半导体工艺-后段制程工艺-Y21
在半导体制造的精密旅程中，晶圆测试是关键的一环，它就像一个严格的质量把控哨卡。探查不良品的神秘之旅——这就是晶圆测试（Probing，CP测试）的实质。即使前道工序尽善尽美，晶圆上的芯片也可能隐藏着瑕疵。测试的目的是剔除这些“不合格”的芯片，确保进入后段制程的每一片芯片都是经过严格筛选的“好兵”。通过专用的探针台，探针卡上的一根根导电探针对每个LSI芯片的焊盘进行测试，就如同给芯片颁发一个“已知良品”（KGD）的通行证，标记出它们的品质。
数量与效率的较量：在晶圆上，有效芯片的数量直接决定了能从一张晶圆中获取的芯片总数。晶圆的圆形与芯片的方形形成鲜明对比，边缘的浪费是不可避免的。因此，芯片制造区域通常以最宽的区域为准。减小芯片尺寸，就像在有限空间中塞入更多珍珠，目标就是最大限度地提高单位面积的芯片产出。
而减薄工艺，则是迈向封装的轻盈之旅。在封装过程中，晶圆的厚度并不需要维持前段制程的原始状态，而是通过背面减薄到预设的规格。比如，将300mm晶圆减薄至100~200um，这不仅降低了封装时的厚度，也让后续工艺更高效。减薄工艺利用金刚石磨粒的砂轮进行精细“切割”，确保晶圆表面在过程中得到妥善保护。
切割的艺术：为了将这些经过精挑细选的芯片分离出来，划片工艺登场。首先，将减薄后的晶圆粘贴在划片胶带上，防止切割时产生散落。划片刀，一种由金刚石颗粒强化的硬质材料制成，以高速旋转切割，每分每秒都在与硅片进行一场无声的较量。切割过程中，水压和二氧化碳的混合物起到了冷却和防止静电干扰的作用，确保了切割的精度和完整性。
最后，半切割与全切割的选择：半导体行业倾向于全切割，因为这能减少工艺步骤，提高质量控制的效率。全切割虽看似风险更高，但通过在晶圆表面贴胶带，实际上可以有效地防止芯片在切割后散落，确保每个芯片都能完好地“出生”。
整个后段制程，从晶圆测试到减薄，再到划片，每一步都像精密的乐章，确保了每个芯片都能在质量的乐章中奏出美妙的旋律。这是一场半导体制造的华丽冒险，每一个环节都不可或缺，共同塑造出高质量的芯片产品。
在半导体技术处于领先地位的不包括
在半导体技术处于领先地位的不包括微软。半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。一、半导体技术的概念 半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。
FPC柔性板FPC柔性板种类
2. 普通双面板：使用双面PI板敷铜材料，电路板完成两面导体后，各加一层保护膜，形成具有双层导体的电路结构，提升信号传输效率和稳定性。3. 基板生成单面板：使用纯铜箔材料，电路制程中在两面分别加一层保护膜，虽然只有单层导体，但导体在板的两面都可见，这种设计适用于需要在双面都有接触导电的特殊场合...
2023年半导体的龙头股有哪些
公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 欧晶科技:公司...
半导体的未来发展
中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料 分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%;其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。三、2019年一...
半导体龙头股一览有哪些
半导体是指具有可控导电性的材料,范围从绝缘体到导体。从科技和经济发展的角度来看,半导体影响着人们的...封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术...设备三个产品系列,已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品...
相机的传感器指的是什么?
感光器是数码相机的核心，也是最关键的技术。数码相机的发展道路，可以说就是感光器的发展道路。目前数码相机的核心成像部件有两种：一种是广泛使用的CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。感光元件工作原理电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使用一种高感光度...
磁簧开关详细资料大全
如果有任何残留的磁力存在于干簧片上,干簧开关的特性就会改变,在制造过程中,适当的制程和退 火处理是...两个簧导线制成镍\/铁(镍铁)合金(52%的镍)。 受影响的,通过磁场的磁簧引线必须是铁磁性的。 ...磁簧开关的结构虽然简单但是其制作加工过程中却包含了多项工艺。这些年来,磁簧开关的尺寸已经由大约50...
半导体技术的概念
当然组件的微小化会伴随着性能的改变，但很幸运的，这种演进会使 IC 大部分的特性变好，只有少数变差，而这些就需要利用其它技术来弥补了。半导体制程有点像是盖房子，分成很多层，由下而上逐层依蓝图布局迭积而成，每一层各有不同的材料与功能。随着功能的复杂，不只结构变得更繁复，...
压力传感器在电脑触摸屏上的应用和原理
我来答；压力传感器在电脑触摸屏上的应用和原理 精密钢管压力传感器 是一种测量物体或介质受到外力的大小及其变化的仪器。它广泛应用于工业自动化、液压与气动系统、石油化工、汽车等领域中，扮演着重要的角色。下面将详细介绍压力传感器的原理。一、力学式测量原理力学式测量原理是压力传感器常用的一种原理...
2023年半导体的龙头股票一览
公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6_产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。闻泰科技600745：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，闻泰科技实现营业总收入127.8亿元，同比增长-45.52%。由公司参股公司合肥中...
拱婕迪利： DP:digital power,数字电源; DA:die attach, 焊片; FC:flip chip,倒装. 半导体封装简介: 1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯...
金阳县18457822319： 半导体工艺是什么? - ？
拱婕迪利： 半导体工艺就是在IC各种器件、芯片等制造过程中一系列的单项工艺组成的,如光刻、氧化、扩散、离子注入、刻蚀、薄膜沉淀和外延生长等单项工艺.(自己整理的)近几年全球集成电路市场发展缓慢,中国集成电路市场受到金融危机的影响,行业不景气,发展逐年减缓.长期来看,如果2010年全球经济发展稳定,在连续经历了多年的低迷发展之后,半导体行业有望在2010年出现反弹.随着中国集成电路市场规模的不断扩大,中国市场的增速也会逐渐平稳,而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近,最终二者市场的发展速度将基本保持一致.
金阳县18457822319： 半导体二极管的生产工艺流程 - ？
拱婕迪利： 楼上的回答的太笼统,可以说不知道其生产工艺. 芯片测试--与引线框架组装--烧结---酸洗---上胶--烘烤---塑封---后固化---电镀---印字测试--外检--包装--QA检验--入库--发货.
金阳县18457822319： 制程工艺指得是芯片上的什么 ?制程工艺以什么来进行对比? - ？
拱婕迪利： 半导体工艺制程是指数字芯片中,晶体管的栅极宽度.因为在整个数字芯片中,晶体管的栅极是整个电路中最窄的线条.如果栅极宽度为40nm,则称其为40nm制程.制程越小,工艺越先进.
金阳县18457822319： 半导体生产流程 - ？
拱婕迪利： 切片——磨片——抛光——清洗——外延——氧化——光刻——扩散——....合金——测试——压焊——封装——成品测试
金阳县18457822319： 半导体工艺流程中的前段(F)后段(B)一般是如何划分的,为何要这样划分? - ？
拱婕迪利： 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤.其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构...
金阳县18457822319： 半导体芯片制造有哪些工艺流程,会用到那些设备,这些设备的生产商有哪些? - ？
拱婕迪利： 主要是对硅晶片(Si wafer)的一系列处理 1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的半导体 -> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉 -> 5、清洗 重复2到5就可以得到所需要的芯片了 Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> ...
金阳县18457822319： 半导体氧化工艺详细 - ？
拱婕迪利： 常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体.元素半导体是由单一元素制成的半导体材料.主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广.化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体.二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如...
金阳县18457822319： 半导体封测是什么 ？
拱婕迪利： 半导体封测,主要分为两个部分,一个是封装环节,而另一个就是测试环节.封测就是整个半导体的下游环节,别小看这个环节,如果一块不合格的芯片装到了手机、汽车...
金阳县18457822319： 请问半导体封装和半导体后封装有什么区别? - ？
拱婕迪利： 你的问题有点模糊.总体来说,半导体封装的前段包括ic或者mos等芯片的设计,然后经由晶圆厂进行生产加工,后段一般由代工厂完成,包括晶元的测试,wafer saw,die bond,wire bond,molding等等工艺,完成芯片与外部电路的连接,防护等
