pcb设计中各层的作用怎么区,各层有什么作用?
Protel99SE所提供的工作层大致可以分为7类:SignalLayers(信号层)MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、、InternalPlanes(内部电源/接地层)、遮蔽层(MaskLayers)和Keepoutlayer(禁止布线层) ,在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options]选项可以设置各工作层的可见性。
pcb设计中各层作用
1、SignalLayers(信号层)
AltiumDesigner最多可提供32个信号层,包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。
2、InternalPlanes(内部电源/接地层)
InternalPlanes通常简称为内电层,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
3、丝印层(SilkscreenLayers)
一块PCB板最多可以有2个丝印层,分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay),一般为白色,主要用于放置印制信息,如元器件的轮廓和标注,各种注释字符等,方便PCB的元器件焊接和电路检查。
4、机械层(MechanicalLayers)
机械层,一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同,下面举例说明我们的常用方法。
5、遮蔽层(MaskLayers)
AltiumDesigner提供了阻焊层(SolderMask)和锡膏层(PasteMask)两种类型的遮蔽层(MaskLayers),在其中分别有顶层和底层两层,
6、Soldermasklayer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。
7、Keepoutlayer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
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阳泉市17216756277: altium designer中画PCB原理图时怎样区分各层含义 - ?
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阳泉市17216756277: PADS各层用途? - ?
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阳泉市17216756277: protel99se制作PCB的时有许多层,一会又是禁止布线层,一会有顶层,希望大家能给我指导一下. - ?
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阳泉市17216756277: 在PCB设计中锡焊层是,阻焊层以及钻孔指示图钻孔图都是什么意思 - ?
出饲醋酸: 印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成 锡焊层就是你设计的元件封装的焊盘,以及加的自由焊盘等等,一般有顶层助焊层和底层助焊层,简单点理解就是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接 阻焊层就是印刷电路板子上要上绿油的部分,通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果,还有就是防止焊接时焊锡到处流,目的就是除开焊盘外的所有地方不允许焊接.钻孔图就是过孔了,连接各层之间的走线,还有就是接插脚等.丝印就是印字了,元件标识啊等等