fpc贴片工艺流程
贴片机 中0.25s\/pc 是什么意思
贴一个元件所需要的时间为0.25秒，S是秒second的缩写，PCS是peaces的缩写，单价个的意思。
我想用PC并口控制步进电机去制作贴片机,但不知用什么软件编程比较顺便...
制作贴片机可是个技术活，要有很深的功底，一般比较简单的用vb吧，简单易学。可以控制并口，不过要下载一个叫winio。dll的动态链接库，因为vb是不支持端口操作的。祝你成功！
计算机的主板各部件详细图解
线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰\/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。 另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型...
fc\/pc连接器_光纤连接器FC
插拔FC\/PC光连接器的操作过程如下：1、插入光纤时，应小心地将FC\/PC接头对准光接口板上的光接口，避免损伤光接口的陶瓷内管。把光纤插到底后，再顺时针旋转外环螺丝套，将光接头拧紧。2、拔出光纤时，首先逆时针旋转光纤接口的外环螺丝套，当螺丝已松动时，稍微用力向外拔出光纤 插拔光连接器的操作...
yamaha, smt贴片机操作方法
1、SMT贴片机编程生产实操（上机编程，也会教到其他机型）（1）设定电路板基本信息(Board)；（2）固定电路板 (Unit Conveyor)；（3）设定原点信息 (Board Offset)；（4）设定基准点信息 (Board Fiducial)；（5）设定标记点信息 (Mark)；（6）设定贴装信息 (Board Mount)；（7）设定元器件信息(...
做一个项目,从设计原理图到制PCB的整个流程是什么?
首先建立一个工程（怎样建立一个工程，工程的设置），然后绘制原理图：选中PC Board Wizard 这个选项。选项Analog or Mixed A\/D 用来建立PSpice仿真工程的。然后选择一个合适的地方存储你的工程。在下一步中不要选择enable project simulation。然后点击NEXT.然后在下一步中，添加CONNECTOR,DIscrete，和OPAmp...
六位数码管时钟
5.FPGA电梯控制的设计与实现 6.恒温箱单片机控制 7.基于单片机的数字电压表 8.单片机控制步进电机毕业设计论文 9.函数信号发生器设计论文 10.110KV变电所一次系统设计 11.报警门铃设计论文 12.51单片机交通灯控制 13.单片机温度控制系统 14.CDMA通信系统中的接入信道部分进行仿真与分析 15.仓库温湿度的...
贴片C123引脚线路板上更换贴片C123,怎识别四脚序?
这个芯片的型号是 PC123，它是一个4脚的光耦，从芯片的正面看，也就是你的图片中的左上角的黑点是1脚，1脚下面是2脚。芯片外形及引脚：内部原理图：
如何设计一块pc主板
线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰\/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需...
望高手指导一下论文:贴片机 置放头 模组化的性能分析
作为SMT的关键设备贴片机必然向高速度、高精度、高柔度方向的发展。贴片机机械系统的性能是保证贴装精度的先决条件。提高贴片机机械系统性能主要有两个方面:静态性能和动态性能。 本文利用虚拟样机软件ADAMS为工具,建立了贴片机的整机模型,得到了贴片机贴装过程中各部件间的相对运动学关系和... [4]胡勇.基于DSP的...
东山区小儿回答： 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
喻服14724424970问： FPC工艺流程 - ？
东山区小儿回答： 原发布者:anqila家FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
喻服14724424970问： 求FPC生产工艺流程,具体点,谢谢 - ？
东山区小儿回答： 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜-...
喻服14724424970问： fpc工艺流程是什么？
东山区小儿回答： 说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线(TP板) 1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装
喻服14724424970问： FPC是怎么制作的? - ？
东山区小儿回答： FPC制作比较复杂,你可以去FPCB信息网,工艺技术栏目看看,很不错的新手网站,学会那些工艺,你一般就是工程师
喻服14724424970问： FPC板的制作流程 - ？
东山区小儿回答： 非常简单,先买材料, 切割,打孔,黑孔,电镀,做内层线路(蚀刻,显影,曝光,eds),然后去压合,再做外层线路, 做完后,压一层保护膜表面再上沉金镍,文字,绿油等最后切割成块
喻服14724424970问： 前工序沉铜在制作FPC的哪个阶段 - ？
东山区小儿回答： 1、FPC的基本流程:开料→ 钻孔→ 沉铜→ 板电→ 图形转移→ 蚀刻→ 退膜…… 2、根据以上流程可知,沉铜在生产的最开始阶段; 3、沉铜目的是为了使孔内沉积初始导通作用的铜,使两面线路联通,所以一定要在钻孔后就要做.
喻服14724424970问： 如何正确地进行贴片,贴片过程中的注意事项 - ？
东山区小儿回答： 一. 常规SMD贴装特点:贴片加工精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程: 1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手...
喻服14724424970问： 我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! - ？
东山区小儿回答： COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
喻服14724424970问： FPC加强板如何贴合 - ？
东山区小儿回答： 1、FPC上的补强一般备有一层热固胶.热固胶在一般温度下为固态,没有粘性,但当温度上升到一定程度后,会转变成具有很强粘性的半固化状态,此时将FPC与补强板粘住(一般做法是将补强对准贴合位置后,用电烙铁烫1~2s起单点定位作用.后进行热压,即高温高压,让整面胶彻底流动粘合,此时基本很难分离了).再经过烘烤,进一步对胶做固化.2、要贴合补强板一般会在流程单上标注此工序,而且会在贴合补强工站下发FPC图纸,图纸包含FPC外型,补强外型,两者贴合位置.
