单片机解密的失败原因
现在侵权的处罚小,真正问责的也少,而开发一款成熟的产品所需要的费用不低,一些小的企业,为了快速仿造竞争对手的产品,一般就原样照抄对方的电路,但由于单片机内部有程序,不能直接再市面上购买,所以就只能想办法通过编程工具读出来,但是如果遇到别人的程序通过设置加密位或者烧断熔丝的方式进行加密的时候,就需要找专业的人来进行解密了
解密的方法很多,主要就是针对不同单片机的加密原理,进行逆向破解,比如烧断熔丝的,就对单片机开芯,把熔丝接上去再读出程序.
这个从龙芯世纪单片机解密研究的经验来看,1%单片机解密的失败概率中,就存在0.3%的损坏母片的概率。由于单片机解密有两种做法,一种是软件的方法(要借助类似编程器的自制设备),这种方法一般不破坏母片,但也存在误操作的可能(比如误擦除等),这种损坏母片的概率极低,大概只有0.02%。
还有一种是硬件为主,辅助软件,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改(通常称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路(影响加密功能),但不改变芯片本身功能,但在DECAP和FIB过程也存在损坏母片的可能。
另外现在刚研究出来的方法,使手工方法,这种方法操作的过程种可能损坏母片,这个和解密者的经验水平有很大的关系。
从概率上来说,单片机解密在1%失败的几率,0.3%损坏母片的几率,这也是这么多年来,深圳ARM解密中心总结出来的,当然,这个比例和经验也是有很大关系的,就像是实习医生和主任医师一样,这也是提醒客户朋友在选择芯片解密公司的时候一定要找经验丰富的正规公司。
下面列出几条,也是我们有过经历的,在IC破解过程中容易导致解密失败的问题点:
开盖
开盖的概念,针对金线,我们一般采用硝酸配合丙酮的做法,用铝箔纸遮住不需要开盖的位置(这里要求对晶圆位置有比较准确的判断,有的在正面,有的在背面)并且开窗,用硝酸将封装熔开一个洞,漏出晶圆为止(这里就是问题所在了,怎样控制让该漏的地方漏出来,不该腐蚀的地方保留下来,时间和时机都很重要),然后迅速用丙酮进行清洗,配合超声波去除表面杂质。 这里容易出问题的地方包括以下几个方面: ①时间控制的不好,不及是不行的,过,犹不及,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序 ②芯片流片工艺不好,腐蚀的时候容易将芯片表面钝化层损坏,使管芯失效 ③开盖的时候硝酸撒到芯片管脚上会破坏管脚影响读取 ④晶圆与管脚之间的AL线是很脆弱的,无意中碰断的情况也是存在的 ⑤单片机封装采用特殊材料,无法和酸反应 ⑥有一些芯片比较特殊,晶圆不在芯片中间位置,或者在背面,经验不丰富的话很容易开错导致芯片损坏 ⑦芯片采用铜工艺或铝工艺或者合金工艺,用酸进行开盖的时候会将内部连线一并腐蚀掉
FIB加工过程有误
我们在进行FIB加工的过程中也有一些情况可能导致解密失败:
A:FIB连线过长导致离子注入失效,从而无法对晶圆进行加工导致失败
B:离子注入强度没有掌握好
C:芯片流片工艺小,加工过程中没有找准确位置
D:FIB设备本身精度等方面存在问题,设备存在一定的问题。
另外,随着加密工艺的日益进步和改善,很多新奇的加密方法层出不穷,有种情况比较麻烦,就是芯片明明已经完全解密,但是程序就是不能用,或者只能在原来的板子和某些IC配合的时候才能用,但批量生产的时候就是有问题,这就是软加密了。这种情况在游戏机上用的特别多。
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翠终消糜: 单片机解密的程序理论上是可以修改的,可实际做起来太难了.因为解密出来的是机器码程序,需要反汇编成汇编程序,然后再去读懂这些程序,才行做修改.如果原程序是用C语言写的,经编译后的机器码程序,解密出来,再反编译得到的汇编程序是很难读懂的,更别说是修改了.如果原程序并不长,并是用汇编语言写的,解密后反编译的程序还可以读懂,但需要有很强的编写汇编语言程序的功底才能读得懂.所以,一般情况下,解密出来的程序就是为了要机器码,并不是为了修改的,而是把解密的机器码程序直接烧写到自己的单片机中去就得了.这要求在硬件上是完成与原来的电路一样才行.
昌江黎族自治县13440601152: 芯片解密周期一般多久?会不会损伤母片?要是解密不成功或者失败呢? - ?
翠终消糜: 芯片解密周期一般1-3天,有软加密的时间会长一些,有的芯片解密是不会破坏母片的,但大部分都需要开片.解密不成功有时候芯片就破坏掉了,就是报废了.致芯科技如果解密失败会退返定金,母片还能用也会退还,但是母片破坏掉了就不会退还了.
昌江黎族自治县13440601152: 单片机解密问题 NXP LPC系列 加密了怎么办 怎么清空里面资料 要调文件进去还是设置密码进去 - ?
翠终消糜: 单片机下载程序一般都会加密的,也就是说你不能很容易的读出写入的内容,但你说的清空里面的内容还是很容易的,直接下载新的程序进去就可以覆盖原来的内容了.