想了解PCB板中铜箔厚度的过载电流关系

作者&投稿:歹叔 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式~

PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048 T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.) I为容许的最大电流,单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据: 线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Temp Rise 10 C 20 C 30 C Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. Trace Width Maximum Current Amps inch mm .010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2 .015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0 .020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6 .025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 .030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 .050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3 .075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0 .100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5 .200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5 .250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5 Trace Carrying Capacity per mil std 275 三,实验: 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积。1 OZ铜,1mm宽,一般作 1 - 3 A电流计,具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点),电流是22.8A。 AWG:(American Wire Gauge) 美国线材规格

电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的。一般按1A/mm/oZ计算。
http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个网站可以计算。

楼上的建议不妥!露出非gnd的铜皮带来的问题更多,如果是产品设计,有结构壳体压在这里也会引发短路。严格来说,1mm=1A是比较合理的,所以10mm铜宽是肯定无法满足20A电流的,一定要加宽至20mm以上(空间不允许也可以通过多层覆铜用大量过孔换层来实现,也总比露铜皮要好),铜厚的话,如果你的叠层设计允许,建议加大到2oz制作(其它走线的线宽也需要加粗)

如果是单面板的话,10mm的宽度不够,建议露铜箔上锡以增加过流能力,铜箔可以做成1.5mm一条的,注意要断开,不能连续,否则会薄锡。还有一个方法就是在铜箔上打跳线。双面板就OK,双面同时走线,过孔多一点。


pcb板铜箔是什么?
铜箔的厚度划分细致入微,从厚铜箔(H≥2 OZ)到超薄铜箔(H<1\/3 OZ),每一步都对应着不同的应用需求。1.0 Ounce(oz)的铜箔,其1平方英寸重量对应35微米(1.35 mil)的厚度,这不仅影响着成本,也直接决定了电路板的性能表现。表面处理的艺术 铜箔的表面处理并非简单的打磨,而是经过预处理...

PCB板铜箔的厚度
1、PCB铜箔的厚度通常有18纳米,35纳米,55纳米和70纳米四种。2、最常用的铜箔厚度是35纳米。国内采用的铜箔厚度一般为35至50纳米,也有比这薄的如10纳米,18纳米;和比这厚的如70纳米。1至3毫米厚的基板上复合铜箔的厚度约为35纳米;小于1毫米厚的基板上复合铜箔的厚度约为18纳米,5毫米以上厚的基...

pcb板有哪些材质
1. 基材: PCB板的主要基材包括玻璃纤维、纸张等。其中,玻璃纤维基材是最常用的,因其具有较高的机械强度和优异的电气性能。2. 铜箔: 用于制造PCB板的电路,通常采用压延铜箔,其具有高导电性、良好的可加工性和耐腐蚀性。3. 覆铜板: 由基材和铜箔组成,铜箔覆盖在基材的表面,形成导电层。常见的...

铜箔的主要用途
铜箔的主要用途:第一个就是铜箔可以很好的提高电池组的使用的一致性,从而从根本上能够大幅度的把电池组成本降低。第二个就是能够极大地提高这种活性材料与集流体之间的粘接力,从而能够极大地降低制造极片的相应成本。第三个就是铜箔可以很好地减小极化情况,从而提高相应的倍率和克容量相关参数,很好的...

pcb板子覆铜是什么意思
首先,我们需要了解一下什么是PCB板。PCB板是印刷电路板的简称,是一种用于电子产品的基础组件。它通过在纸基或玻璃纤维基板上拼接有导电图案和印刷半导体器件,并连接电子元器件的方法来实现电路连接。而其中的“覆铜”就是指PCB板材表面覆盖的一层铜箔。覆铜厚度不同,可影响板子的质量以及制造成本。其...

1oz1mm铜箔能过多大电流
PCB板铜箔的载流量:1mm铜箔线宽可以流过1A电流 PCB铜箔宽度⼀般⽤盎司表⽰,1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um,下⾯的表格数据是在25度时候的较⼤的能够承受的电流承载值,但是我们在实际应⽤当中要考虑制造⼯艺、基板材质以及环境温度等因素,因此,&#...

pcb板的材质有哪些
1. 印制板(PCB)的基础材料是覆铜板,它由基板、铜箔以及粘合剂构成。2. 基板由高分子合成树脂和增强材料组成,起到绝缘作用。3. 铜箔通常厚度在35至50微米之间,覆盖在基板的一面,形成单面覆铜板;双面覆铜板则在基板两面都覆盖铜箔。4. 粘合剂的作用是确保铜箔能牢固地粘附在基板上。5. 覆铜板...

在PCB采购时,有双面板,多层板,那么我们怎么知道PCB每一层的铜箔是多少...
铜箔厚度的检测方法有二:一是物理破坏法,把线路板的边角位置切一小块下来,通过做切片的方式,灌胶,研磨,然后在显微镜下面进行测量,这种方法测量结果准确,结果是要进行破坏性实验,只要执行就意味着报废,并且时间长,相应配套设备要求多;二是直接用专用的面铜测厚仪 - CMI 165进行测量,具有测量...

PCB板的铜皮厚度是多少?
国际PCB铜皮厚度常用有:35um、50um、70um。一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外,...

关于PCB铜箔厚度
1、PCB板国标的铜皮厚度主要是35um;50um;70um三种 2、对于铜皮厚度为150um的PCB板,厂家基本都是采用加镀处理,此工艺难度高,一般厂家不愿意制作且成本超贵,不适合大批量生产 建议:对于特大电源的模块走线,如果不是整板都需要150um时,可考虑手工加锡或另增加并联大电流铜芯导线,这种工艺方便...

息烽县17580782475: 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的?
史炎迪皿: 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A.过孔比较复杂,除了与过孔焊盘大小有关外,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关.可以去造物工场官网看看,PCB设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师,人均五年以上工作经验,并通过DFM认证,保证可制造性设计能力.他们一直致力于高速PCB设计,设计领域集中在通讯技术设施、工控主板.我们坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案.

息烽县17580782475: pcb板上AC220v铜铂的最小间距应多少 -
史炎迪皿: PCB上面的铜箔主要是看电流的大小,跟电压的关系不是特别大,如果电流是mA级别的,一般铜厚按常规35um的就可以了,如果电流是A级别的,一般都要70um级别,如果超过10A的,铜箔至少要在105um以上了.间距也取决于铜箔厚度,一般板厂都会根据铜箔厚度,有最小间距要求的.105um铜箔厚度的,一般间距在8mil以上了.

息烽县17580782475: PCB板上铜线问题 -
史炎迪皿: 一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流.

息烽县17580782475: 关于PCB中铜箔宽度和电流之间的关系 -
史炎迪皿: 电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的.一般按1A/mm/oZ计算. http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个网站可以计算.

息烽县17580782475: 那位强人知道PCB上铜箔线的宽度和其流过电流大小的关系啊 ! -
史炎迪皿: 那要看敷铜的厚度,你可以用厚度X线宽,计算出截面,但是这样的截面一般要比普通导线大2倍,以为散热面大了,由于交流有集肤效应,所以这样有给更多的表面积.一般PCB不让功率大的元件走铜箔的.1mm≈40mil

息烽县17580782475: Pcb中如何增大导电流 -
史炎迪皿: 你要求最大电流多大,给你个对照表,找你合适的 PCB走线宽度和电流关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6....

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