dip和drgs的区别
作者&投稿：叶看 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
请问美国的managed care center具体是什么样的机构?
于是造成医疗花费的高涨和医疗资源的浪费。第二种方式是根据Diagnosis-related group (DRGs) 的分类,在一次疾病发生的期间里,不论医疗服务的多寡,所有的医疗服务总和被一次付款给医疗院所,如global surgical fees和Hospital DRGs。付款的单位不是单项的治疗或检查,而是case或episode。在这个制度下,医师会perform较多的sur...
物理期末总结
发表人:rhadrrg IP:121.43.116.7 发表人邮件:sefase@sadf.com 发表时间:2008-12-14 0:32:11 特价机票 国际机票 发表人:dgdrgsfs IP:121.43.118.236 发表人邮件:ssfsfs@sadf.com 发表时间:2008-12-13 1:55:20 机票查询 杭州机票 发表、查看更多关于该信息的评论 将本信息发给好友 打印本页 图片到http...
怀远县安平回答： SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.DIP是元器件封装方式,双列直插的,DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装.
管鲁18854189725问： px,dp,dip,dpi,sp 等到底有什么联系区别 - ？
怀远县安平回答： dip: device independent pixels(设备独立像素). 不同设备有不同的显示效果,这个和设备硬件有关,一般我们为了支持WVGA、HVGA和QVGA 推荐使用这个,不依赖像素. px: pixels(像素). 不同设备显示效果相同,一般我们HVGA代表320...
管鲁18854189725问： [编程][Android][开发]/ 请详细说下 dip dp px sp 的意思,区别?建议使用的地方分别是哪里? - ？
怀远县安平回答： 显示单位px和dip以及sp的区别dip: device independent pixels(设备独立像素). 不同设备有不同的显示效果,这个和设备硬件有关,一般我们为了支持WVGA、HVGA和QVGA 推荐使用这个,不依赖像素.px: pixels(像素). 不同设备显示效...
管鲁18854189725问： 电子产品的SMT和DIP来料加工服务是什么意思 - ？
怀远县安平回答： SMT 代表的是表面贴装技术;意思就是 把电子元件 贴在线路板上 ; DIP 代表的是插孔作业 通俗的意思就是插件 把插件元器件 如 插件电容 排插 等插如线路板孔内进行过波峰焊接. 来料加工的意思是 客户提供材料和产品的工程技术 由专业 的加工厂家进行贴片 插件.
管鲁18854189725问： dip和drop意思相同? - ？
怀远县安平回答： 不相同:dip n. 下沉,下降;倾斜;浸渍,蘸湿 vi. 浸;下降,下沉;倾斜;舀,掏 vt. 浸,泡,蘸;舀取;把伸入 drop n. 滴;落下;空投;微量;滴剂 vt. 滴;使降低;使终止;随口漏出 vi. 下降;终止
管鲁18854189725问： 单片机DIP和SOP封装有什么区别 - ？
怀远县安平回答： 1. 体积区别 2. dip是插装的,相当于有针,需要PCB板子上有孔插进去,SOP是表面贴装
管鲁18854189725问： DRGs代表什么() - 上学吧？
怀远县安平回答： DIP融资是一种破产法提供保障的从重整公司外部获得资金的融资方式,被称为濒临破产困境的公司所能获得的最安全的贷款.它的特色就在于可为投资者提供不同等级的优先权.该融资制度常用方式有借款、资产转让和非公开发行股票等方式.中国应健全现有的DIP融资,采取措施以平衡新老担保债权人的利益,并将融资计划纳入重整计划之中,以更好地完善国内的重整融资制度
管鲁18854189725问： droop与dip的区别是什么? - ？
怀远县安平回答： droop vi.(头、树枝等)下垂; (眼睛)朝下(草木)枯萎; (人)憔悴; (精神)萎靡; (意气)消沉; 精力丧失 [诗](太阳等)落山, 西沉 Her head drooped sadly. 她的头悲哀地垂下来.Don't let your spirits droop. 不要萎靡不振.dip vt....
管鲁18854189725问： 芯片的封装DIP和SOP有什么区别? - ？
怀远县安平回答： <p>前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装.DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易. 对与正式生产来说,看情况而定.SO封装的芯片因为引脚很短.寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点.不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接.一般生产的话.要过回流焊的.只有做实验的时候才有可能手工焊接.DIP封装焊接比较容易.
