ad软件怎样取消铺铜

作者&投稿:鬱以 (若有异议请与网页底部的电邮联系)

多层PCB铺铜时,模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗?
最好不要 (1):模拟和数字部分本来就是要分开的,为的是避免数字干扰进入模拟部分。你这模拟地和数字电源重叠在一起,中间会形成分布电容,就好比退偶电容一样,数字电源部分的干扰会通过这些分布电容进入模拟地,严重导致模拟部分干扰。正确的做法是数字电源线和数字地重合。增强耦合性。(2):同上一...

在pads layout中怎样显示或隐藏铺铜的效果
无模命令:po 或者spo 前者是平面层 后者是混合层。同时你可以在ctrl+alt+c 色彩项中关闭 copper 。使用 无模命令:T ,可以透视效果,使用:d 可以锁定层面。

PROTEL中怎么去掉铺铜
选中需要删除的铺铜按删除(DELETE)键就可以删除。需要注意的是铺铜在哪一层,PROTEL当前工作层就选哪一层,不然就选不中铺铜部分。

PROTEL 99 SE PCB网络节点及铺铜问题
删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit\/Delete,也可以执行快捷键E+D(依次按键盘上的E键和D键),然后用鼠标点没有元件的铺铜部分,铺铜就立即删除。

在altium designer中如何设定铺铜的颜色
打开层选项,快捷键L.点击上面的SHOW\/HIDE选项,看到Polygons,选择hidden即可将铺铜隐藏。

PADS Layout中怎么铺铜?
使用 无模命令:T ,可以透视效果,使用:d 可以锁定层面。使用pads2007铺铜后,保存后关闭,再次打开pcb文件,发现只显示铺铜边框,并没有显示铺铜区域。显示方法:参考http:\/\/www.amobbs.com\/thread-3826661-1-1.html 这个是powerpcb的特点,因为铜皮实体的数据量很大,软件每次重新打开Flood后的PCB文件...

PADS Layout中怎么铺铜
通常有两种方法,第一种灌铜,第二种画铜皮,单击绘图工具栏:覆铜。鼠标右键选:矩形 然后点击菜单栏—覆铜管理器。点击开始。如图 画铜皮更简单,点击:铜箔,图标。右键鼠标选:圆形 鼠标在图上点一下,移动一下,画出圆形。简单方法就这样咯。

红外接收一会灵敏,一会不灵敏怎么解决,与PCB板布线有关吗
d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率 2.4 布线 布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。 PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常 这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—...

乾康19590645477问: Altium Designer铺铜时铺在keep out层外面的那部分怎么删掉? -
胶南市安尔回答: 双击覆铜,将覆铜属性中的Remove dead copper(移除死铜)勾上,然后重新覆一遍.

乾康19590645477问: AD设计PCB时,去掉敷铜后如何恢复显示网格线? -
胶南市安尔回答: 在Alitum中显示、隐藏网络引导线是有命令的! 在PCB编辑页面点击VIEW--connections,弹出的菜单是这些命令了.你只要选择Show all,所以没有连接的网络引导线都可以显示出来!(这种主要用于前期准备地线覆铜,就将GND等网络隐藏的情况)

乾康19590645477问: AD画PCB铺铜时如何使要铺铜区域内的一些地方不铺铜????也就是如何使一个环形的区域铺铜? -
胶南市安尔回答:[答案] 方法有很多,最简单有效的就是在你要铺铜的地方放置一个你需要的形状的Keepoutlayer的线条,然后再铺铜,完成后你可以再删掉那个线条

乾康19590645477问: AD的PCB里面怎么把已经铺好的铜扣个空缺 -
胶南市安尔回答: 先把敷铜都去掉,然后在想要空缺的地方放上导线,再敷铜,再去掉导线,那块就没有铜了

乾康19590645477问: PCB中怎么去掉多余的铺铜
胶南市安尔回答: 用的什么软件呀? 在画线工具的工具条里有类似橡皮的清除工具,可以手动改线和在板上写文字. Place—Polygon Pour Cutout选定区域删除就行了

乾康19590645477问: Altium design死铜如何去除? -
胶南市安尔回答: 自己接在铺铜属性的铺铜与焊盘的距离间距增大,只是单块删除是不可以的除非你直接画一个禁布线框住哪个黄色丝印,那样铜就进不去了

乾康19590645477问: 如何将已经画好的PCB的敷铜去掉一部分啊,我用的是protel99se,如下图,我要把左边三个焊盘的敷铜去掉,
胶南市安尔回答: 99不清楚有没这个功能,没用过;要是某个地方不需要铺铜,我事先都在其周围用keepout层圈起来,然后再铺铜. AD有一个功能,多边形填充挖空,这个功能就可以实现你要的.

乾康19590645477问: 用AD画PCB板,如何将指定焊盘上的焊锡层去掉,让铜皮裸露该如何设置? -
胶南市安尔回答: 电路板锡丝DXT-V8焊锡遇热熔点为227左右,然后你想怎么焊都可以,注意操作

乾康19590645477问: Altium designer 中如何设置某一区域的铺铜间距 -
胶南市安尔回答: 在“规则”中单独设置覆铜间距即可.步骤: 1. 分离BGA芯片部分的地为另一个网络,比如叫“GND_BGA”,这个网络和你之前的“地”网络以“0欧姆”电阻连接. 2. 在“设计”菜单下的“规则”选项弹出的对话框中,在左边列表找到“...


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