贴片封装大全对照表
电子元件的封装有哪几种?怎么辨别它们呢?
6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA ...
CPU封装详细资料大全
OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装 FC-PGA封装 FC-PGA2封装 OOI 封装 PPGA封装 S.E.C.C.封装 S.E.C.C.2 封装 S.E.P.封装 PLGA封装 CuPGA封装 各类封装详细解释 DIP封装 DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的积体电路晶片,绝大多数中小规模积体电路均采用这种...
贴片电阻最大有多少瓦?封装为多少
贴片电阻最大功率是1W，封装形式是2512。贴片电阻的封装与功率关系如下表：封装 额定功率 70°C 最大工作电压(V) 英制(inch) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列 0201 0603 1\/20W \/ 25 0402 1005 1\/16W \/ 50 0603 1608 1\/16W 1\/10W 50 0805 2012 1\/10W 1\/8W 150 1206 3216 1\/8W 1...
PCB常用封装说明
01.BGA 球栅阵列封装 02.CSP 芯片缩放式封装 03.COB 板上芯片贴装 04.COC 瓷质基板上芯片贴装 05.MCM 多芯片模型贴装 06.LCC 无引线片式载体 07.CFP 陶瓷扁平封装 08.PQFP 塑料四边引线封装 09.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片...
常用贴片IC的封装有哪些?
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片 焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(...
常见元件及其封装形式
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应...
半导体有那几种封装形式
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(...
半导体封装英汉对照是什么?
DA：die attach, 焊片；FC：flip chip，倒装。半导体封装简介:1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将...
芯片封装方式及特点。谁能提供一下。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I\/O引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的...
led封装的结构类型
表3示出常见的SMD LED的几种尺寸,以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的最佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道,厂商提供的SMD LED的数据都是以4.0×4.0mm的焊盘为基础的,采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装,通过独特方法装配高亮度管芯,产品热阻为400K\/...
松滋市黄金回答： 精度为5%的碳膜电阻,以欧姆为单位的标称值:1.0 5.6 33 160 820 3.9K 20K 100K 510K 2.7M1.1 6.2 36 180 9...
竹败19147782796问： 贴片电阻有哪几类封装尺寸? - ？
松滋市黄金回答： 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:(标注形式为L X S) 0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5
竹败19147782796问： 常用贴片料符号和换算.... - ？
松滋市黄金回答： 一般贴片期间的型号指的是其封装尺寸且与功率有关,例如电阻封装尺寸与功率关系0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=...
竹败19147782796问： 电阻的贴片封装,有几种规格? - ？
松滋市黄金回答： 0201、0402、0603、0805、1005、1206、1210、2010、2220、2225等多种
竹败19147782796问： lm317贴片封装有哪些? - ？
松滋市黄金回答： LM317的几种封装外形和相应代号如下图(还有几种封装外形TO39、SOT-223、TS3B在另外的图上,一次回答只能贴一张图)——
竹败19147782796问： 常用贴片晶振封装 - ？
松滋市黄金回答： 楼主问的好,我来给您解答,常见的贴片晶振封装SMC3225、SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比较多的是 SMC3225、SMD5032、也就是3.2*2.5、5*3.2尺寸啦.详细疑问可在线咨询我哦!希望可以帮助到你!
竹败19147782796问： 贴片电解电容封装 - ？
松滋市黄金回答： 信达贴片电解电容的标准如下: 贴片电解电容常见封装为:4*5.4、5*5.4、6.3*5.4、6.3*7.7、8*10.2、8*6.5、10*10.2等尺寸 卷盘规格 A*W*B (mm) 外箱规格 L*W*H (mm) 一盘数量(PCS) 盘数 外箱数量(PCS) 净重/箱 (KG) 毛重/箱 (...
竹败19147782796问： 贴片电阻有什么封装 - ？
松滋市黄金回答： 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示.一种尺寸代码是由4位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位.我们常说的0603封装就是指英制代码.另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米.
竹败19147782796问： 贴片电容怎么选封装? - ？
松滋市黄金回答： 电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见.贴片的封装主要有:0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 ...
竹败19147782796问： 贴片电容有几种封装? - ？
松滋市黄金回答： 0201 (0603) 0402 (1005) 0603 (1608) 0805 (2012) 1206 (3216) 1210 (3225) 1812 (4532) 2220(5750) 前面是英制尺寸标注(mil ),后面是公制(mm) 0201=200mil*100mil------ (0603)=6mm*3mm (公英制之间转换会有误差);
