电铬铁焊接电路板元器件，哪些现象说明是焊接不良品？

电铬铁焊接电路板元器件，哪些现象说明是焊接不良品？~

想自己焊吗？你不行的，要好多的工具。



手工焊接技术
一、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内
三、易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。



<------------以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》


要焊好的一些要领是：

1引脚要干净
2焊盘要干净
如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂

3烙铁头应含锡，没有杂物
4用带松香的焊丝

5不要追求一次焊好，特别是IC
你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。---这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。

6注意事项
有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人一定要注意这点。
65465
65465
65465

想自己焊吗？你不行的，要好多的工具。



手工焊接技术
一、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内
三、易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。



<------------以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》


要焊好的一些要领是：

1引脚要干净
2焊盘要干净
如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂

3烙铁头应含锡，没有杂物
4用带松香的焊丝

5不要追求一次焊好，特别是IC
你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。---这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。

6注意事项
有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人一定要注意这点。
65465
65465
65465

当锡焊点不圆润，出现气孔、器件脚与焊锡有明显的接缝，都有可能是焊接不良品。
元器件库存时间长，管脚会氧化，氧化物是焊接主要因素。
遇到管脚会氧化，操作工先清除管脚会氧化物，保证焊接质量。

PCB焊接工艺制程,你是说表面还是电气不良?

虚焊，多锡，连锡，有尖角

假焊、焊点不饱满、元件不稳定、将电路板铜箔烫起来了等等。

---

津南区13990197734： 电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品? - ？
成王省当飞： 焊点上有小孔,焊点不饱满,焊点亮度不够,焊点与元器件之间有缝隙.现象很多,焊接的人不同,现象也有差异,不良的也就有虚焊,漏焊,假焊冷焊,混焊.太专业的述语我不知道,所以不会说.你要是需要检验的话,给我发张清晰一点的图片,就可以了,stld2010@163.com QQ1445458809

津南区13990197734： 电铬铁焊接电路板元器件 - ？
成王省当飞： 1、焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;2、焊锡过少,不足以包裹焊点;3、冷焊.焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!);4、夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良,若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;5、若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜;6、焊锡连桥.指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路;7、焊剂过量,焊点明围松香残渣很多;8、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖;9、焊接时间过长损坏元器件等,具体产品还有具体规定,应该按照工艺来判断.9J65465

津南区13990197734： 焊接电路板元器件 - ？
成王省当飞： 65465猎豹http://hi.baidu.com/bdzdqnyxhd 想自己焊吗?你不行的,要好多的工具.手工焊接技术 一、手工焊接方法 手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到...

津南区13990197734： asdfsafds电铬fh铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品? 猎豹awefw - ？
成王省当飞： 80a s763-1-n FH YUVA0514 HIPOT VIKING B-2 OK这个是CRT显示器电路板The holiday shopping season officially kicks off on Black Friday, November

津南区13990197734： 焊接电路板元器件时,电铬铁头的温度应该是多少? - ？
成王省当飞：[答案] 根据锡丝不同一般分为二种温度: 1.有铅的锡丝电络鉄头的温度250度左右. 2.无铅的锡丝电络鉄头的温度380度左右. 另外就要看焊接的零件情况而定.如果导热快的零件,如散热片时温度要作适当调高.

津南区13990197734： 用电铬铁应注意哪几点 - ？
成王省当飞： 使用电铬铁应注意如下几点:1. 新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡,防止烙铁头表面氧化.2. 检查电源线有无损坏,烙铁连接是否可靠烙铁头有无松动....

津南区13990197734： 电路板的焊接问题 - ？
成王省当飞： 手工焊接的工具任何电子产品,从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统,都是由基本的电子元件器件和功能构成,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成.虽然连接方法有多种(例如、绕接、压接、粘接等)但...

津南区13990197734： 如何焊接电路板 - ？
成王省当飞： 焊接按封装分为DIP、SMD、BGA.常见的为DIP,将烙铁放在被焊接位置加热,然后将焊锡丝通过烙铁融化焊盘和引脚上(注意:焊盘和被焊元器件引脚的清洁不能存在氧化现象,有铅焊接温度为375度,无铅焊接温度为350度)

津南区13990197734： 电烙铁的使用方法 - ？
成王省当飞： 电烙铁是最常用的焊接工具.我们使用20W内热式电烙铁.新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡.这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化.旧的烙铁...

津南区13990197734： 电烙铁的使用中遇到的问题 - ？
成王省当飞： 1在焊接前且用的是锡块的才用到,锡条不用松香,因为有加了 2烙铁头太脏了或太粗糙,锡条焊太多次了或焊接太久即加热太多了导致松香没了,热量不够温度不够 3铜铁钢等金属都可以焊接