请问PCB电路覆铜的宽度和电压电流的比例关系是什么？
PCB 过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线方法计算:
大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
根据经验,每1mm宽的覆铜通过电流为1A.
电压对其没有影响,只需要考虑覆铜之间的间隔距离.
电路板一般覆铜多厚?
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，...
PCB不覆铜可以吗,或者可以随便覆铜吗
同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地...
在allegro中关于PCB正片和负片覆铜、和做通孔类焊盘
1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区；负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但...
pcb双层板只敷一层铜,有什么影响吗?会出问题吗?
因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ\/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。查看全文 抢首赞 分享评论 踩 嘉立创PCB0元打样 重磅:PCB ...
pcb板子为何要覆铜,越直白越好哦。
1：覆铜为了吸收干扰，起到抗干扰的作用（电磁屏蔽原理）；2：为了代替导线、增大过电流的能力（覆铜面积大，过电流能力自然也大）
PCB 什么情况下可以敷铜?
了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。从以上两点出发，敷铜要看具体情况：（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容，影响阻抗控制；（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支 离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好...
pcb 覆铜
1、用Aultium Designer打开一个还没覆铜的PCB。2、在左下角的板层中，选择 顶层“Top-Layer”，如图：3、在工具栏中选择覆铜图样（如图），或则按快捷键“P+G”4、在弹出的面板中，设置覆铜的参数，如图：5、设置好之后，点击“OK”退出，这时鼠标变成一个大的十字，如图：6、沿着禁止布线层“...
Altium怎么去掉PCB上的覆铜层
1、首先在电脑上用Altium Designer软件打开目标文件，如图所示。2、然后用鼠标点击PCB的网络层，选中覆铜层。一般覆铜层的网络都是GND。3、选中覆铜层后，就会出现下图的情况。4、然后按下键盘上的“delete”键，如图所示。5、完成以上设置后，即可在Altium Designer中去掉覆铜。
请教:PCB板覆铜厚度的规格
一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的...
pcb覆铜如何将铜露在外面
1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在TopLayer开窗，将当前层激活为TopSorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。2、使用系统自带开窗工具。使用快捷键PG调出覆铜窗口，在此选择覆铜层为相应的Sorder层，然后画出所需图形即可。PCB板材买来就全部是覆了铜的；根据需要，将不要...
牧洪科德： 根据经验,每1mm宽的覆铜通过电流为1A. 电压对其没有影响,只需要考虑覆铜之间的间隔距离.
松原市13656138409： 那位强人知道PCB上铜箔线的宽度和其流过电流大小的关系啊 ! - ？
牧洪科德： 那要看敷铜的厚度,你可以用厚度X线宽,计算出截面,但是这样的截面一般要比普通导线大2倍,以为散热面大了,由于交流有集肤效应,所以这样有给更多的表面积.一般PCB不让功率大的元件走铜箔的.1mm≈40mil
松原市13656138409： 关于PCB中铜箔宽度和电流之间的关系 - ？
牧洪科德： 电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的.一般按1A/mm/oZ计算. http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个网站可以计算.
松原市13656138409： 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的?？
牧洪科德： 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A.过孔比较复杂,除了与过孔焊盘大小有关外,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关.可以去造物工场官网看看,PCB设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师,人均五年以上工作经验,并通过DFM认证,保证可制造性设计能力.他们一直致力于高速PCB设计,设计领域集中在通讯技术设施、工控主板.我们坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案.
松原市13656138409： 200A的电流要用什么样规格的PCB?铺铜要多宽? - ？
牧洪科德： 200A电流需使用40平方毫米铜线,因此使用铜箔厚度只有0.2mm的PCB,线宽至少需要200mm,一般无法实现. 比较好的办法:使用5mm厚,8mm宽可焊接在PCB上的铜排.
松原市13656138409： 电路板一般覆铜多厚 - ？
牧洪科德： 常见的都是12微米,18微米,35微米(行业内叫做1OZ);有些特别需求的还有7微米,9微米,甚至厚的还有70微米的,看你具体何种用途?铜箔厚一般用来走大电流,但是越厚的铜箔越难制作精细线路,现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距,所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多
