芯片bump和ball的区别

~ 芯片bump和ball的区别：
1、加装芯片键合(FlipChipBonding)和硅穿孔(ThroughSiliconVia，简称TSV)正在成为新的主流，加装芯片键合也被称作凸点键合(BumpBonding)，是利用锡球(SolderBall)小凸点进行键合的方法，硅穿孔则是一种更先进的方法。
2、BallBonding(球焊)金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊点，为平焊(楔形)焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个的第一个球焊点。

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阿克塞哈萨克族自治县19544867106： BGA与FBGA有何区别?？
扈姣小儿： FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸. BGA是英文Ballnbsp;Gridnbsp;Arraynbsp;Package的缩写,即球栅阵列封装. 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下...

阿克塞哈萨克族自治县19544867106： BGA与FBGA有何区别? - ？
扈姣小儿： BGA与FBGA区别:1、概念:BGA是父,FBGA是子;因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的.2、封装技术方式:BGA是焊球阵列封装;FBGA是细间距球栅阵列封装.3、优势:BGA体积小、散热快;而FBGA封装速度快、存...

阿克塞哈萨克族自治县19544867106： BGA和芯片有什么区别? - ？
扈姣小儿： Ball Grid Array 即球栅阵列封装技术.该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择.但BGA封装占用基板的面积比较大.虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率....

阿克塞哈萨克族自治县19544867106： BGA封装CPU有什么好处,响应度会更快吗? - ？
扈姣小儿： BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术.该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择.但BGA封装占用基板的面积比较大.虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率.而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能.另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大.

阿克塞哈萨克族自治县19544867106： FBGA与BGA有何区别? - ？
扈姣小儿： BGA: BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装. 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能.BGA封装技术使每平方...

阿克塞哈萨克族自治县19544867106： 手机里BGA是什么? - ？
扈姣小儿： BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点.有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil.BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔 手机电路IC采用BGA封装是为了提高超大规模集成电路的集成度和尽量缩小电路板的尺寸,还有利于减小电路分布电容电感对于电路的干扰,提高电器的工作稳定性.

阿克塞哈萨克族自治县19544867106： 电子板电路里有一个叫BGR的芯片封装吗?就是让芯片让别人无法去盗用里面的信息. - ？
扈姣小儿： 你说的是BGA封装吧,也是可以取出来的 就是麻烦点 BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点.有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil.BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔.

阿克塞哈萨克族自治县19544867106： 请专家解说一下SMT、COB、TAB、COG模块的区别,以及他们的优点和缺点!! - ？
扈姣小儿： SMT:优点 可靠性高、抗振能力强.焊点缺陷率低. COB:板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂...

阿克塞哈萨克族自治县19544867106： SMT、COB、TAB、COG模块的区别是什么,它们的优点和缺点有哪些? - ？
扈姣小儿： 1、SMT,是英文＂Surface mount technology＂的缩写,即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式.其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化. 2、COB,是英文＂Chip On Board＂的缩写,即芯片被邦定(Bonding...