fpc线路板制作流程
PCB线路板有哪些材质及工艺
纸基覆铜板）、铝基板（金属基覆铜板），总称为称为刚性PCB，遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品。工艺要求：1、板材的材质 2、板材的厚度 3、铜箔厚点 4、是否需要油墨或者其颜色 5、丝印的要求（字符）6、工艺边及拼板要求 一般的板以上要求就够了，特殊要求严格的还要指明耐压，耐温等。
请简要描述一下组装PC的步骤及注意事项?
因此,理性在装机过程中非常重要,包括面对JS的游说时。当然,装机也要会选时候,一般如果不急须,要错开平常装机旺季的时节,或将要换代的时候,因为那时一般价格偏高,而且不好砍价。关键是要弄清楚自己真正所需的,以及是否马上必须装,否则,要控制住外部的绚丽的新技术诱惑。尽量延后装机! 已赞过 已踩过< 你对这个...
求助各位大神:水印代码为M的是哪家覆铜基板厂家?
在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干\/湿膜成像注意事项 ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性\/碱性蚀刻 1、酸性\/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 ...
加工板与PCB板区别?
什么是pcb PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现...
电子加工厂电子线路板焊接工艺,那位指导下
在接触式印刷过程中,电路板和模板在印刷过程中保持接触,当刮刀在模板上走过时,电路板和模板是没有分开的。 在非接触式印刷过程中,丝网在刮刀走过之后剥离或者脱离电路板,在焊膏涂布完了之后回到最初的位置。网板与电路板的距离和刮刀压力是两个与设备有关的重要变量。 刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的...
pcba和pcb的区别是什么?具体体现
什么是PCB、电路板、PC板？PCB的英文全称为Printed Circuit Board，中文直接翻译是「印刷电路板」，简称「电路板」，有人把它中英混合称「PC板」,印刷电路板的制造真的就是仿造书本纸张的印刷技术，只是随着科技进步，印刷电路板的制造也越来越精细，而且越来越复杂。现今的电子产品之所以有那么多的功能，...
计算机主板
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上...
PC抄版什么意思
由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接...
什么叫PCB抄板?主要抄板软件有哪些?抄板难吗?
4、当然还有国产的两大EasyEDA（https:\/\/easyeda.com\/），也很不错，但是在国内使用很少。什么是PCB抄板 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被...
画线路板用什么软件?
问题七：画PCB线路板用什么软件 常用的有pads,protel,Altium Designer，protel学校或者老手用得表较多的，Altium Designer现在很流行，我们公司就用Altium Designer。protel 和Altium Designer都比较容易上手，资料也比较多。而PADS，号称中低端PCB软件的之王，不过网上的资料挺少的，新手学习比较困难。建议...
雷州市谓安回答： 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
初码15813676234问： 求软性电路板(FPC)的工艺制作流程？
雷州市谓安回答： 我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说. FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层. FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载. 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备.有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线.等.有了这些才能做成半成品.如何生产不能告诉,也请谅见
初码15813676234问： FPC板的制作流程 - ？
雷州市谓安回答： 非常简单,先买材料, 切割,打孔,黑孔,电镀,做内层线路(蚀刻,显影,曝光,eds),然后去压合,再做外层线路, 做完后,压一层保护膜表面再上沉金镍,文字,绿油等最后切割成块
初码15813676234问： 求FPC生产工艺流程,具体点,谢谢 - ？
雷州市谓安回答： 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜-...
初码15813676234问： FPC工艺流程 - ？
雷州市谓安回答： 原发布者:anqila家FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
初码15813676234问： 什么是pcb板?pcb板的制作流程是什么 - ？
雷州市谓安回答： pcb分为HDI和FPC,HDI是硬质电路板有多层最高有几十层,而FPC为柔性电路板,现在主要用于机器人、数码相机、手机等,比如苹果的手机每个按键下都是FPC;一般FPC最多有4层(如果层数过多会影响其性能)对于工艺来说FPC的工艺要求较高,一般来说FPC的工艺流程是:裁切、NC,曝光,显影,CVL、镀化金,印刷,电测,冲型等流程
初码15813676234问： FPC三层线路板板材是怎样做上去达到三层的? - ？
雷州市谓安回答： 线路板每次做线路时最多只能同时做正反两面, 所以必须先做好内层线路,再压上外层铜皮后做外层线路, 举一个典型的单+单三层板例子:(即此三层板由三个单面板结合而成) 先做好中间的单面内层线路, 再将顶层和底层的单面板分别压合在内层线路的正面和反面, 尔后再进行二次定位钻导通孔,后面的流程跟普通产品就一样了, 供参考.
初码15813676234问： 我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! - ？
雷州市谓安回答： COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
初码15813676234问： 线路板是怎么做的 - ？
雷州市谓安回答： .FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 有许多流程:领料、开料、钻孔、电镀(磨扳、化金、沉铜)丝印、曝光显影、蚀刻脱模、包封间、压制、组装、冲切、品检、出货. 有单面板、双面板、多层板(2层~N层)
初码15813676234问： fpc工艺流程是什么 - ？
雷州市谓安回答： 说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线(TP板)1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装
