bga植球芯片,印刷锡膏下锡珠,就是这么简单?
作者&投稿：汝券 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
BGA全称为Ball Grid Array，是集成电路采用有机载板的一种封装形式，用于永久安装微处理器等设备。BGA封装具有以下特点：封装面积减少、功能加大、引脚数目增多、PCB板溶焊时能自我居中、易上锡、可靠性高、电性能好且整体成本低。在BGA封装的PCB板上，通常有较多小孔，设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
如今，许多芯片封装均采用BGA型，这类封装的优势在于能有效节约板上空间。常见的封装形式包括芯片向上结构与腔向下的结构，大多数封装采用芯片键合技术连接芯片与基板，实现两者之间的电连接。BGA封装也采用类似技术，但更多地采用倒装芯片互连技术，以便直接将散热片与芯片连接，提升散热性能。
封装工艺流程包括圆片凸点的制备、圆片切割、芯片倒装及回流焊、底部填充、导热脂与密封焊料分配、封盖、装配焊料球、回流焊、打标、分离最终检查、测试与包封。倒装焊接技术在解决引线键合焊盘中心距极限问题的同时，为高频率、大功率器件提供了更完善的信号传输。BGA器件焊接需精确控制，通常通过自动化工艺完成，如计算机控制的自动激光植球与回流焊炉。
在高密度芯片晶圆封装技术中，晶圆上后续封装微焊点主要通过超细间距和高密度凸点阵列实现，对工艺效果、操作及成本要求较高。目前，实现凸点主要有电镀、印刷锡膏固化与激光植球三种方式。电镀方式存在工艺复杂、成本较高、制造周期长、环境污染等缺点，而印刷锡膏方式难以精确控制凸点高度，难以制作小于200 μm 的凸点。相比之下，激光植球方式因其优势更为显著：锡球内不含助焊剂成分，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。同时，因锡量恒定，分球焊接具有速度快、精度高，已被广泛应用于BGA芯片植球领域。
激光植球工艺具有以下优势：系统采用光纤激光器作为植球热源，电光转换效率高、能量稳定；可兼容0.07mm~0.2mm规格Sn-Ag-Cu、Sn-Bi-Ag等常用材质锡料锡球，以满足不同领域工艺需求，同时配备CCD相机定位以保证植球精度；采用非接触式喷锡植锡方式，植球速度可达3~5点/s，凸点锡量稳定、一致性好，工艺简便，易于实现生产自动化；工艺无需整体加热，植球过程中热影响小，对预植凸点周边晶圆材质无影响；锡料不含助焊剂成分，省去焊后清洗工序，激光植球中激光熔锡喷锡过程可实现零污染生产，符合绿色智造理念。
雍筠： 即球栅阵列封装技术.该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择.但BGA封装占用基板的面积比较大. 虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率.而且该技术采...
将乐县18932958548： BGA植球返修是什么意思 - ？
雍筠： 那是因为芯片是二次焊接,上面的锡珠已经没了,需要给芯片上的引脚上锡,这个过程就叫植球
将乐县18932958548： BGA的锡球是怎么要求的 - ？
雍筠： 0.76 0.6 0.5三种是最常用的,从bga芯片侧面就能看出用多大的锡珠
将乐县18932958548： 如何换显卡 BGA芯片 - ？
雍筠： 需要几样设备和工具:热风枪(如果搭配预热台就更好了)、植球钢网(需要选用合适的尺寸)、放大镜、锡球、焊锡膏.基本步骤就是预热--风枪拆焊--清理基板焊点--上焊锡膏--植锡球--目视检查(所有锡球要对准焊盘位置,个别偏差用针拨正,缺少的要补好,不行就重新植锡球)--最后放上芯片用热风枪焊好.
将乐县18932958548： pcb制板SMT中如何应用植球技术? - ？
雍筠： 植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确和成本低廉的解决方案,大型EMS企业也逐步进入了这一领域.SMT行业应用植球技术变得越来越有必要,而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装...
将乐县18932958548： 如何制作无铅锡球锡珠(BGA焊锡) - ？
雍筠： 没有明白您的意思.您自己要做无铅锡球锡珠吗.如果是.简单的做法是买张钢网.然后在芯片上面印刷锡膏.用热风枪吹成球. 或者直接买锡球就可以了. 如果您还想自己做锡球.批量做.您需要投资大约2千万左右吧.设备款.
将乐县18932958548： 内存BGA芯片植球怎么打好膏？
雍筠： 做BGA要用 BGA专用钢网,在用锡球或锡膏加热焊上去,没有专用的工具不好做
将乐县18932958548： BGA内存芯片植球怎么打平膏？
雍筠： 不要弄太多了,涂均匀点
将乐县18932958548： bga手工植球方法? - ？
雍筠： 植球工具有:镊子,刮刀,植球台,钢网,锡膏,锡球,加热台,
将乐县18932958548： 关于植锡球与上锡膏的问题 - ？
雍筠： 回答1:换BGA是把锡球用钢网放到芯片对应的点位上,并用热风枪加热把锡球融化,与芯片连接到一起.(有的钢网可以直接加热,有的不行),把锡球植好后才你能放到主板上. 回答2:锡膏是在植球的时候就加的,加很薄的一层就行,多了就会让锡球粘到一起了.把芯片做到主板上的时候也要涂锡膏,也是薄薄一层.
