线路板孔无铜切片分析
大家帮忙分析一下孔无铜的原因、此板流程、一铜、干膜、二铜、蚀刻...
但是从你提供的三张图来看，造成孔无铜的原因可能有所不同，这可能是你提供的信息量不够，但是总的来说是异物入孔造成的，但是具体是什么异物则各有不同。第一张图显示的偏向显影时异物入孔，引起镀二铜时镀不上锡，而蚀刻时把铜蚀掉，而第二和第三张图比较相似，倾向于镀二铜时的前处理不良，...
PCB线路板,出现这样的小孔没有铜了。是什么原因造成的
制作线路板时造成孔内无铜的原因有:钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因 ...
线路板电镀什么情况会造成孔无铜?
孔太小，板厚较大形成的厚径比过大，药水进不到孔内，自然无铜了，减小厚径比；药水比例不对，或者收到污染，也会造成这种情况，解决办法是做药水成分测试，调整比例或更新药水；一般就这几个原因啦，还有一些特殊板材属于特殊工艺也可能导致孔无铜的 ...
线路板大孔内无铜是与蚀刻有没有关系
如果出现孔无铜，基本上是沉铜没沉好，因为孔粗太大，沉铜时背光不良，导致孔铜空洞。
PCB孔口无铜原因,请各位大侠帮忙解答,孔径为2.0mm板厚1.0mm,不是油墨...
是不是LED板来的，全部板都这样还是有一点，看着有点像一铜都没有电镀上，毕竟是2.0的孔，如果是小孔孔无铜都好说，2.0的孔你们都能做孔无铜出来，你们的电镀线是手动的还是自动的，打切片看一下钻孔的粗糙度，看着孔边有点粗糙，还有就是做线路磨板的时候压力没调整，比如你磨0.8的板，磨完...
线路板孔无铜
制作线路板时造成孔内无铜的原因有：钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因 ...
线路板孔环无铜处理
3.检查除胶渣工艺，降低除胶渣强度。4.检查中和处理工艺。5.检查清洗段调整处理工艺（温度、浓度、时间）及副产物是否过量。6.检查活化处理工艺，并补充活化剂。7.检查工艺处理条件（温度、浓度、时间）降低加速剂浓度及浸板时间。8.检查 NaOH. HCHO .CU2+浓度温度。9.加强摇摆、震动，空气搅拌等。...
线路板到终检查一般会有哪些不良
3. 孔无铜：钻孔后，孔内未完全镀上铜，造成孔内无铜层。4. 漏V-cut：V-cut（V型切割）过程中，切割不彻底，导致线路板边缘的连接线未完全断开。5. 撞断线：线路板在生产或运输过程中，因外力撞击导致线路断裂。6. 压伤：线路板在加工过程中，因压力设备作用导致表面或内部损伤。7. 板污：...
PCB layout无铜孔问题
定位孔内壁灌铜，就添加PAD或VIA，焊点一定大过过孔。如果没理解错，你想要在线上或焊盘处打个过孔，不想上下面因此孔能导通，在上下层此处无焊盘，只是单纯意义的打个过孔（这个在AD里只能是KEEPOUT）。我一般是导出GERBER后还会用CAM350再来生成NC（钻孔文件）会有些小编辑后再发给线路板厂。
线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的品质问题?
然而，目前尚无理想设备能有效检测孔洞，人工检查的精度仍有待提高。2. 内层HDI埋孔和盲孔塞孔的树脂塞孔问题同样严重，如爆板、树脂突起和孔无铜。预防爆板需控制塞孔饱满度和工艺时间，而树脂突起则需精细打磨和压平。这些缺陷都会直接导致产品报废，影响线路板的稳定性和功能性。
巴塘县格利回答： 第一微蚀分层:二铜不包一铜,集中在孔口,也有在孔中间的,断断续续的比较典型,锡板要区分镀锡起泡,镍金板要检查镍槽,但是镍金板发生油墨入孔的机会更高,0.35mm以下最好用干膜做.PCB板切片通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能.例如:树脂沾污,镀层裂缝,孔壁分层,焊料涂层情况,层间厚度,镀层厚度,孔内镀层厚度,侧蚀,内层环宽,层间重合度,镀层质量,孔壁粗糙度等.通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等.
达奚怀15657896570问： PCB板原件孔出现孔口无铜是什么原因?？
巴塘县格利回答： 答:出现孔口无铜的原因比较多,但是最常见的原因有两个:一是干流程的问题,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜;二是因为钻孔质量不好,磨板次数多,磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜磨掉. 另外,不好意思指出一下,你提问题不能出现错别字,本来提的问题字就不多,有错别字的话容易出现误答,使你的问题得不到及时解决.(原件孔应该为元件孔)
达奚怀15657896570问： 线路板孔环无铜处理 - ？
巴塘县格利回答： 孔无铜的因素: 1.除胶渣不足或过度(造成树脂变化引起水洗不良). 2.钻孔中的粉尘孔化后脱落. 3.钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂. 4.除胶渣后中和处理不冲充分造成孔内残留碱式锡酸盐化合物. 5.清洁除油液浓度等比率失调影响Pd的吸附...
达奚怀15657896570问： pcb中板为什么会出现孔无铜的现象? - ？
巴塘县格利回答： 你说的是孔破吧, 孔内无铜是多半是因为钻孔的钻头出现问题,导致电镀镀不上铜,你是在不懂的话,你磨个垂直的切片就看得懂了
达奚怀15657896570问： 求团长帮忙 解决PCB孔无铜问题？
巴塘县格利回答： 干膜不会,湿膜会.切片分析主要看一铜二铜的分界层来判断孔无铜的原因!一般铜无孔是沉铜和电锡不良导致;也有小部分由钻孔质量引起.
达奚怀15657896570问： 什么情况下会造成电镀孔无铜. - ？
巴塘县格利回答： 答:有很多情况都会造成孔无铜.如线路板生产中,化学沉铜中的铜镀得很薄的时候; 沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄; 镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差; 显影不良或油墨入孔; 线路加厚电镀时导电不良; 孔内粗糙等........还有很多原因,
达奚怀15657896570问： pCB成品怎样来从切片判定是油墨入孔导致孔无铜 - ？
巴塘县格利回答： 1)先通过孔两端观察孔内黑点位置,做好标记;2)用激光切割的方式把孔一分为二,避开标记位置利于观察;若不能实现激光切割,需小心打磨至孔边缘,再小心顺着孔的方向...
达奚怀15657896570问： PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的孔无铜.？
巴塘县格利回答： 答:气泡型的一般是酸性除油出现的问题;其它的孔无铜存在的原因较多,但一般是油墨入孔、显影不尽或酸性除油的问题.从你介绍的情况分析,沉铜时的问题或者不能排除.切片分析:有二铜包一铜的情况是沉铜引起的,如果没有,则可以排除沉铜. 补充:你好,我不知道你是用干膜做的.干膜做的话,按你提供的情况应该是显影时显影液没有及时更换,老化的显影液中的干膜混合物进入孔内,在后续的清洗时没有清洗干净,烘干后残留在孔中.这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄,最后镀不上的情况.
达奚怀15657896570问： pcb中板为什么会出现孔无铜的现象?？
巴塘县格利回答： 一、因为生产线上各工序控制失误才会造成:孔无铜的现象有很多原因造成.
达奚怀15657896570问： 有些PCB为什么孔无铜ET还是pass() - ？
巴塘县格利回答： 如果是OSP工艺板,测试是在OSP前完成,孔内铜如果很薄或有残铜测试是OK的;但过OSP室孔内铜会被微蚀掉1-3UM左右.在终端客户有要过锡炉孔内铜再次被溶解部分约1-3UM.此时元件已经打好再通过电流测试就会击穿孔内铜形成开路.不过具体要做切片分析.
