线路板孔环无铜处理
通常有三种情况：
1、焊盘弄掉了，用一小段细铜丝绕在元件引脚上，搪上锡，另一端焊在PCB铜板上，要把铜板上的绿漆刮掉。（当然走功率的焊盘掉了要用粗线）
2、PCB断线，把断的两端上绿漆刮掉，用铜线连接焊上。
3、过孔断线，用粗细刚好插进过孔的铜丝穿进去，两端焊上，就可以了。
参考资料：我的大脑。
要切片分析为DR、PTH或者PT导致，是否未批量性
解决方法：1.钻孔质量的控制、粗糙度控制、加强磨板机的高压水洗。
2.检查钻头质量、转落速以及层压板材层压条件。
3.检查除胶渣工艺，降低除胶渣强度。
4.检查中和处理工艺。
5.检查清洗段调整处理工艺（温度、浓度、时间）及副产物是否过量。
6.检查活化处理工艺，并补充活化剂。
7.检查工艺处理条件（温度、浓度、时间）降低加速剂浓度及浸板时间。
8.检查 NaOH. HCHO .CU2+浓度温度。
9.加强摇摆、震动，空气搅拌等。
10.检查水洗能力、水量、时间。
电感类core材互换需要考滤哪些特性参数?
annular ring 孔环 component hole 元件孔 mounting hole 安装孔 supported hole 支撑孔 unsupported hole 非支撑孔 via 导通孔 plated through hole (PTH) 镀通孔 access hole 余隙孔 blind via (hole) 盲孔 buried via hole 埋孔 buried blind via 埋,盲孔 any layer inner via hole 任意层内部导通孔 all ...
我想知道PCB东台钻机有哪些操作指令及一些异常处理办法?
操作指令如下：1、数据传送指令；2、算术运算指令；3、位运算指令；4、程序流程控制指令；5、串操作指令；5、处理器控制指令。PCB钻机常见问题及处理-断钻咀 产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物...
PCB设计问题:0.25脚距的直插排线座设计PCB板孔径多大最好加工?孔环又...
你按照以下公式执行就行了，这样做出的排插即好安装也使得PCB制造厂家的孔铜厚度便于加工。针对器件管脚为圆形的：A-排插件焊脚 ；B-设计孔径；C-焊盘直径 B=A+0.05MM(当A≤0.65mm)，C=B+0.2mm（推荐）或C=B+0.15mm B=A+0.10MM(当A＞0.65mm)，C=B+0.2mm（推荐）或C=B+0.15mm ...
PCB板印刷工艺的英文(或日文)——急,急,急
金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料:basis material13、 预浸材料:prepreg14、 粘结片:bonding sheet15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板:laminate fo...
电容是reactive load吗
annular ring 孔环 component hole 元件孔 mounting hole 安装孔 supported hole 支撑孔 unsupported hole 非支撑孔 via 导通孔 plated through hole (PTH) 镀通孔 access hole 余隙孔 blind via (hole) 盲孔 buried via hole 埋孔 buried blind via 埋,盲孔 any layer inner via hole 任意层内部导通孔 all ...
桥架内电线是否需要铺设导管
不需要。穿出桥架时需要根据电缆尺寸穿稍大规格的钢管或者挠性管。由于环境温度变化,钢质电缆桥架会出现热胀冷缩的现象。室外桥架受温度影响较大例如环境最高温度为40℃，最低温度为-20℃,则电缆桥架的最大收缩量按下式求得：Δt=11.2 ×10-6×60deg(度)×1000mm 镀锌电缆桥架直接板每个固定螺栓...
PCB的组成
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在...
PCB 领域经常用到的术语有哪些?
在深入了解PCB世界时，一些专业术语是必不可少的。首先，让我们聚焦于孔环——PCB上金属化孔周围的铜制环状结构，它在电路板的精密构造中扮演着关键角色。设计规则检查（DRC），如同电路设计的守护者，通过严格的程序确保每个设计细节的准确性，例如避免走线短路、线路过细或孔径过小的潜在问题。在制造...
线路板孔环无铜处理
解决方法：1.钻孔质量的控制、粗糙度控制、加强磨板机的高压水洗。2.检查钻头质量、转落速以及层压板材层压条件。3.检查除胶渣工艺，降低除胶渣强度。4.检查中和处理工艺。5.检查清洗段调整处理工艺（温度、浓度、时间）及副产物是否过量。6.检查活化处理工艺，并补充活化剂。7.检查工艺处理条件（温度...
软板覆盖膜下铜面发黑
主要是底铜的晶镉发生变化,主要是感观上的差异,膜本身并没有问题;因为OSP膜是接近透明的一层皮膜,底铜的外观直接反里映出来.即SPS和双氧水处理出来的膜外观就不一样.这种发黑主要集中区为大铜面的局部位置或是孔环区域;另一种是膜本身发黑,主要是药水里的金属离子晰出或是药水的成膜助剂晰出所致 ...
项琦川百： 解决方法:1.钻孔质量的控制、粗糙度控制、加强磨板机的高压水洗.2.检查钻头质量、转落速以及层压板材层压条件.3.检查除胶渣工艺,降低除胶渣强度.4.检查中和处理工艺.5.检查清洗段调整处理工艺(温度、浓度、时间)及副产物是否过量.6.检查活化处理工艺,并补充活化剂.7.检查工艺处理条件(温度、浓度、时间)降低加速剂浓度及浸板时间.8.检查 NaOH. HCHO .CU2+浓度温度.9.加强摇摆、震动,空气搅拌等.10.检查水洗能力、水量、时间.
三水区15039278529： 线路板孔无铜 - ？
项琦川百： 制作线路板时造成孔内无铜的原因有:钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因
三水区15039278529： 成品电路板到最后发现孔无铜!没有办法导通!有什么办法反工… - ？
项琦川百： 你是指的哪些孔里没有铜吧,找跟细铜丝穿过后在焊到孔边上
三水区15039278529： PCB板原件孔出现孔口无铜是什么原因?？
项琦川百： 答:出现孔口无铜的原因比较多,但是最常见的原因有两个:一是干流程的问题,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜;二是因为钻孔质量不好,磨板次数多,磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜磨掉. 另外,不好意思指出一下,你提问题不能出现错别字,本来提的问题字就不多,有错别字的话容易出现误答,使你的问题得不到及时解决.(原件孔应该为元件孔)
三水区15039278529： pcb板:请问孔无铜的情况,关于沉铜的原因大吗? 钻孔的需要注意那几点!!!! - ？
项琦川百： 主要原因是在沉铜,药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现,钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔,使药水不能完全解除孔壁.还有就是披锋凹进孔内,阻挡药水和孔壁接触.换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在孔壁,可能经过高压水的冲洗,这层披锋脱落,则就形成了孔内无铜. 孔内的粉尘解决办法就是加强吸尘效果.而树脂的胶化物就要保证钻针的散热效果了.披锋就是尽量使用研磨次数少的钻针.
三水区15039278529： 求团长帮忙 解决PCB孔无铜问题？
项琦川百： 干膜不会,湿膜会.切片分析主要看一铜二铜的分界层来判断孔无铜的原因!一般铜无孔是沉铜和电锡不良导致;也有小部分由钻孔质量引起.
三水区15039278529： pcb中板为什么会出现孔无铜的现象? - ？
项琦川百： 你说的是孔破吧, 孔内无铜是多半是因为钻孔的钻头出现问题,导致电镀镀不上铜,你是在不懂的话,你磨个垂直的切片就看得懂了
三水区15039278529： 什么情况下会造成电镀孔无铜. - ？
项琦川百： 答:有很多情况都会造成孔无铜.如线路板生产中,化学沉铜中的铜镀得很薄的时候; 沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄; 镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差; 显影不良或油墨入孔; 线路加厚电镀时导电不良; 孔内粗糙等........还有很多原因,
三水区15039278529： pCB成品怎样来从切片判定是油墨入孔导致孔无铜 - ？
项琦川百： 第一微蚀分层:二铜不包一铜,集中在孔口,也有在孔中间的,断断续续的比较典型,锡板要区分镀锡起泡,镍金板要检查镍槽,但是镍金板发生油墨入孔的机会更高,0.35mm以下最好用干膜做.PCB板切片通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能.例如:树脂沾污,镀层裂缝,孔壁分层,焊料涂层情况,层间厚度,镀层厚度,孔内镀层厚度,侧蚀,内层环宽,层间重合度,镀层质量,孔壁粗糙度等.通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等.
三水区15039278529： pcb线路板蚀刻后无铜孔环上面有铜,是什么原因导致 - ？
项琦川百： 敷铜厚度不匀,蚀刻药水浓度变化,药水温度不一致,等等,乱说的,这玩意和工艺相关,麻烦.
