苯并恶嗪（BOZ）应用范围持续扩展 我国行业集中度较高

~ 苯并恶嗪（BOZ），一种新型热固性树脂，以其优异性能在复合材料、耐火材料、绝缘材料、医药、电子元器件等领域广泛应用。不同结构的苯并恶嗪包括DCPD型、双酚A型、MDA型及双酚F型，其合成原料主要有甲醛、伯胺和苯酚。随着绿色环保理念的深入，生物基材料如腰果酚基、生物质甲醇、木质素分解酚及酚酞糠胺等被引入苯并恶嗪生产，预示着生物基苯并恶嗪市场占比将提升。

根据新思界产业研究中心报告，苯并恶嗪在复合材料、耐火材料、绝缘材料、医药、电子元器件的广泛使用，凸显其独特优势。在复合材料中，极佳的耐热性能使苯并恶嗪成为航空、汽车复合材料的优选；在医药领域，抗乳腺癌药物及稳定动脉硬化药物的生产中可见其身影；电子元器件领域，高性能芯片封装材料的制作也离不开苯并恶嗪的贡献。近年来，随着研究的深入，其应用范围持续扩大。

中国苯并恶嗪生产企业数量相对较少，行业集中度较高，主要参与者包括濮阳恩赢高分子材料有限公司、同宇新材料（广东）股份有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、四川东材科技集团股份有限公司及济南圣泉集团股份有限公司等。其中，科宜高分子作为龙头企业，专注于研发、生产及销售绝缘材料、电子材料、苯并恶嗪、磨具材料及防腐涂料，其产品阻燃性极佳。新思界行业分析人士指出，随着研究的深入，苯并恶嗪的应用将更广泛，我国苯并恶嗪行业虽起步较晚，但发展迅速，科宜高分子通过加大高性能产品投入，市场占比有望进一步提升。

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