陶瓷封装的型号

陶瓷封装的型号
SOP\/SOIC封装、DIP封装、PLCC封装、TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装、BGA封装。陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当今的陶瓷技术已可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构，因此陶瓷也是作为制作多芯片组件（MCM）封装基板主要的材料之一。

半导体TEC和TCH有什么区别?
1、TEC TEC是“Thin-Ceramic Package”的缩写，即薄陶瓷封装。TEC封装采用陶瓷基板，上面覆有薄金属层，然后再将芯片粘接在金属层上。TEC封装具有以下特点：尺寸小、重量轻 散热性好 耐高温性好 价格较高 2、TCH TCH是“Thick-Ceramic Package”的缩写，即厚陶瓷封装。TCH封装采用陶瓷基板，上面覆有厚...

SSOP SOP DIP QFN,BGA,FPGA,等包封类型有什么区别?
39. PGA（陈列引脚封装）是插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。40. Piggy back（驮载封装）是配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。41. PLCC（带引线的塑料芯片载体）是表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。42. P-LCC（塑料无引线芯片载体...

LM339的不同封装和温度范围适用于哪些型号?
LM139F: 14引脚陶瓷双列直插式封装(CERDIP), 工作温度范围为-55°C 至 +125°C.LM239AN 和 LM239N: 14引脚塑料双列直插式封装(DIP), 分别适用于-25°C 至 +85°C 和相同封装但温度范围稍宽的-25°C 至 +85°C.LM239D: 14引脚塑料小外形(SO)封装, 适用于-25°C 至 +85°C.LM2901...

陶瓷封装bga器件有哪些
塑料BGA，陶瓷BGA，增强型"BGA。塑料BGA塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。陶瓷BGA（CBGA）对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。增强型"BGA "增强型"BGA是一相对新的名词至今为止尚未有准确的定义。BGA的封装形式有多种，形成了一个（家族...

电子IC SOT-353,SOT25,SOT-23-5有什么区别?
1、电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT25、SOT-23-5较小；2、PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；3、SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。IC芯片将大量的微...

max232的eje,epe,ese分别是什么意思
TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC...

陶瓷封装用碳化硅与第三代半导体碳化硅材料的区别
结构不同，应用不同。1、结构不同：陶瓷封装用碳化硅是以阿尔法sic或贝塔sic为主要成分的陶瓷材料，其晶体结构为六方晶系，包括六方密堆、四方密堆和菱形密堆，有大量的气孔和细小裂缝，使其具有优秀的绝缘性和高温耐性，而第三代半导体碳化硅则是一种多晶体材料，其晶体结构为立方晶系，具有良好的电...

dip是什么封装
DIP是指：DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，...

封装形式的各种封装形式
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP. QFP. QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，...