常见元件及其封装形式

求常用电子元件封装的名称列表~

IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。
1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.
2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

扩展资料：
电子封装元件：
1、AE, ANT:天线（antenna）
2、B:电池（battery）
3、BR:桥式整流器（bridge rectifier）
4、C:电容器（capacitor）
5、CRT:阴极射线管（cathode ray tube）
6、D或CR:二极管（diode）
7、DSP:数字信号处理器（digital signal processor）
8、F:保险丝（fuse）
9、FET:场效晶体管（field effect transistor）
10、GDT:气体放电管（gas discharge tube）
11、IC:集成电路（integrated circuit）
12、J:跳线或跳接点（jumper）
13、JFET:结型场效应管（junction gate field-effect transistor）
参考资料来源：百度百科-贴片元器件封装形式
参考资料来源：百度百科-电子封装

封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。

包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。



封装对元件的影响：

-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）

------元件本身封装的可靠性。

------组装的难度和可靠性。

包装的影响： SMT贴片加工

-----在组装前对元件的保护能力。

-----组装过程中贴片的质量和效率。

-----生产的物料管理。



1.2 常见的几种元件包装形式

A.带式



在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。



B.管式包装 SMT贴片加工



管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

C.盘式包装



D. 其他的还有散装



SMT贴片加工


SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。



1.1 元件的包装和封装 SMT贴片加工

封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。

包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。



封装对元件的影响：

-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）

------元件本身封装的可靠性。

------组装的难度和可靠性。

包装的影响： SMT贴片加工

-----在组装前对元件的保护能力。

-----组装过程中贴片的质量和效率。

-----生产的物料管理。



1.2 常见的几种元件包装形式

A.带式



在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。



B.管式包装 SMT贴片加工



管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

C.盘式包装



D. 其他的还有散装



SMT贴片加工

SMD元件包装和封装形式




SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。



1.1 元件的包装和封装 SMT贴片加工

封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。

包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。



封装对元件的影响：

-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）

------元件本身封装的可靠性。

------组装的难度和可靠性。

包装的影响： SMT贴片加工

-----在组装前对元件的保护能力。

-----组装过程中贴片的质量和效率。

-----生产的物料管理。



1.2 常见的几种元件包装形式

A.带式



在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。



B.管式包装 SMT贴片加工



管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

C.盘式包装



D. 其他的还有散装

受不了，你早做功课呀，而且也没有具体说，面试吗？嘿嘿
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。

随着表面安装技术 (surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。 SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。

QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)
[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。
小型外框封装-SOP (Small Outline Package)
[特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8
小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead)
有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier)

据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%， QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。
以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。

PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。
LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。

TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由铸塑技术加以包封。它的优点是由于不存在内引线高度问题．因而封装厚度很薄，此外可获得很小的引脚节距(如0.5mm，0.25 mm)而有1000个以上的引脚等，但它的成本较高，因而其应用受到限制。

常用元件及封装形式
元件名称 封装形式
电阻 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4
可变电阻 POT2（1） VR5(1、2、3、4)
普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3
电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8
CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3
二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）
稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3）
发光二极管LED DIODE0.4
三极管 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）
电感 INDUCTOR1 AXIAL0.3
可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3
放大器 OPAMP DIP8，14，16…
晶振 CRYSTAL XTAL1
稳压块 VOLTREG TO-220H
接口 CON2，3，4 SIP2，3，4…
按钮 SW-PB DIP4
电源 POWER4
开关 SW SPST AXIAL0.4
SW SPDT
SW DPDT
接收二极管PHOTO
三脚插座 LAMP NEON

封装形式:安装半导体集成电路芯片用的外壳

---

鄂伦春自治旗19222113178： 常见元件及其封装形式 - ？
赫伟丁克： 常用元件及封装形式元件名称 封装形式 电阻 RES2(1、3、4) AXIAL0.3 AXIAL0.4 可变电阻 POT2(1) VR5(1、2、3、4) 普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3 电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 二极管 DIODE ...

鄂伦春自治旗19222113178： 元件封装 - 搜狗百科？
赫伟丁克： 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩...

鄂伦春自治旗19222113178： 想了解电子元件的封装形式.？
赫伟丁克：大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封...

鄂伦春自治旗19222113178： 电子元件的封装,经常用的有哪些? - ？
赫伟丁克： 按器件类别:1、LCR类——电阻电容电感 分插件与贴片类, 贴片类常用的(英制)0201040205080603061208051206121018122、晶体钟振类 主要分为插件类 (全尺寸、半尺寸,如HC-49U型、HC-49U/S型HC-49S SMD型、UM-1,UM-5型等)与贴片类3、IC类 发展阶段为:TO→ DIP→ LCC→QFP→ BGA → CSP → 经常用哪些封装,主要还是根据公司产品而决定.

鄂伦春自治旗19222113178： 电子元器件的封装有哪些? - ？
赫伟丁克： DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier----...

鄂伦春自治旗19222113178： 请介绍一下PCB板上常用元件的封装 - ？
赫伟丁克： 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或...

鄂伦春自治旗19222113178： 求常用电子元件封装的名称列表 - ？
赫伟丁克： Protel 元件封装总结 关键词: 封装 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插...

鄂伦春自治旗19222113178： protel99se常用元器件符号和封装符号!? - ？
赫伟丁克： protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、...

鄂伦春自治旗19222113178： 谁有电气符号和名称? - ？
赫伟丁克： 常用元件的电气图形符号、名称和封装形式. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、...