抛光、外延片生产流程 回答的好 可以加倍给分
1.外延片指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型，量子阱，N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓(GaN),衬底材料主要有蓝宝石，硅，碳化硅三种，量子阱一般为5个，通常用的生产工艺为金属有机物气相外延(MOCVD)。这是LED产业的核心部分，需要较高的技术以及较大的资金投入(一台MOCVD一般要好几千万)。
2.外延片的检测一般分为两大类:
一是光学性能检测，主要参数包括工作电压，光强，波长范围，半峰宽，色温，显色指数等等，这些数据可以用积分球测试。
二是可靠性检测，主要参数包括光衰，漏电，反压，抗静电，I-V曲线等等，这些数据一般通过老化进行测试。
3.需要指出的是，并没有白光LED芯片，只有白光LED灯珠/管，即需要进行封装才能获得白光小LED灯，也叫灯珠，管子。
白光LED一般通过两种途径获得：
一是通过配光，将红绿蓝三色芯片进行配比封装获得白光LED.
二是通过荧光粉转换蓝光LED，从而获得白光LED.
本人正从事相关行业，无关技术机密的东西都可以说一下。
最细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。
解决这个矛盾的最好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表
技术员将设备点检异常内容通知设备
副工、机台工程师和值班主管；值班
主管对点检异常内容进行确认并填写
《设备异常处理单》
设备工程师和设备副工继续处理设备
异常
确认手套箱内是否有足够的生产所需
物品和治具；若有缺失，要及时按需
在当班班长处领用并做好记录
参照Aixtron G4操作指导书作业
参照MES下线操作指导书作业
确认Run别、LOT号及Recipe
每30分钟确认一次磊晶生长情况：
如Recipe是否有效执行并实时记录u、
nGan反射率等参数
技术员将跳机异常内容通知设备副工
、机台工程师、班长和值班主管；班
长根据异常内容及时在MES系统中切
换设备状态；值班主管根据跳机类别
填写《设备异常处理单》或《内部联
络单》
参照Aixtron G4操作指导书作业
参照MES下线操作指导书作业
应及时将MO Source Key In LEDUP
系统中，确保LEDUP系统中Source使
用和监控有效
参照MES下线操作指导书作业
机台Idle并通知班长及时在MES系统
中切换设备状态
参照Aixtron G4操作指导书作业
参照Aixtron G4操作指导书作业和清
洁刷使用要求。清洁包含但不限于：
Disc、Ceiling、Segment、
Collector Ring、Star Cover等
参照MES下线操作指导书作业
实时记录MO Source使用量
Bake或Bake Coating异常或跳机处
理方法同磊晶生长异常处理
参照Aixtron G4操作指导书作业
应及时将Bake或Bake Coating MO
Source Key In LEDUP系统中，确保
LEDUP系统中Source使用和监控有效
参照雷刻机操作指导书作业
机台Idle并通知班长及时在MES系统
中切换设备状态
参照EL机台操作指导书作业
参照PL机台操作指导书作业
参照XRD机台操作指导书作业
参照PR机台操作指导书作业
参照OM目检作业指导书作业
参照Hall机台操作指导书作业
参照MES下线操作指导书作业
确认LEDUP系统中“Reports\EPI\
EPI Wafer Measurement Data下的
量测数据是否被系统抓到且有效。
"参照MES下线操作指导书作业
"
LED up标签列印与Wafer装袋（若出
站无法列印标签）
参照MES分批操作作业
参照MES分批操作作业
MES分批Q-Run是第1片
MES分批Q-Run不是第1片，必须在LED
UP系统中进行晶片重投完成Life确认
（非需要，默认投第1片）
参照MES下线操作指导书作业
参照OM目检作业指导书作业
参照LED UP入库作业指导书作业
参照LED UP入库作业指导书作业
对入库数量、仓别签字确认
"实物入库前标签与Wafer刻号再确认
"
生产工艺流程具体介绍如下：
固定：将单晶硅棒固定在加工台上。
切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。
退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。
倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。
分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。
研磨：用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片剂。
清洗：通过有机溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机溶剂。
RCA清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。具体工艺流程如下：
SPM清洗：用H2SO4溶液和H2O2溶液按比例配成SPM溶液，SPM溶液具有很强的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液，并将有机污染物氧化成CO2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的有机污物和部分金属。此工序会产生硫酸雾和废硫酸。
DHF清洗：用一定浓度的氢氟酸去除硅片表面的自然氧化膜，而附着在自然氧化膜上的金属也被溶解到清洗液中，同时DHF抑制了氧化膜的形成。此过程产生氟化氢和废氢氟酸。
APM清洗： APM溶液由一定比例的NH4OH溶液、H2O2溶液组成，硅片表面由于H2O2氧化作用生成氧化膜（约6nm呈亲水性），该氧化膜又被NH4OH腐蚀，腐蚀后立即又发生氧化，氧化和腐蚀反复进行，因此附着在硅片表面的颗粒和金属也随腐蚀层而落入清洗液内。此处产生氨气和废氨水。
HPM清洗：由HCl溶液和H2O2溶液按一定比例组成的HPM，用于去除硅表面的钠、铁、镁和锌等金属污染物。此工序产生氯化氢和废盐酸。
DHF清洗：去除上一道工序在硅表面产生的氧化膜。
磨片检测：检测经过研磨、RCA清洗后的硅片的质量，不符合要求的则从新进行研磨和RCA清洗。
腐蚀A/B：经切片及研磨等机械加工后，晶片表面受加工应力而形成的损伤层，通常采用化学腐蚀去除。腐蚀A是酸性腐蚀，用混酸溶液去除损伤层，产生氟化氢、NOX和废混酸；腐蚀B是碱性腐蚀，用氢氧化钠溶液去除损伤层，产生废碱液。本项目一部分硅片采用腐蚀A，一部分采用腐蚀B。
分档监测：对硅片进行损伤检测，存在损伤的硅片重新进行腐蚀。
粗抛光：使用一次研磨剂去除损伤层，一般去除量在10~20um。此处产生粗抛废液。
精抛光：使用精磨剂改善硅片表面的微粗糙程度，一般去除量1 um以下，从而的到高平坦度硅片。产生精抛废液。
检测：检查硅片是否符合要求，如不符合则从新进行抛光或RCA清洗。
检测：查看硅片表面是否清洁，表面如不清洁则从新刷洗，直至清洁。
包装：将单晶硅抛光片进行包装。
LED芯片制造工艺流程是什么?
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对LED外延片做电极(P极,N极),接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试 1、 主要对电压、波长、亮度进行测试,能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步...
抛光、外延片生产流程 回答的好 可以加倍给分
技术员需将设备的点检异常内容通知副工、机台工程师和值班主管，由值班主管对异常内容进行确认并填写《设备异常处理单》。设备工程师和副工接着处理设备异常。工作人员需确认手套箱内是否有足够的生产物品和治具；如有缺失，应立即向当班班长报告并领取所需物品，同时做好记录。工作人员应每30分钟确认一次...
抛光、外延片生产流程 回答的好 可以加倍给分
MES分批Q-Run不是第1片，必须在LED UP系统中进行晶片重投完成Life确认 （非需要，默认投第1片）参照MES下线操作指导书作业 参照OM目检作业指导书作业 参照LED UP入库作业指导书作业 参照LED UP入库作业指导书作业 对入库数量、仓别签字确认 "实物入库前标签与Wafer刻号再确认 "...
LED衬底、外延片、芯片怎么区分?
\\r\\n具体流程是衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - N型GaN层生长 - 多量子阱发光层生 - P型GaN层生长 - 退火 - 检测（光荧光、X射线） - 外延片\\r\\n芯片则是最后的工艺，在外延片上进一步加工的来的。\\r\\n具体流程是外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光...
led生产过程是怎样的 ?
生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。1.制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。2.外延片生产－利用MOCVD金属有机化学气相淀积等方法在单晶衬底在上面磊晶衬底 - 结构设计 ...
LED芯片的制造流程
总的来说，LED制作流程分为两大部分：首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN...
LED从芯片制作到外延,衬底,再到最后封装的过程
5.LED手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。6.LED自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片...
LED玻璃和光电玻璃的生产工艺步骤及生产设备有哪些?
LED芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。其实外延片的生产制作过程是非常复杂的...
芯片的外延是什么意思,和封装以及衬底有什么区别?
1. 半导体发光二极管的生产流程包括外延片、芯片、器件以及最终的应用产品。2. 从产业链的角度来看，这个过程可以分为衬底制作、外延、芯片生产、器件封装以及应用产品制作。3. 衬底是作为基础的基底，在衬底上生长出外延片。4. 外延片经过特定的制作工艺形成芯片。5. 芯片进一步被封装成器件。6. 最后，...
LED点光源的生产过程有什么?
合适观看的距离越远。LED点光源的生产流程：1.插灯将LED灯插到灯板上。2.贴片将IC贴到灯板上。3.过波峰焊LED插好后将灯板过波峰焊,IC上锡固定。4.外接电源线、信号线。5.入壳LED灯板放入点光源的塑胶壳，螺丝固定。6.灌胶将装好的塑胶壳灌胶防水。7.老化老化没初问题就可以出货了。
可步金克： 生产工艺流程具体介绍如下:固定:将单晶硅棒固定在加工台上.切片:将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片.此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣.退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300~500℃,硅片表面...
泉州市13269561937： LED芯片制造工艺流程是什么? - ？
可步金克： 外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯...
泉州市13269561937： 半导体生产流程 - ？
可步金克： 切片——磨片——抛光——清洗——外延——氧化——光刻——扩散——....合金——测试——压焊——封装——成品测试
泉州市13269561937： LED生产工艺流程 - ？
可步金克： 1清洁铝管 :1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精. 3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位.2贴双面胶:1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精. 3.作业完毕...
泉州市13269561937： led光源用什么原材料 - ？
可步金克： LED(Light Emitting Diode),发光二极管,简称LED,,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光.LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极使整...
泉州市13269561937： 如何产生LED产品 - ？
可步金克： LED工艺概述 LED(Light Emitting Diode),发光二极管,简称LED,,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光.LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接...
泉州市13269561937： LED是什么意思?谢!？
可步金克：LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光.LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来.半导体晶片由三部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5个周期的量子阱.当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理.而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的
泉州市13269561937： LED从芯片制作到外延,衬底,再到最后封装的过程 - ？
可步金克： 1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片,清洗,还没有其他工艺加工的裸片.也叫基片.2.外延片是指经过MOCVD加工的片子.外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态...
泉州市13269561937： 怎样做好一个LED芯片研发工程师? - ？
可步金克： .以凡2010-03-22 独立接受客户的定单,独立设计出芯片,计划书,各种参数,以及如何在产线生产,利用现有的资源,如何去设计出独特的芯片? 补充:流程:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻...
泉州市13269561937： 集成电路行业的上下游产业是指哪些?具体的 - ？
可步金克： 根据LED的生产流程,可以把行业分成上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装三个产业链. 上游外延片生长为LED的关键技术,附加值也最大.单晶片是衬底,目前使用较多的是蓝宝石.利用不同材料可以在衬底基板上成长不同材料...
