铡刀下的半导体
11月25日（昨天），美国宣布将四个亚洲国家的27个实体和个人列入 “实体清单”，日本和新加坡各1个；中国12个；巴基斯坦13个，而这12家中国企业中有7家属于半导体领域，分别是新华三半导体、西安航天华迅、杭州中科微、国科微、苏州云芯微、宝利亚太和嘉兆 科技 。
一、华为海思难抵制裁
这不禁让我联想到，我国芯片设计巨头——华为海思在2019年的同样遭遇。 在受到美国实体清单制裁前，华为海思可以排到世界第五 ，其自主研发的麒麟系列芯片已经达到国际顶尖水平。然而， 遭遇制裁后，华为海思在2020年退出世界前十。 今年一季度，在全球智能手机芯片的市场规模同比增长21%的背景下，华为海思的手机芯片出货量却同比 暴跌88% 。
为什么美国对华为海思的制裁如此奏效呢？
还记得我们在 《半导体的崛起路，有点长啊…》 中梳理过全球半导体产业链的格局么， 美国在芯片设计环节占据全球主导 ， 除了拥有高通、博通、英伟达这三大芯片设计巨鳄外， 设计的上游，IP核和EDA也被美国垄断。
IP核看上去还好，因为不仅有美国公司，还有占全球四成市场份额的英国公司 ARM ,并且中国资本拥有 ARM中国（经营ARM在中国业务的中外合资公司） 51%的股权。然而这只是表面现象， 实际上ARM是受美国出口法管 控的。原因在于， ARM在美国德州奥斯丁有CPU或GPU架构的核心研究中心 ，其中包含美国的技术和专利。 根据美国法律，根源在美国的技术发展就会被计入属地比重，包括IP与相关核心技术，若美国成分超过25%，就会受到美国法律的管辖。 因此，ARM不可能不听美国的话。
而 EDA更是被美国绝对垄断 ，美国公司新思 科技 、楷登电子、西门子三足鼎立，合计市占率高达 77% 。
所以，明白了吗， 我国具备一流的芯片设计能力，但是EDA和IP核是制约芯片设计的两大核心要素。
美国也深知这一点，2019年8月底，刚刚说到的全球占比77%的 三大美国EDA厂商 都宣布中断与华为的合作，并且，可怕的是， IP核龙头ARM 也以“正在遵守美国政府所有最新规定”为由中断了与华为的合作。
要知道，现有的麒麟、苹果a系列、高通、三星猎户座、联发科采用的都是ARM架构，虽然华为已有arm v8的永久授权，但这只是2011年推出的旧版本，最新的版本华为已无从获取。
设计的图纸和工具都被禁止了，结果也就可想而知了。 只要麒麟芯片未来还继续使用ARM架构，基本上就逃不出美国的魔掌。
那我们现在回过头来看看 这次被制裁的7家半导体公司，其中的前五个， 新华三半导体、西安航天华迅、杭州中科微、国科微、苏州云芯微 都是芯片设计公司 ，这样看是不是有异曲同工之处呢！
二、高端设备进口受阻
除了芯片设计环节， 美国在中游芯片制造环节中的半导体设备和部分原材料上也占据主导。
半导体材料中 ，硅片占比最高，为34%，其次就是电子特气，占比15%。硅片由日本主导，而电子特气由美、德、法、日四大巨头主导，合计市占率占全球的91%， 其中美国的空气化工和德国的林德集团并列第一，全球占比均为25%。国内市场格局与全球的分布相似， 且四家巨头的国内市占率合计88%，所以，我国在一定程度上也需要进口美国的电子特气。
半导体设备中 ，美国公司 应用材料 是龙头， 它在一系列半导体设备中都位居世界前列。 全球市场份额上，薄膜沉积设备中的PVD占85%，离子注入机、CMP设备、快速热处理设备均占70%，薄膜沉积设备中的CVD占30%，以及干法刻蚀设备占17%，国内部分先进设备仍依赖从美国进口。
刚刚说了这次被制裁的7家半导体企业中前5家是芯片设计公司， 现在我们再回头看一下后2家 ，宝利亚太和嘉兆 科技 ，这两家公司都是 电子元器件进口贸易公司 。前者代理销售集成电路测试仪和电路板故障检测设备，后者则代理推广海外高 科技 测试测量仪器和高技术微波器件。
由此可见，美国既想制约我们的设计环节，又想阻挡我国高端半导体设备的进口。
之前在 《半导体势不可挡！》 中提到， 我们正在经历全球半导体产业链的第三次转移，上轮由日本转移至韩国和中国台湾，伴随其逐步丧失劳动力成本优势， 半导体产业链又逐渐向中国大陆转移，这大概就是美国遏制中国半导体发展的主要原因！
三、一场鸿门宴
其实，早在9月23日，美国就已经展现出它的强权 。当天，美国召集各国半导体大厂来开会，美其名曰“第三届半导体峰会”，实际上等待各位的是一场鸿门宴。 美方以解决全球芯片短缺问题为借口，要求在11月8日前，各半导体企业必须将如前三大客户、订单量、库存等13项核心数据交给美国商务部，否则将按《国防生产法》等对违者进行处理。
迫于美方压力，韩国的三星、中国台湾的台积电以及德国的英飞凌等上百家半导体企业，纷纷在最后期限前交出了机密数据。
半导体是个分工充分全球化的产业，美国这么做， 一来是想遏制他国芯片企业的发展，当美国重新掌握当下芯片市场所有的信息后，无论是通过合作还是打压的方式，美国都能自如地干预整个产业链， 毕竟在人工智能时代，几乎每个领域都要用到芯片,其战略地位不言而喻；
二来是为本国半导体产业的崛起做铺垫，这又回到了全球产业链转移的问题上。 第一轮是由美国向日本转移，随后又向韩国和中国台湾转移，现在向中国大陆转移，也就是说东亚主导芯片代工。美国副国家安全顾更是直接表态称，半导体制造几乎完全集中在东亚是个可怕的“漏洞”。
70年代初，美国把技术含量低、毛利率低的代工和封测环节转移至日本，但在经历了家电时代、PC时代、手机时代发展到如今的物联网时代后，像台积电和三星等代工厂都提高了芯片制造的技术要求，形成了技术壁垒，就像我们之前讲过的先进制程和先进封装一样。 然而，美国不想在代工和封测环节被别人卡脖子，只想通过剽窃其他国家的劳动成果，将代工环节重新转移回美国，构建完整的本土芯片产业链。
四、得道多助，失道寡助
对于我国而言，美国不断打压我们的芯片企业，意图遏制我国芯片业的发展，一方面的确会 倒逼我们创新，刺激国产替代， 毕竟之前中国在面临技术封锁时，一样顶住压力把光伏、特高压、核电等都搞出来了；
但另一方面我们也要意识到， 美国侵犯的可不只是中国企业，包括欧洲及日韩的行业龙头，这可是得罪了半导体产业链上几乎所有的企业， 美国的长臂管辖效应势必会引起世界范围内的公愤。
以 德法 为主，包括西班牙、荷兰、比利时、意大利、葡萄牙等总共13个欧洲国家已在去年12月宣布组建欧洲十三国半导体产业发展国家联盟；
今年年初，以 华为海思、紫光展锐 为首的90多家公司则组建起了中国自己的半导体联盟，其中也不乏 中科院 这样的国家部门参与其中，中国国家队和中国资本正式联手入场半导体芯片领域；
日韩 企业虽然无力反抗美国的不平等决定，但也选择一拖再拖的方式来应对。
或许我们可以把脑洞开大一点，等待未来某个合适的机会，世界各国的半导体企业联合起来，将美国孤立在产业链外，共同反击美国的强权，届时又将会是半导体产业链的一次大洗牌。
中国的芯片产业如何应对当前的挑战，又如何在挑战中找到机遇，将影响我国能否顺利完成第四次工业革命。
半导体是谁发明的?
一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。
半导体工艺-后段制程工艺-Y21
划片刀，一种由金刚石颗粒强化的硬质材料制成，以高速旋转切割，每分每秒都在与硅片进行一场无声的较量。切割过程中，水压和二氧化碳的混合物起到了冷却和防止静电干扰的作用，确保了切割的精度和完整性。最后，半切割与全切割的选择：半导体行业倾向于全切割，因为这能减少工艺步骤，提高质量控制的效率。
冬季剥电缆半导体层方法
用刀子剥。冬季剥电缆半导体层方法是用刀子剥。先顺着电缆的方向将半导体用裁纸刀轻划，使半导体分成三部分，在用喷枪火加热一下，再一部分一部分的剥下，可以容易一些。
消息称台积电3nm 客户临时取消订单被逼大砍一刀,这说明了什么?_百度...
7. 台积电的订单削减影响了其供应链，显示出当前经济和市场状况的严峻性。8. 受影响的台积电三纳米制程产品主要用于手机制造，但随着手机销量的严重下滑，市场对手机的前景持悲观态度，加上价格和工艺问题，半导体发展似乎进入了放缓周期。9. 在这样的市场状况下，相关产业链企业必须面对严峻的挑战，以确保...
公基:生活中常见的导体、半导体和绝缘体
绝缘体和导体不是绝对的，二者之间没有不可逾越的鸿沟。二者的区分主要是内部能自由移动的电荷的数量，然而也跟外部条件(如电压、温度等)有关。在常温下绝缘的物体，当温度升高到相当的程度，由于可自由移动的电荷数量的增加，会转化成导体。考点3：生活中常见的半导体 一、什么是半导体 半导体指常温下...
高压电缆头制作,外半导体层怎样剥除。
1. 首先，沿着电缆的走向使用裁纸刀轻轻划断半导体层，将其分成三部分。2. 接着，使用喷枪火焰加热半导体层，分部分剥除，这样操作较为容易。3. 对于XLPE高压电缆的外半导电层剥除，推荐使用专用的外半导电层剥皮器，避免使用电工刀沿纵向切割半导体层，这种方法容易损伤绝缘层。4. 国内可以轻松购买到...
半导体的晶圆与流片是什么意思?
流片（wafer dicing）和晶圆（wafer）是半导体制造过程中的两个重要步骤，它们有着不同的意义和功能。1. 晶圆（Wafer）：晶圆是指由单晶硅材料制成的薄片，其外观类似于一个圆盘。它是半导体芯片制造的基础材料之一。晶圆通常具有直径从几英寸（如8英寸或12英寸）到几英尺不等，具体尺寸取决于芯片制造工艺...
台积电生产刀具吗
1. 台积电不生产刀具。该公司专注于半导体芯片的代工业务，是全球最大的半导体代工厂之一。2. 半导体制造过程中需要使用到精密的设备和工具，例如光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备等，这些与刀具是不同的。3. 台积电的主要业务是生产制造半导体芯片，因此在公司的主营业务中并不涉及刀具的生产。
disco刀片是什么意思?
Disco刀片，是指由日本Disco Corporation生产的切割工具，主要应用于半导体、太阳能电池片、LED以及玻璃等领域的精密切割。Disco刀片以其高精度、高效率、高稳定性而被业内广泛认可，其制造工艺也非常复杂，需要采用高级材料及精密加工设备，因此价格较为昂贵。Disco刀片在半导体领域应用广泛，主要用于将硅片、...
质子刀是干什么的
实际治疗时，将质子刀以三度空间对位瞄准患者之肿瘤位置，透过携带能量之质子在特定深度会释放大部分能量的布拉格尖峰现象，将大量能量释放于肿瘤中，以达到破坏肿瘤中之癌细胞而不破坏肿瘤外其他正常细胞，乃至最后消除肿瘤之目的。质子刀还可以在半导体或太阳能科学上用来切割晶圆或太阳能基板。
惠昆亚宝： 初三物理期中概念公式复习 姓名 11.1 简单机械(三上20—31) 1. 杠杆:一根在 的作用下能绕着固定点 的硬棒就叫杠杆. 2. 杠杆的五要素是: 、 、 、 、 . 3. 杠杆的平衡:(1)杠杆处于 状态或作缓慢的 都叫杠杆平衡 4. 杠杆平衡的条件: ....
富拉尔基区13732876372： 物理学中常常把实际的研究对象或实际的过程抽象成“物理模型”,例如使用铡刀铡草时,可能把铡刀的形状、 - ？
惠昆亚宝： 动滑轮 试题分析:(1)为了形象、简捷的处理物理问题,人们常把复杂的实际情况转化成一定的、容易接受的、简单的物理情境,从而形成一定的经验性的规律,即建立物理模型. (2)物理模型是在抓住主要因素、忽略次要因素的基础上建立起来的,它能具体、形象、生动、深刻地反映事物的本质和主流. 由图示情况判断:它的物理模型是动滑轮.点评:模型是对实际问题的抽象,每一个模型的建立都有一定的条件和使用范围学生在学习和应用模型解决问题时,要弄清模型的使用条件,要根据实际情况加以运用.
富拉尔基区13732876372： 求初三物理上册归纳,急急急.... - ？
惠昆亚宝： 11.1 简单机械(三上20—31) 1. 杠杆:一根在 的作用下能绕着固定点 的硬棒就叫杠杆. 2. 杠杆的五要素是: 、 、 、 、 . 3. 杠杆的平衡:(1)杠杆处于 状态或作缓慢的 都叫杠杆平衡 4. 杠杆平衡的条件: .公式表示为: 5. 三种杠杆: (1...
富拉尔基区13732876372： (2分)如图所示,铡刀工作时的动力F1,O为支点.请在图中作出动力臂L1和铡刀受到的阻力F2的示意图. &n - ？
惠昆亚宝： 分析:动力臂是支点到动力作用线的距离,阻力是弹力,应垂直于接触面. 沿F 1 作出动力的作用线,从O点向力动力F 1 的作用线引垂线,即为动力臂L 1 ,如图:铡刀受到的阻力F 2 的作用点在物体与铡刀接触处,方向垂直铡刀斜向上,所以阻力F 2 的示意图如图:如图:
富拉尔基区13732876372： 快速关下铡刀为什么有电火花 ？
惠昆亚宝： 铡刀?闸刀? 如果是铡刀,在快速关下时与下面刀口相撞、摩擦会产生火花但不是电火花. 如果是电源闸刀有电火花 ,其原因是负荷较大,或者回路中有较大的电容,才产生了放电现象.
富拉尔基区13732876372： 简述开关电源的内部结构? - ？
惠昆亚宝： 楼上的,wsw2304说的开关电源不是小学时做实验用到的那种铡刀开关. 生活中常见的开关电源如:计算机电源. 网上找了个网页, wsw2304自己去看一下,注意要自己看懂才算数,不要一味照抄.
富拉尔基区13732876372： 液压铡刀下的底座用什么材料结实 - ？
惠昆亚宝： 机床的底座一般使用铸铁材料制作,铸铁具有抗压、减震的优点,而且价格也便宜.对于一些受力大的底座,也可以使用铸钢材料制作.
富拉尔基区13732876372： 物理学常常把实际的研究对象或实际的过程抽象成“物理模型”.如用铡刀铡草时,可以把铡刀看做是一个能够 - ？
惠昆亚宝： 答:(1)汛期,江河中的水有时会透过大坝下的底层而从坝外的地面冒出来,形成“管涌“,初中物理学中讲过的“连通器''就是管涌的物理模型. (2)自行车的车把可以控制车的方向,它的物理模型是“轮轴“.
富拉尔基区13732876372： 切纸机的工作原理?切收银纸工作原理?？
惠昆亚宝： 1、切纸机的原理就是“铡刀”原理,但术语叫切纸刀 2、切纸方向不是直上直下的,而是斜向切下的 3、切纸刀是有一对液压缸(或气缸)驱动 4、切纸有前推板控制切纸宽度 5、现在的切纸机都是电脑控制的
富拉尔基区13732876372： 金字旁加一个诸的一半读什么 - ？
惠昆亚宝： 锗 (锗) zhě 一种金属元素,灰白色结晶,质脆,是重要的半导体材料.
