电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?

作者&投稿:佟阮 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?~

如果不考虑美观的因素,只要焊接能用就是合格的。
通常可能出现的不良情况主要有虚焊,也就是表面上看是焊好了,但里面只是假焊好,并没有真实地焊接好,这个肯定不行。
如果是印刷线路板,本身有一些铜箔在那里,如果焊锡流到了别的线路上也是要不得的。
再有就是,有很多元器件都不能承受高温,焊接时要干净利落,尽可能用最短的时间焊好。还有的元器件不能接触静电,还需要在焊接前做好接地、防静电处理。
如果焊接技术到家了,焊接点会看上去很光滑,用的焊锡也比较少。

焊点有毛刺、焊点不圆润,焊点过大,焊锡过少,焊锡与焊接件有缝隙,焊接温度过高导致电路板铜箔跷起,等等,可以参照机器焊的板子。

想自己焊吗?你不行的,要好多的工具。
手工焊接技术
一、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是:①电连接性能良好;②有一定的机械强度;③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内
三、易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

<------------以上从网上找的,以下是要注意的东东------》

要焊好的一些要领是:

1引脚要干净
2焊盘要干净
如果不干净,剩下的应是焊锡或助焊剂

3烙铁头应含锡,没有杂物
4用带松香的焊丝

5不要追求一次焊好,特别是IC
你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里,每次经过引脚都不到一秒,放心好了。你要注意的是:带焊时应将电路板倾斜,顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快,也不必太慢---做几次积累经验就好了),不能放水平,否则不会均匀的。---这是我的经验,不用担心。多向你的朋友介绍。

6注意事项
有的人怕焊坏,烙铁一碰就抽起来,这是不可能焊好的,焊锡都没有充分熔化,能行不?对这点,其实你想一下,一个引脚允许焊5秒,你一秒不到怕什么?!刚刚入门的人

毛刺、焊锡不圆滑、虚焊等现象说明焊接不良。

电铬铁焊接电路板元器件时,一定要注意焊接时间、角度(手法),时间短了,容易产生虚焊,反之,影响电路板质量;同时还要根据元器件管脚的粗细。确定电焊铁的功率大小;焊锡丝的质量好坏。电路板引孔大小等均对焊接质量有影响,要减少焊接不良品(假焊、虚焊)的出现,是要多实践、多摸索经验的。


焊接电路板元器件时,电铬铁头的温度应当是多少
60W,300度左右,焊接一般元件,散热快的元件用大功率烙铁焊接。

电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?
一般来说焊点光亮、圆滑、引线吃锡面积大者即为最佳焊接。整个电路板同一规格器件的焊点应大小均匀,引线露出部分的长度应差不多,并且没有反复焊烫痕迹者,其质量可谓为上乘。若焊点粗糙、吃锡过多或过少,都有可能出现“虚焊”。

电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?
当锡焊点不圆润,出现气孔、器件脚与焊锡有明显的接缝,都有可能是焊接不良品。元器件库存时间长,管脚会氧化,氧化物是焊接主要因素。遇到管脚会氧化,操作工先清除管脚会氧化物,保证焊接质量。

电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?
温度不到位时焊接,锡焊丝刚刚溶化滴在元件上,因为溶化滴下去的锡很快变为固体,这样锡丝与元件就没有做到充分溶合,这样焊出的效果不好又可以说是不良品...

电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?
焊点要形状为圆形 焊锡与电路板的角度应该在45度左右 焊点圆滑没有毛刺 光泽度好 说明焊接优良

电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元...

电铬铁焊接电路板元器件
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电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?
焊点上有小孔,焊点不饱满,焊点亮度不够,焊点与元器件之间有缝隙。现象很多,焊接的人不同,现象也有差异,不良的也就有虚焊,漏焊,假焊冷焊,混焊。太专业的述语我不知道,所以不会说。你要是需要检验的话,给我发张清晰一点的图片,就可以了,stld2010@163.com QQ1445458809 ...

电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?
带刺的 带眼儿的 焊点像球形的 没有金属光泽的

电铬铁焊接电路板元器件
还有焊脚过长,过短,碰线 , 东倒西歪

淳化县19772086567: 电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品? -
寿注鞣酸: 焊点上有小孔,焊点不饱满,焊点亮度不够,焊点与元器件之间有缝隙.现象很多,焊接的人不同,现象也有差异,不良的也就有虚焊,漏焊,假焊冷焊,混焊.太专业的述语我不知道,所以不会说.你要是需要检验的话,给我发张清晰一点的图片,就可以了,stld2010@163.com QQ1445458809

淳化县19772086567: 电铬铁焊接电路板元器件 -
寿注鞣酸: 1、焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;2、焊锡过少,不足以包裹焊点;3、冷焊.焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!);4、夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良,若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;5、若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜;6、焊锡连桥.指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路;7、焊剂过量,焊点明围松香残渣很多;8、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖;9、焊接时间过长损坏元器件等,具体产品还有具体规定,应该按照工艺来判断.9J65465

淳化县19772086567: 焊接电路板元器件 -
寿注鞣酸: 65465猎豹http://hi.baidu.com/bdzdqnyxhd 想自己焊吗?你不行的,要好多的工具.手工焊接技术 一、手工焊接方法 手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到...

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寿注鞣酸: 80a s763-1-n FH YUVA0514 HIPOT VIKING B-2 OK这个是CRT显示器电路板The holiday shopping season officially kicks off on Black Friday, November

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