线路板外层蚀刻要注意什么问题。
主要的过程是：干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜……
干膜：在基板（表面是铜）上压覆干膜，有的是采用湿膜（即油墨），湿膜是涂布上去的，因为油墨有粘性，所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜，都是感紫外光的材质。
曝光——设备是带UV光源的曝光机，有闪光和平行光两种，后者较好。曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好，将基板放在曝光机平台上进行曝光，具体的操作在此略过。曝光的目的是将图形转移至干膜上，菲林上透明的区域会透射过UV光到干膜上，使干膜发生光聚合反应，而菲林的黑色图案遮住了UV光，底下的干膜保持原态，经过曝光的干膜，可以明显看到与菲林一样的图形。
显影——将曝光的基板放在显影液里冲洗，未曝光的干膜可溶于显影液，曝光的刚好相反，所以经过显影形成干膜图形。
蚀刻——将基板放在蚀刻液里蚀刻，干膜据有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了带干膜和带铜的图形。
去膜——将基板放在去膜液中冲洗，干膜可溶于此种液体，最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形。
其实上面讲的是简单的负片蚀刻工艺，也叫减法工艺。目前用得比较多的还有半加成法，使用的菲林是正片的，即作出的铜图形与菲林的是一致的。
写太多了，不知你是否明白？
外层蚀刻也属于电镀车间，一般而言电镀车间招聘人数是比较多的，建议去网上看一下或者找熟人打听一下是否有类似工作；
深圳的线路板厂有很多，不过现在除了深南电路以外，都在关外，比如沙井的深联电路，崇达，华祥等等。可以去www.pcbjpb.com网站上面浏览一下招聘信息，这是线路板的专门招聘网站。
一、各种参数：
虽然有技术员跟进，但了解一下有助于对异常情况的判断，PH值，也叫酸度值大约控制在8.6--9.2，超过这个值，就有可能出现蚀刻不尽、侧蚀等质量问题，再一个是比重控制在1.12---1.20，温度控制在43--49度（这三个参数只是参考值，跟使用的药水有关），如果超过了就要采取措施，其它的参数知道就可以了，如铜离子浓度、氯化物浓度等，这些个参数由技术员负责。
二、注意机器的工作状况：
如喷淋压力、清洗水是否正常，传送是否正常，机器的定时保养等，
三、观察出来的产品品质：
有没有蚀刻不尽，过蚀，线幼，发黑，堵板、断线连线、孔内有无孔内异常等情况。
目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
在蚀刻工艺方面，要注意的是，这时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺”.与图形电镀相比，全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
这么说吧，你作为一条生产线的小负责人，主要负责的还是生产管理，没有专业知识也不打紧，需要注意的一些方面如下，
1，每天的设备保养做了没有，是不是按照工艺文件的要求完成的
2，每次生产前的首件有没有看过，是否通过QA/QC的确认
3，每天的药水化验单要仔细确认，确保参数都在工艺文件要求范围内，再开始生产
4，从上工序拿过来的产品，数目是否正确，需要检查的项目是否有QA/QC确认
5，每天要加的药水，在添加前要核对，药水和添加单是否符合，添加量是否和单子是否一致
6，生产的产品在QA/QC端，是否有反馈异常，如果有异常，要按照OCAP执行。
7，按工艺要求多观察生产线是否运转正常，马达，泵，自动添加器那边是否有漏药水或者压力不足等情况，蚀刻药水颜色是否正常等等。。
8，手下员工是否按照工艺规范和安全规范进行操作，操作时是否佩戴足够的安全设施，如口罩，手套，防毒面具等等。
9，手下员工情绪是否正常，要多跟自己手下的兄弟拉拉关系，增加团队凝聚力
10，多跟工艺部的蚀刻工程师交流，学习点专业知识。
。。。
诸如此类！
要注意防止触电和短路。
如果出险了线路板外层腐蚀，尽量不要在继续使用，可以换一个或者进行维修，以免造成不必要的灾祸 。
电化学腐蚀，指金属表面与离子导电的介质发生电化学反应而产生的破坏。在反应过程中有电流产生，腐蚀金属表面上存在着阴极和阳极。阳极反应是金属原子失去电子而成为离子状态转移到介质中，称为阳极氧化过程。阴极反应是介质中的去极剂吸收来自阳极的电子，称为阴极还原过程。这两个反应是相互独立而又同时进行的，称之为一对共轭反应。由阴阳极组成了短路电池，腐蚀过程中有电流产生。如金属在海水、土壤及酸、碱、盐溶液中的腐蚀均属这一类。
出险腐蚀是很危险的，尽量维修好再使用。
要注意保护基板层，防止腐蚀
线路板外层蚀刻要注意什么问题。
二、注意机器的工作状况：如喷淋压力、清洗水是否正常，传送是否正常，机器的定时保养等，三、观察出来的产品品质：有没有蚀刻不尽，过蚀，线幼，发黑，堵板、断线连线、孔内有无孔内异常等情况。
蚀刻蚀刻过程中应注意的问题
减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数是蚀刻过程中应注意的问题。侧蚀产生突沿，影响印制导线的精度，严重时使精细导线制作成为不可能。侧蚀和突沿降低，蚀刻系数升高，提升导线接近原图尺寸的能力。电镀蚀刻抗蚀剂使用时，突沿过度会造成导线短路。突沿易断裂，形成两点间电的桥接。提高板子与板子之间蚀刻速率的一...
线路板方面的问题,蚀刻在生产中,哪些原因会造成蚀板不净?并写出原因分...
在印制板蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,溶液的比重将不断升高,当比重超过一设定值时,自动控制蚀刻系统将自动补加氯化铵和氨水,调整蚀刻的比重到合适的范围内。(2)蚀刻液的PH值随其所含的自由氨气而定,通常母液保持在8.1至8.3之间,低于8.0时,一方面造成蚀刻速率减慢,且侵蚀锡等金属抗蚀层;另一方面,蚀刻液中的铜...
蚀刻的注意问题
所以，蚀刻内层板的设备必须保证能平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1\/2或1\/4盎司)的蚀刻，必须保证不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎...
pcb线路板蚀刻后毛边比较多是什么原因?
pcb线路板蚀刻后毛边比较多可能是因为在设计的时候图案不够光滑或清晰，导致蚀刻液流动不均匀，导致产生了毛边。也有可能材料上不对，基材的质地不均匀或覆铜厚度不够也会在蚀刻时产生毛边。
影响线路板侧蚀的因素
通常控制pH值在8.5以下是一个较好的策略。蚀刻液的密度也起着关键作用，低密度的碱性蚀刻液会加剧侧蚀。选择高铜浓度的蚀刻液有助于减少这一问题。同时，铜箔的厚度是另一个重要因素，特别在细导线蚀刻时，使用超薄铜箔能有效减少侧蚀，且随着线宽变细，铜箔厚度应相应减小，以进一步控制侧蚀。
PCB厚铜板的设计,这一点一定要注意
在处理外层线路时，图形电镀和蚀刻的复杂性也不能忽视。过厚的铜层可能导致干膜退不掉，形成夹膜，引发短路。因此，设计时需谨慎选择线宽线距，以平衡安规和载流需求，确保工艺可行。经过E公司仿真部周哥的精心调整，他们成功优化了设计，将内层铜厚调整为1OZ，既满足了载流性能，又保证了生产加工能力...
层合内层板板边蚀刻不干净对压合有什么影响
1、外观影响：板边蚀刻不干净会导致压合后的板子边缘不平整，影响外观美感。2、压合质量影响：如果蚀刻不干净，可能会导致压合时材料之间存在空隙，从而影响压合的紧密度和均匀度，进而影响板子的整体性能和质量。3、电路连接影响：如果板边蚀刻不干净，可能会导致线路之间存在连接不良或短路等问题，从而...
PCB蚀刻后短路多
你一条条点检下：1.外层板铜厚不均是很常见的，可以做下切片，看铜厚有无问题 2.蚀刻均匀性，这个一般很少出现问题，不过也是一大因素，3.显影，如果显影不净，那是肯定会出现的 4.药水的CAP值。或者是蚀刻速率不够，可以看下线路毛边大不大，如果很大的话，把线速降低点应该会好点 ...
不同pcb铜蚀刻液的机理及规律是什么
不同pcb铜蚀刻液的机理及规律是：1、蚀刻的目的：蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂。外层采用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。2、蚀刻反应基本原理：酸性氯化铜蚀刻液特性：蚀刻速度...
禹晏健胃： 1.曝光不良(能量问题)2.显影不洁(压力.药水.线速等问题)3.蚀刻能力不足(线速.压力.药液等问题)4.底片(底片异物)5.前处理(处理后压膜前异物)
聂荣县15751864369： 在PCB制造工艺中有没有一种蚀刻剂可以完全避免侧蚀? - ？
禹晏健胃： 有的,请看我下面截取的资料... PCB外层电路的蚀刻工艺 一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用＂图形电镀法＂.即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的...
聂荣县15751864369： 电路板蚀刻问题 - ？
禹晏健胃： 不需要再添加其它化工原料,只需提高蚀刻液温度(约45°附近)并不断摇摆蚀刻液使其流动就能快速蚀刻.
聂荣县15751864369： 腐蚀电路的注意事项有哪些? - ？
禹晏健胃： 1.腐蚀液要循环流动.2.时间要适当.3.不要碰伤敷铜保护层(漆).4.温度高低会影响腐蚀速度.5.手不触腐蚀液,不慎浅入眼,应用清水冲洗.
聂荣县15751864369： 为什么PCB内外层蚀刻方法不一样 - ？
禹晏健胃： 你的问题主要是酸碱蚀刻的问题:内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的.碱蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来.在能不做碱蚀的地方尽量不做,因为碱蚀成本高於酸蚀.蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的.你的意思应该是指酸碱蚀的蚀刻能力不一样而已.
聂荣县15751864369： 买了Pcb板,自己可以刻蚀吗?具体方法是什么? - ？
禹晏健胃： 如果只是作一套,腐蚀的方法太复杂(腐蚀用的三氯化铁).用刀刻的方法简单,我常用这种方法.钢锯条用钳子掰成斜面,用水磨石磨锋利作刻刀,布线图用复写纸画到敷铜板上.打眼.注意必须先打眼(先刻后打眼的缺点是铜皮容易脱落),再用刀刻好,用细砂纸磨光,涂松香水,焊元件.
聂荣县15751864369： 怎么制作铝基板的PCB板呐?蚀刻液会腐蚀铝吧?在蚀刻过程中大家有什么好办法保护铝基板呢? - ？
禹晏健胃： 铝基板PCB(MCPCB)的加工时会遇到的难点: 1.铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚.如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻后线宽就会超差. 2.铝基板的铝基面在PCB加工过程...
聂荣县15751864369： PCB在印制导线注意事项 - ？
禹晏健胃： 四.内层制作与检验 依产品的不同现有三种流程 A. Print and Etch发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜 B. Post-etch Punch发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate发料→钻孔→通孔→电镀→影像...
聂荣县15751864369： PCB板关于线路印刷中和V割中会出现的哪些问题?多说一些解决问题的方案!! - ？
禹晏健胃： 我在PCB板厂做了2年CAM工程师,就我知道的线路印刷中,因为线路印刷是通过湿菲林覆盖有效线路,腐蚀液腐蚀需要蚀刻部分来实现线路印刷的.在具体生产工厂中,由于人为失误经常出现的腐蚀不良(腐蚀液调配比例不对)未完全腐蚀(腐蚀时间过短)漏蚀(湿菲林制作错误或腐蚀时间过短)侵蚀(湿菲林覆盖不良或板材品级过次)等各种问题.判断问题原因相因解决就行了;V割的话,有可能就是V槽过深啊,V刀角度不对啊,跳V啊什么的,最麻烦的就是毛刺.前面的一般是因为人为的原因:比如V刀未固定,或者固定不在正确的位置上.上刀的时候注意一下一般都能避免,就算出问题也能补救.但是毛刺就麻烦了,只能说明你老板太省了,刀都用老了还在用,让他换新刀,再给V机上上油吧.
聂荣县15751864369： 蚀刻后曝光绿油前的线路板怎么样抗氧化? - ？
禹晏健胃： 蚀刻后到绿油前不需要特别的抗氧化措施,只要将线路板插架放置保持干燥就可以了,因为放置的时间不会很长,再加上绿油工序由前处理流程,会将线路上的氧化物用磨刷磨掉.所以这期间是没必要做抗氧化处理的.
