芯片bump引线
汽车电器的所有英文?
WIRE LEAD 分电器引线 WEIGHT 离心块VAlVE P.C.V 单向阀YOKE ASSY 磁场总成(传动装置部分)英文 ...DISC CLUTCH 离合器被动片FORK SHIFT 换档拨叉FLANGE COMPANION 传动轴凸缘GEAR ASSY 3RD SPEED 3档...STOPPER BUMP 下托板行程限位块SlATE SHACKlE 钢板吊耳 U-BOLT 钢板U型螺栓WEATHERSTRIP WSHLD 前玻璃...
英语俚语
a short fuse 引线短(脾气火爆) a sinking ship 正在下沉的船 a slam dunk 灌篮(轻而易举的事)...bump into 撞上(巧遇) burn brides 烧桥(过河拆桥) burst your bubble 扎破泡泡(打破人的幻想,煞...come down in sheets整片整片地下(倾盆大雨) cool your lips冷静下来 cost someone an arm and a ...
关于英语中的俚语
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100句有翻译的英语句子(不要太深奥的平常就行 初中的 每句至少要有12...
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求英语俚语、方言数据~~~orz 拜托了
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美国现在流行的slang有哪些?
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急需100句有趣的英语句子(有翻译)
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SMT编程页面里的全不是英文,谁能否帮我翻译一下?
塑料无引线芯片载体 SOP Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOJ ...Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、...
bonding pad中文翻译
To avoid this problem, the effective bonding pad sizes and spacing must be reduced . 为了避免这个问题,有效的键合压脚尺寸和间距都必须减少。To achieve the required bump heights , the solder paste is over - printed onto the wafer bond pads 为了获得要求的凸起高度,锡膏在晶片...
英语经典俚语举例
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龙陵县己烯回答: 通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺. wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号. bumping指凸点.在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)..将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通.
宰趴15692884428问: socket探针如何判定好坏 - ?
龙陵县己烯回答: 探针测试卡(即探针卡)是将探针卡上的测试探针与芯片上的焊区(pad)或凸点(bump)直接接触(图1),引出芯片信号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的.探针卡(prober card)是晶圆测试(wafer test)中被测芯片和测试机之间的接口.探针卡对前期测试的开发及后期量产测试的良品率的保证都非常重要.
宰趴15692884428问: 引脚在芯片底部的器件,比如BGA封装的,画PCB时应该怎样引线啊? - ?
龙陵县己烯回答: BGA封装都采用局部的向外散出方式,如BGA是在BGA焊盘旁边填过孔然后部分导到其他层来连接的.BGA等封装需要这样利用过孔来散出.
宰趴15692884428问: 集成电路焊接工艺的内引线焊接 - ?
龙陵县己烯回答: 把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极,与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺.内引线焊接工艺是在芯片焊接完成后的一道焊接工序,常用的方法有热压焊接法、超声波压焊法、热超声焊接法(球焊法)、平面焊接法和梁式引线焊接法等.
宰趴15692884428问: 常见的芯片互连技术包括载带自动键合、()、倒装芯片键合三... - 上学吧?
龙陵县己烯回答: 北桥芯片(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge).一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E,875P芯片组的北桥芯片是82875...
宰趴15692884428问: PCB制程中的COB工艺是什么? - ?
龙陵县己烯回答: COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺.和常规工艺相比,本工艺封装密度高、工序简便. http://www.sim.ac.cn/wxtgy/cob.htmCOB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要...