什么叫BGA锡球
用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动，多加点焊锡膏，在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系，在主板和桥上统一滚动一遍，要脱成均匀的锡点，不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小，然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序，直接在主板和桥上拖成锡点在上BGA焊接，这样会更快，又不会因为失误损坏焊盘，这种做法必须焊接功过关。
顶端模糊，周围光亮，应该就是9楼兄弟所说的那样，焊料冷却结晶时造成的，应该可以判定为OK。
回收锡球，锡珠，锡粒：（全国）BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
BGA锡球就是BGA与PCB焊接时BGA载板上的焊球，BGA返修时也可以在工厂自己植球 。
用来给BGA封装的集成电路焊接前，在置锡板上用的专用焊锡球
什么叫BGA锡球
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机\/MP3\/MP4\/笔记型电脑\/移动通信设备(手机、高频通信设备)\/LED\/LCD\/DVD\/电脑主机板\/PDA\/车载液晶电视\/家庭影院(AC3系统)\/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA\/CSP封装件的发展顺应了...
锡球在半导体封装技术上有什么用
锡球在半导体封装技术上是做为焊接材料来用的。BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。
bga锡球过流能力标准
BGA锡球是用于替代IC元器件封装构造中的管脚，进而达到电荷互联及其套筒连接规定的一种联接件.其终端设备为数码照相机、MP3、MP4、笔记型电脑、移动通信技术机器设备手机上、高频率通讯设备LED、LCD、DVD、台式电脑主机板、PDA、车截液晶电视机、家庭影院套装AC3系统卫星定位系统等消费性电子设备。BGACSP封装...
392. BGA球栅阵列,"球"和"栅"分别指的是什么?
BGA焊接技术中，所用到的一种辅助设备，栅即网格，用于BGA引脚定位在PCB焊盘上；球即锡球，或称锡浆，将锡球放置于焊盘上，称之为植球。
BGA植球的BGA植球技术及方法
这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差...
什么是bga
BGA是指球栅阵列封装技术。BGA是一种电子组件的表面贴装技术，它采用球状的微小焊点来连接芯片与电路板。这种技术主要涉及将焊接的锡球按照特定的排列方式分布在电路板与芯片的连接界面上，进而完成电子元件的互连过程。这种技术的显著优势在于，其能够以高集成度的方式实现微小化的电子组件之间的连接，从而...
bga植球芯片,印刷锡膏下锡珠,就是这么简单?
BGA全称为Ball Grid Array，是集成电路采用有机载板的一种封装形式，用于永久安装微处理器等设备。BGA封装具有以下特点：封装面积减少、功能加大、引脚数目增多、PCB板溶焊时能自我居中、易上锡、可靠性高、电性能好且整体成本低。在BGA封装的PCB板上，通常有较多小孔，设计为成品孔直径8~12mil，BGA处...
BGA植球BGA植球技术及方法
在现代电子行业中，常见的两种BGA植球技术是基于“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球”的方法。其中，“锡膏”+“锡球”被公认为最标准的植球工艺，其优点在于焊接质量高，表面光泽良好，锡球熔化过程中不易跑球，操作相对容易控制。具体步骤如下：首先，确保使用清洁干燥的植球座，避免锡球滚动不顺。
BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别
用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动，多加点焊锡膏，在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系，在主板和桥上统一滚动一遍，要脱成均匀的锡点，不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小，然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序，...
CPU竖切一半能看到什么?
以下是切开后所看到的主要组成部分：首先，切面显现的是BGA封装的底部，那里的圆珠状结构是BGA锡球，它们与PCB基板紧密相连。接着，你将看到中间的CPU核心，其下方覆盖着导热材料，通常是硅脂，负责将热量从核心传递出去。上方则是金属保护盖，用于增强散热效果。进一步通过显微镜观察，细节更为清晰。Solder ...
旗冰降酶： 用来给BGA封装的集成电路焊接前,在置锡板上用的专用焊锡球
阿坝藏族羌族自治州18525353208： BGA是什么材料 - ？
旗冰降酶： 普通封装:载体为普通的印制板基材,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列. 好几种封装 材料都不一样
阿坝藏族羌族自治州18525353208： 内存条FBGA与MBGA有什么区别 - ？
旗冰降酶： BGA是一种封装技术,即球栅阵列封装,是现在内存用的主流封装形式,相比老式的TSOP封装,具有体积小、电气性能好等优点.其中FBGA是BGA技术的一种发展,即Fine-Pitch BGA(细间距BGA),BGA锡球针脚密度更大,体积更小,容...
阿坝藏族羌族自治州18525353208： BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别 - ？
旗冰降酶： 以前估有铅的芯片时我一直用的是锡浆,比锡球便宜很多.现在无铅的暂时没有搞到锡浆,所以只好用无铅锡球了.用球费点但锡球均匀. 查看原帖>>
阿坝藏族羌族自治州18525353208： 手机维修中BGA跟CPU是什么意思 - ？
旗冰降酶： CPU是中央处理器的意思,目前手机中央处理器采用的都是ARM处理器,常见的版本ARM 7、ARM 9、ARM 11,Cortex-A8和Cortex-A9.RISC架构,体积小,效率高,发热量低,功耗低.BGA是CPU的一种封装形式,球栅阵列封装.这是一种表面贴装的封装.采用BGA封装的CPU或者集成电路,都是球脚,也就是一个个锡球做成的外部脚.直接焊接在PCB电路板上,不使用专门的工具是焊不下来的,往往都是用烤枪的高温气流吹下来.而且,即便取下来,也很难保证球脚不变形,所以,BGA封装的CPU可以说都是一次性使用的,而且,功能越强大的CPU,脚越多,CPU第二次重复使用的可能性也越低.可以理解为,BGA封装CPU是一次性使用.
阿坝藏族羌族自治州18525353208： 什么是BGA封装芯片虚焊 - ？
旗冰降酶： BGA封装芯片的焊接是通过锡球来焊接的,通过锡球将BGA芯片和PCB板子链接在一起,线路是通的,能通过电流,而虚焊是指锡球与PCB板焊接不良好,只焊了一点点,通过碰撞会导致断开链接,电路不通,从而影响机器的功能
阿坝藏族羌族自治州18525353208： ict、fct、ate、bga的区别有哪些,都有哪几部分组成? - ？
旗冰降酶： ICT:在线测试机(in circuit test),主要测试电路板上面的模拟器件,比如电阻 电容等,有些高端的测试机比如HP3070可以测试复杂的数字电路,并且使用JTAG测试一些数字芯片.烧程等... FCT:功能测试站(function test),主要测试...
阿坝藏族羌族自治州18525353208： BGA的锡球是怎么要求的 - ？
旗冰降酶： 0.76 0.6 0.5三种是最常用的,从bga芯片侧面就能看出用多大的锡珠
阿坝藏族羌族自治州18525353208： BGA锡球材料组成? - ？
旗冰降酶： 主要材料包括锡,铅,银,铜,其他微量合金不计.因为含量比较少.大约1000-2000PPM. 锡球又分为有铅锡球.常用的合金包括SN63PB37(锡63%铅37%). 也有高铅的,例如SN10PB90.或者低铅的SN90PB10等. 无铅锡球包括合金如下,SN96.5AG(银)3CU0.5(铜).这个比较常用. 也有SN96AG4 或者SN98.5AG1CU0.5 或者SN95.5AG4CU0.5 或者SN96.5AG3.5等等. 希望能帮到你.
