ad软件如何设置敷铜内缩
设计-层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层，按F11弹出属性面板，找到pullback distance栏填入需要内缩的值。
注：默认是叠层对称的，当设置第二层负片内缩值时，第三层也会同步修改为相同的值，若不需要同步修改，取消勾选stack symmetry即可设置不同的内缩值。
2、正片设置内缩
（1）设置规则
Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。
d-r找到ciearance右键选择新建规则，设置禁止布线层与铺铜的最小间距。
（2）重新铺铜
pcb设计界面选中t->g_>r重铺选中铺铜。
Altium Designer 6.0 覆铜 焊盘
如果你要设置覆铜和过孔的连接方式是直接连接,而不是热盘方式,可以在Plane\/Polygon Connect Style里新建一个规则,在新规则里把其中一个Full Query修改成IsVia,在Constraints里的Connect Style里选成Direct Connect
dxp2004覆铜时与GND 间隙0.5mm怎么设置
按D、R，在electrical下的Clearance项，将First object matches点网络（Net）设为GND，将Minimum clearance 改为0.5mm
AD6中如何设置敷铜距焊盘的距离
protel 首先打开规则 快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡 设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。 在PCB界面点“放置”“覆铜”,出现覆铜的对话框,根据你自己的要求,在里面选择填充模式(除特殊要求外,一般的电路都选择实心填充,适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充)。实心填充对话...
altium designer怎么设置焊盘热隔离
快捷键D+R，进入规则设计界面，在覆铜连接样式栏目下新建一个规则，规则的第一个匹配对象里填IsPad，规则的第二个匹配对象里填IsPoly，然后连接样式下拉选择ReliefConnect。规则创建好后重新覆铜即可（快捷键T+G+A）。
有关DXP覆铜和实际电路板的制作
“所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。”这是百度上覆铜的解释。但是实际电路板上覆铜不是元器件之间的连接用铜铂覆铜吗?那DXP中的... “所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。”这是百度上覆铜的解释。但是...
PADS Layout中怎么铺铜
通常有两种方法，第一种灌铜，第二种画铜皮，单击绘图工具栏：覆铜。鼠标右键选：矩形 然后点击菜单栏—覆铜管理器。点击开始。如图 画铜皮更简单，点击：铜箔，图标。右键鼠标选：圆形 鼠标在图上点一下，移动一下，画出圆形。简单方法就这样咯。
PCB覆铜,线宽问题
1.在PCB界面的工具栏Designe》rules 如图：2.在出现的界面选择，polygon connect，如图：3.将conductor width 参数改成合适即可，如图：4.效果图：
protel 99se 覆铜时如何设置铜片与导线之间的距离
1、在工具栏上的Desige_Rules_Routing中设置，点Clearance Constraint项。2、点Add按键增加一项间距规则，在上一个Fitter Kind中选Net，在Net中选覆铜的网络名（GND）。3、在右侧的minium Clearance中输入你需的间距参数，确认OK。PROTEL是在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧...
ad调整方向快捷键_ad走线快捷键在哪设置
1. ad走线快捷键在哪设置 AD软件顶层布线默认红色，也可以自己设置。快捷键L就可以打开层的设置。每一层都可以设置颜色。2. ad走线宽度快捷键 归纳AD快捷键使用 1：shift+s 键 切换单层显示 2：q 英寸和毫米 尺寸切换 3：D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距，覆铜时候...
protel DXP和99se中如何修改覆铜与信号线、元器件引脚焊盘之间的空隙...
呵呵，你可以在规则中（D\/R）把安全距离设成你想设的空隙距离，然后，双击覆铜，直接再点确定，让它重新生成一次就可以了。
泊亚艾可： 点击'放置多边形平面'按钮,就出现设置页面了.可以设置敷铜的类型,最小距离等等.
含山县15084415674： [求助]请教在AD6中如何设置铺铜(铜箔)与布线、器件间的最小距 - ？
泊亚艾可： 在布线规则里面你可以自定义规则,铺铜的时候会有铺铜的网标,你把对应的网标和其他的所有线设置一个距离就可以了
含山县15084415674： PCB怎么敷实铜? - ？
泊亚艾可： Protel99、PADS覆铜时设置线径大于栅格即覆实铜 AD中覆铜时可选择实铜
含山县15084415674： PROTEL dxp 2004 敷铜,怎么操作啊?？
泊亚艾可： 在PCB界面点“放置”“覆铜”,出现覆铜的对话框,根据你自己的要求,在里面选择填充模式(除特殊要求外,一般的电路都选择实心填充,适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充).实心填充对话框:确定“删除岛当它们的面积小于2(sq.mms)区域”的数值“弧线逼近”按道理讲,这个数值越小越好,但是太小了计算机反应慢.“删除凹槽当它们的宽度小于0.127mm”,是说敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时,敷铜的宽度小于0.127mm时,不敷铜.影像化填充:导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度.“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜.
含山县15084415674： DXP软件中 敷铜怎么调出来 工具栏的place中没有覆铜的工具没有了,请教高手怎么把他调出来 - ？
泊亚艾可： 在工具栏任一命令上按右键,点Customize...,在Commends列表中找到Place项,在右边命令列表中找到Polygon,按住往工具栏拖再放下就可以 直接按命令PG,用起来更方便
含山县15084415674： DXP软件PCB覆铜问题 - ？
泊亚艾可： GND脚那就是那样啊!不是完全敷上,有十字形四根线连,这样就行了!不过可以设置连接方式!在规则里面设置!
含山县15084415674： PCB板,覆铜(或敷铜)工艺是如何实现的.我是说在实际生产中,不是在PCB制作的软件中. - ？
泊亚艾可： 实际上并没有覆铜这道工艺,PCB板材在PCB板厂就已经将整个铜皮粘在基板上,PCB生产只不过是用腐蚀法将不要的铜皮腐蚀掉.
含山县15084415674： 内电层该怎么分割,覆铜该如何操作 - ？
泊亚艾可： 估计你把软件给汉化了 如果是原来的英文菜单的话,那么就在*.PCB的编辑状下的 层管理(D→K) 里设置,改成4层板 至于你要在板上做什么,我也不清楚,没有搞过4层的,应该是网络与层设计的问题
含山县15084415674： protel dxp2004软件敷铜双面板,怎么才能显示更好的效果. - ？
泊亚艾可： 不要有浮着的铜,距离导线有一定的距离,应该就好了吧,怎么才叫效果好呢,两层板要求不会太高吧,否则也不会用两层板吧
