pcb粉尘塞孔造成孔无铜
作者&投稿：帛弦 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
生产PCB板时钻孔为何有粉尘塞孔???原因是什么??
可能是吸尘器气压不够，还有可能是主轴转速不够。
粉尘塞孔怎么处理?
粉尘塞孔是需要加装风扇的，有风吹进去是不会堵塞的。
南市区泽荣回答： 主要原因是在沉铜,药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现,钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔,使药水不能完全解除孔壁.还有就是披锋凹进孔内,阻挡药水和孔壁接触.换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在孔壁,可能经过高压水的冲洗,这层披锋脱落,则就形成了孔内无铜. 孔内的粉尘解决办法就是加强吸尘效果.而树脂的胶化物就要保证钻针的散热效果了.披锋就是尽量使用研磨次数少的钻针.
俞满15668703082问： PCB板原件孔出现孔口无铜是什么原因?？
南市区泽荣回答： 答:出现孔口无铜的原因比较多,但是最常见的原因有两个:一是干流程的问题,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜;二是因为钻孔质量不好,磨板次数多,磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜磨掉. 另外,不好意思指出一下,你提问题不能出现错别字,本来提的问题字就不多,有错别字的话容易出现误答,使你的问题得不到及时解决.(原件孔应该为元件孔)
俞满15668703082问： 线路板孔无铜 - ？
南市区泽荣回答： 制作线路板时造成孔内无铜的原因有:钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因
俞满15668703082问： PCB沉铜预浸缸盐过高会不会造成孔无铜 - ？
南市区泽荣回答： 这个具体原因你要附上切片才能给你具体的回答,出现这种现象有很多很多,说个主要的吧,如果所有孔都是中间无铜并且很对称,这种现象是孔中的气泡在沉铜时没有排出来导致孔中间无铜,问题的所在与孔的厚径比有关系,还有就是你沉铜的摇摆没有把空中气泡排出来,预浸盐过高不会导致孔无铜的.
俞满15668703082问： 线路板孔环无铜处理 - ？
南市区泽荣回答： 孔无铜的因素: 1.除胶渣不足或过度(造成树脂变化引起水洗不良). 2.钻孔中的粉尘孔化后脱落. 3.钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂. 4.除胶渣后中和处理不冲充分造成孔内残留碱式锡酸盐化合物. 5.清洁除油液浓度等比率失调影响Pd的吸附...
俞满15668703082问： pcb中板为什么会出现孔无铜的现象?？
南市区泽荣回答： 一、因为生产线上各工序控制失误才会造成:孔无铜的现象有很多原因造成.
俞满15668703082问： pcb中板为什么会出现孔无铜的现象? - ？
南市区泽荣回答： 你说的是孔破吧, 孔内无铜是多半是因为钻孔的钻头出现问题,导致电镀镀不上铜,你是在不懂的话,你磨个垂直的切片就看得懂了
俞满15668703082问： pCB成品怎样来从切片判定是油墨入孔导致孔无铜 - ？
南市区泽荣回答： 第一微蚀分层:二铜不包一铜,集中在孔口,也有在孔中间的,断断续续的比较典型,锡板要区分镀锡起泡,镍金板要检查镍槽,但是镍金板发生油墨入孔的机会更高,0.35mm以下最好用干膜做.PCB板切片通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能.例如:树脂沾污,镀层裂缝,孔壁分层,焊料涂层情况,层间厚度,镀层厚度,孔内镀层厚度,侧蚀,内层环宽,层间重合度,镀层质量,孔壁粗糙度等.通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等.
俞满15668703082问： 请问PCB板元件孔无铜对PCB的影响?会影响焊接吗? - ？
南市区泽荣回答： PCB板元件孔无铜对PCB的影响?如果是单层板,当然是没有问题.双层板,电路又比较简单,孔的大小也合适,焊接技术又比较好,也可以将就,还可以用穿线的方法作为补救措施. 但是如果是多层板,那就无法使用了.孔必须有可靠的金属化,才能保证焊接质量,连接可靠.正规产品应该有合格的 孔金属化工艺,及质量
俞满15668703082问： 线路板大孔内无铜是与蚀刻有没有关系 - ？
南市区泽荣回答： 大孔只要沉铜没问题,镀铜和镀锡时不会有问题,镀锡没问题就跟蚀刻没关系,蚀刻是先退膜再退铜再退锡,只要有锡就不会把孔铜蚀刻掉.如果出现孔无铜,基本上是沉铜没沉好,因为孔粗太大,沉铜时背光不良,导致孔铜空洞.
