PCB过孔两面铜箔可以做得不一样大吗？
覆了铜它们就是连接了,去掉或隐藏覆铜它们就相当于没有连接,当然会有飞线,表示同网络没有连接,你再覆上铜或者把它们连上就可以了,如果不需要覆铜,这些过孔也就可以去掉了
如果想了解开关电源的话最好买本书来学习下。重要的测试点有几部分吧： 前级PFC（看场合），DC/DC，输出指标，还有辅助电源，保护电路，更高级的就是EMC/EMI检测了。
过孔就是画板子的时候同一面不要走线了，所以用过孔连接到反面在走线，反面布线后再添加过孔返回正面。把过孔看做是连接正反面的桥梁。 至于较大的铜箔有些是为了散热，有些是为了防干扰等等等。同一块铜箔的多个过孔是相连的。
个人习惯一般是给地覆铜箔。
当然可以，只要符合设计规则就行。不过根据你提问我的问题我猜测你是不是想做一个带定位孔的焊盘，焊盘上下两层大小不一样。
当然可以，铜箔只是起到了导电作用，短距离内电阻不受影响。
BGA是什么的缩写
我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、...
波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗?好像...
最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大，无铅波峰焊接可完全达到安全可靠，亚洲也大规模这样做也有了一段时间。公式：克重X0.0015，知道厚度求克重：厚度\/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”，单位为mm。与表面安装工艺和手工焊接作业相比，无铅工艺中实行...
什么叫BGA?是什么啊?
我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、...
pcba邮票孔是什么
3.4过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。3.5元件孔(Component hole):...以利于装配、焊接:对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与P CB热膨胀系数不匹配造成的...可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面距离.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mma、...
PROTEL 怎样做双面焊盘
设置焊盘的层属性，比如：你希望焊盘在bottomlayer，则双击该焊盘，在弹出选项框的layer里选择bottomlayer；同样，layer选项框里内容即指该焊盘在哪一层。
pads过孔缝合什么意思
过孔也称金属化孔 在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
pads过孔缝合什么意思
过孔也称金属化孔 在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
焊盘和过孔的区别
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。3、...
双面类型材质和材质的双面显示一样吗
一、材质上1、单面板单面有铜箔，是大家比较熟悉的电路板。2、而双面板的话，两个面都有铜箔，都可以布线，它采用的是导通的贯穿孔连接，两者在价格上也相差较大。二、工艺上1、通常单面板的焊点基本上都在同一个面，而另一面是插元件，有的设备的铜箔中还有SMD元件。2、而双面板的话两面都能够...
pcb基本常识
2、过孔(Via) 为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。 工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下...
吕薛美扑： 答:从过电的角度来说,没有什么影响,对电镀的成品率还有不少好处,但是对客户,也就是使用者来说,设计多大的孔是有讲究的,一般情况不能够随意改变,有些孔是既当通电的导通孔,也是插件孔,也就是说,一些元件的脚是插在这个孔里面的,如果变大了,这个元件的脚就插不稳了,焊接的时候就增加了不少麻烦,工作效率就低了,如果确实需要改变孔的大小,需要征得客户的同意,不然加工出来的产品客户有可能拒收.
博爱县17198463518： 一般的实物PCB板上有很多大面积的铜箔,特别是接地的铜箔很宽而且面积很大,形状也不规则. 怎么添加呢? - ？
吕薛美扑： 填充不规则的铜箔,接地的铜箔直接敷铜就可以,如果是电源线直接加大线宽就是,想怎么不规则加大线宽布就是.
博爱县17198463518： 在PCB布线时对过孔有什么要求(指过孔的内径和外径)? - ？
吕薛美扑： 这个根据自己设计的电路要求来确定的,电流大的可以大一些,焊板子的时候把过孔注满焊锡.如果是高频,那就要看具体情况了.如果是普通数字电路,采取一样也可以,不用过分的关注它.PCB的原材料:覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料昆山市金鹏电子有限公司大型电路板生产基地的环境污染情况值得关注.它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘. PCB就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB板),简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板. 它几乎会出现在每一种电子设备当中.
博爱县17198463518： PCB设计中,如果过孔的内径外径设置成一致,会导致怎样的后果? - ？
吕薛美扑： 要留有一定的余量,外径和孔径一样大的话,金属化后四周没有边,过孔的附着能力很差,强度不够,可靠性不好.
博爱县17198463518： 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的?？
吕薛美扑： 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A.过孔比较复杂,除了与过孔焊盘大小有关外,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关.可以去造物工场官网看看,PCB设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师,人均五年以上工作经验,并通过DFM认证,保证可制造性设计能力.他们一直致力于高速PCB设计,设计领域集中在通讯技术设施、工控主板.我们坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案.
博爱县17198463518： 什么是PCB过孔设计 - ？
吕薛美扑： 1、过孔是印制电路板(PCB)设计的一部分,过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位.一个过孔由三部分组成:孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区.过孔的制作:在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属,用于联通中间各层的铜箔,过孔...
博爱县17198463518： 什么是接地过孔带? - ？
吕薛美扑： 过孔也称金属化孔.在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔.过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸.孔本身存在着对地的寄生电容,同时也存在着寄生电感,往往也会给电路的设计带来很大的负面效应.过孔,在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接两条连线的孔也叫过孔(区别于焊盘,边上没有助焊层.)过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔.在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸.
博爱县17198463518： 我想用覆铜板雕个电路板出来 - ？
吕薛美扑： 正规厂家做出的PCB,过孔是要做专业处理的,里面有一圈很厚的镀层.你自己做的PCB,只能用一根短线,穿过过孔,两面分别焊接处理了.如果有元件穿过过孔,也可以利用元件的脚,两面分别焊接.
博爱县17198463518： 双面电路板,过孔是什么啊 - ？
吕薛美扑： 你好: ——★1、你说的很对,“过孔”就是把线路板两侧的线路,连接起来的功能孔,业内也称为金属化孔. ——★2、金属化孔,可根据情况来设计:同时焊接元件的过孔,是空心的,可以安装元件;仅仅是连接作用的过孔,直径较小,一般进行金属化后,多为实心的.电脑主板、显卡线路板都是这样设计的.
