标准。它的宽度受很多因素影响，比如：电流大小，信号干扰，阻抗匹配，和PCB尺寸，布线美观等各方面，铜箔的宽度要符合规则，不能随意。PCB布线中最基本的宽度规则是 地线线宽>电源线宽>信号线宽 ...
PCB板铜箔厚度和过电流大小关系公式
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能...
想了解PCB板中铜箔厚度的过载电流关系
楼上的建议不妥！露出非gnd的铜皮带来的问题更多，如果是产品设计，有结构壳体压在这里也会引发短路。严格来说，1mm=1A是比较合理的，所以10mm铜宽是肯定无法满足20A电流的，一定要加宽至20mm以上（空间不允许也可以通过多层覆铜用大量过孔换层来实现，也总比露铜皮要好），铜厚的话，如果你的叠层...
PCB过孔两面铜箔可以做得不一样大吗?
画PCB时，放置过孔的两面的铜箔大小是相同的，是不能设置成直径大小不同的。因为设置过孔直径大小，是两层同为一个直径大小的。如果是PCB板上要求，一个孔的两层铜箔直径大小不等，就必须放置焊盘，才可以上下两面的焊盘大小不同，而且还可以把焊盘直径设置成小于钻孔直经，这祥的孔，通常是做安装孔，...
PCB铜模宽度和电流如何计算
如果您的铜箔增厚一倍到2OZ，那么电流基本上可以加倍。同样道理，线厚度不变，线宽加倍，电流也是加倍的关系。线-线之间的间距，取决于PCB制造工艺，和客户能够接受的成本-废品率。一般能力的PCB工厂的线宽，最小可以控制在3-4mil，线距最小4-5mil；但是我们一般最好不要采用它的极限能力；一般把线宽...
PCB布线时,走20A的电流,布线宽度应该是多宽啊?150mil 够吗?
过这么大的电流啊，功率板么？板子铜箔厚度有35um（0.5盎司）和70um（1盎司）之分，在不考虑温升的情况下，对应的载流量分别为1~1.5A\/mm和3A\/mm；对板子要求高的话，最好用70um（1盎司）的板子，线宽用15mm；要是线宽做不了15mm，可以用8mm顶层和底层同时走线，条件还不允许，可以用10mm单层走...
关于PCB中铜箔宽度和电流之间的关系
电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的。一般按1A\/mm\/oZ计算。http:\/\/www.circuitcalculator.com\/wordpress\/2006\/01\/31\/pcb-trace-width-calculator\/ 这个网站可以计算。
璩阁氟强： 那要看敷铜的厚度,你可以用厚度X线宽,计算出截面,但是这样的截面一般要比普通导线大2倍,以为散热面大了,由于交流有集肤效应,所以这样有给更多的表面积.一般PCB不让功率大的元件走铜箔的.1mm≈40mil
松潘县19618754498： 关于PCB中铜箔宽度和电流之间的关系 - ？
璩阁氟强： 电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的.一般按1A/mm/oZ计算. http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个网站可以计算.
松潘县19618754498： 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的?？
璩阁氟强： 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A.过孔比较复杂,除了与过孔焊盘大小有关外,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关.可以去造物工场官网看看,PCB设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师,人均五年以上工作经验,并通过DFM认证,保证可制造性设计能力.他们一直致力于高速PCB设计,设计领域集中在通讯技术设施、工控主板.我们坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案.
松潘县19618754498： PCB上铜箔宽度与电流之间的换算(多宽的线带多大的电流),能不能给个参数,或者给一些经验参数?？
璩阁氟强： <p>一般情况可以采用经验公式计算:0.15*线宽(W)=A</p> <p>以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.</p> <p>导线阻抗:0.0005*L/W(线长/线宽)</p> <p>电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系</p> <p></p>
松潘县19618754498： 要过15A的电流PCB板的铜箔需要画多宽 - ？
璩阁氟强： 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以...
