线路板渗锡是怎么产生
渗锡可能是过孔太大，导致焊接时渗锡，渗出的锡和外电路短路；
渗锡焊接工艺的原因，不论是手工焊还是机器焊接要求工艺达标才不会渗锡，避免短路；
PCB板制作时不符合规则才会导致短路，设置正确的规则标准；
渗镀在PCB行业里是比较常见的！
渗镀的原因也有很多！
你的情况这里简单的说几点！
1.渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。
2.在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H！
3.电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀！
4.电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
2、锡膏印偏，然后在回流焊之后连锡；
3、线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡；
4、没有用助焊剂或者助焊剂效果不好，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡。
线路板渗锡，是设计，焊接，操作等面可以检查下看看。DXT-398A助焊剂在过波峰焊后，焊点不饱满，可以试下是不是设备喷FLUX或大或者小了。
2：检查波峰是否预热温度过高：
3：电子电路板是否有污染；
4：锡炉其他金属含量超标。
5：电路焊接材料选纯度高的，合适的产品温度。。。
线路板渗锡是怎么产生
4、没有用助焊剂或者助焊剂效果不好，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡。
PcB电镀中渗镀是如何产生的。
1.渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。2.在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24h...
线路板渗渡是什么意思
线路板镀孔时电镀药水渗透进板子内部导致灯芯过长或直接短路缺陷报废，都叫渗镀还有镀金镀锡都有可能存在轻微的渗镀，主要还是指镀孔渗镀。镀孔渗镀主要原因是钻孔时参数不当导致覆铜板中间玻纤松散甚至裂缝 药水渗入。
PCB电镀纯锡有哪些缺陷?
如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢,攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。 9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。 10.镀纯锡电流密度过大,一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A\/dm2之间,超出此电流密度范围,有的湿膜质量易产生...
敝公司生产单面PCB板,在客户端产生渗锡不良,请各位大师帮忙,拜托!谢谢...
PCB电镀产生渗锡不良的原因主要有：刮刀压力不足,刮刀角度太小,钢板开孔过大,PCB PAD尺寸过小(与GEBERFILE内数据比较),印刷未对准,印刷机SNAPOFF设定不合理,PCB与钢板贴合不紧密,锡膏粘度不足,PCB或钢板底部不干净等，你可以根据这些原因进行调整一下。（来源：www.pcbwork.net）
pcb渗锡导致短路主要原因
渗锡可能是过孔太大，导致焊接时渗锡，渗出的锡和外电路短路；渗锡焊接工艺的原因，不论是手工焊还是机器焊接要求工艺达标才不会渗锡，避免短路；PCB板制作时不符合规则才会导致短路，设置正确的规则标准；
敝公司生产单面PCB板,在客户端产生渗锡不良,请各位大师帮忙,拜托!谢谢...
渗镀”产生， 建议平时生产湿膜镀纯锡板须做到三点：①.添加纯锡光剂时须以少量多次的方式来进行监控，镀液纯锡光剂含量通常要控制下限；②.电流密度控制在允许的范围内；③.药水成分控制，如硫酸亚锡及硫酸含量控制在下限也会对改善“渗镀”有利。（来源：www.pcbwork.net）
线路板镀锡后锡面经常出现缺口该如何解决
1、缺口也就是针眼了，也就是说你的电流密度过大，通常称为烧板，这个时候你只要降低电流就可以了；2、还有一个因素就是覆盖膜边缘溢胶到焊盘上，导致缺口，这个时候你就要从压合去改善了。这个是最常见的不良，也是可以退锡的，自己配退锡液，如果要方法可以CALL我。
焊锡连在一起对电路有没有影响
焊锡连在一起对电路的影响：电路会被烧坏。线路板时焊接过程中临近的两个焊盘或多个焊盘连接在一起，中间的锡没有断开，也就是我们称之为桥连现象。这样很容易造成短路，严重影响产品品质。组件放置不准确会缩小焊盘间的间隔，增加桥连的可能性。对每个产品，要检查组件的贴装压力。用X光检查确认BGA...
求教,PCB干膜破孔过显影会出现什么样的问题???
被溶解后露出的线路及孔内在电镀时能够镀上铜、镍、锡、金等金属，而被覆盖没有曝光的孔则镀不上这些金属。哪些孔要镀、哪些孔不能镀是由设计要求而定的。当不需要镀的孔上覆盖的干膜发生破孔的话，在电镀中药水可以渗入破了的孔中，上述金属就可能被镀上，最后生产出来的线路板就会发生短路，不...
魏索康士： 渗镀是电镀镀上去的,但不一定是电镀药水的问题.你说的PCB的电镀渗镀是在哪里渗镀???渗镀铜还是渗镀锡???一般产生的原因有三种.1.阻镀膜有问题.2.电镀前处理有问题.3.电镀药水本身参数控制问题.想多了解渗镀原因可以咨询 祥光达 唐经理
马龙县13138365008： PCB板在过锡炉的时候会产生锡球是什么原因造成的? - ？
魏索康士： 深圳市兴鸿泰锡业为您解答:波峰焊中经常出现锡球,主要原因有两方面:第一、由于焊接线路板时,线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽,如果孔壁金属层较薄或有空隙,水蒸气就会通过孔壁排出,如果孔内有焊料、当焊料凝固时水蒸气...
马龙县13138365008： PCB加工中产生溅锡的原因是什么? - ？
魏索康士： 在回流之后,内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染,这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题. 溅锡只是表面污染的一种,其它类型包括水渍污染和助焊剂飞溅.这些影响较小,但由于焊锡飞溅,焊锡已实际上熔湿了“金...
马龙县13138365008： 谁能告诉我电路板浸锡的全过程? - ？
魏索康士： PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的...
马龙县13138365008： 线路板孔炸锡怎么回事 - ？
魏索康士： 一个是锡质量的问题,一个是焊锡膏吸水的问题,一个是线路板制作过程中,孔内电镀时出现缝隙或者空洞,内藏有水的问题,逐个排除.
马龙县13138365008： 线路板渗渡是什么意思 - ？
魏索康士： 线路板镀孔时电镀药水渗透进板子内部导致灯芯过长或直接短路缺陷报废,都叫渗镀还有镀金镀锡都有可能存在轻微的渗镀,主要还是指镀孔渗镀. 镀孔渗镀主要原因是钻孔时参数不当导致覆铜板中间玻纤松散甚至裂缝 药水渗入.
马龙县13138365008： 如何防止锡珠的产生 - ？
魏索康士： 锡珠的形成原因 锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的.当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠.因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度,小的降落高...
马龙县13138365008： 线路板喷锡后非常难焊接,一般是什么原因? - ？
魏索康士： 答:在线路板的表面处理中,镀金、沉金和喷锡是最容易焊接的,但是这也不是绝对的,当进行对线路板进行表面处理时,材料或者前处理问题,一样会造成上锡不良,就如你现在所说的喷锡,有以下的情况有可能出现上锡不良:一是喷锡的材料含杂质超标,二是喷锡后处理不良,三是线路板喷锡后放置时间太长或者保管不当造成锡面氧化,但是以上问题比较好处理,在使用前用磨板机磨一遍一般就可以解决,如果是第一种情况的话就比较麻烦,如果磨板处理后还有上锡不良的情况,则一般是喷锡材料超标引起. 锡层薄不是原因,喷锡的厚度都是微米级的,太厚反而会引起锡高,造成堵孔或者元件浮在锡上不好焊接.喷锡只是作为一种防止氧化的表面处理手段,使锡与锡之间的润湿性良好.
马龙县13138365008： pcb焊接完后,会出现部分锡渣,是什么原因?2.出现锡渣,用洗板水可以洗掉吗?是什么原理啊?谢谢! - ？
魏索康士： 你说的应该是像白色污渍的那种,焊接PCB的时候烙铁是很高温的,高温导致PCB上的锡融化,部分和零件组合了,还有小部分就变成了这种感白色污渍一样的锡渣了. 你说的洗板水我不知道是什么成分,按名字看应该可以的.这种可以预防的,在焊接的时候有那种专门的吸锡条,烙铁压吸锡条将没有融入到零件里多余的锡给吸掉,就不会形成这种锡渣了. 希望可以帮到你
马龙县13138365008： 电路板怎样提锡 - ？
魏索康士： 方法1:加热~然后用吸锡器吸(十几元一个) 方法2:用一个类似平底锅的金属容器,将它用火加热,把电路板平放在上面,焊点向下,过几分钟后,轻轻一磕焊锡就掉下来了,焊锡稍多一些的时候比较好化. 方法3:找一根废弃的多芯电线,抽出铜芯将其蘸满松香,用烙铁将铜线压在焊锡处,待焊锡熔化慢慢拖动铜线就将焊锡带走了. 方法4:可以做一个加热溶锡槽,槽的大小最好是比你的旧板大一点,这样只要把旧版放到溶槽里就能很方便的把锡取掉.可以去做电路板的地方找溶锡装置
