pcb抄板软件的抄板示例

用PCB抄板软件Protel 99 SE 进行抄板时怎样导进网络啊？~

可以在PCB里面直接放置元件封装，然后对元件进行布局和布线，完成后可以在design下选择“netList manager”。在对话框中点击menu，再点击create netlist From connected copper...选项生成网络表

如果你不是专业用途,就不一定要用专业的抄板软件，就用Protel 或PADS Layout……,几乎所有PCB软件都可以，只是方法有异，我的方法是：先用Auto CAD分别把图片上的电路元素画出来（调准比例），再导到PCB软件中去（要检验尺寸与实物是否相符），然后把封装调出来、把网络连起、走线……。对于连网络这项工作，PADS Layout比Protel简单方便得多。PADS Layout与PADS Logic配合起来还原原理图也非常管用（本人一直多年都这样用的）,可以实现:实物--PCB文档--原理图文档 的逆向还原。
quick PCB 2005抄出的是没有网络的,以后想变动一下就不好做了,本人也试过quick PCB 2005试用版，根本没有一点实用意义，只是个小玩意而已。

抄板软件使用的人群相对来说是比较少，所以连翻版的都没有人去做，而有些专业的抄板软件是买硬件配软件。

抄板软件。
1扫描顶层图
在扫描板子时，扫描的 DPI 我们可以根据电路板的密度情况来定，一般情况下选 600DPI 已较高了，象手机板之类的要求精度小于 1mil 的，扫描时应该选择 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，当然扫描出来的图片文件就越大，图象大了会影响速度，所以要根据实际情况来定。
在本实例中我们假定把扫描仪设置成 600DPI 来扫描各层图。
扫描完毕后保存成 top.bmp
扫描底层图
扫描后保存成 bottom.bmp
2，把以上扫描好的图片转成JPG格式（这样图片文件小点，软件运行起来更快点）
3. 运行抄板软件
4. 打开图片
在CBR抄板软件的主菜单的文件中选择打开..., 选择 top. jpg 文件。 这里打开的一张为基准图片，接着导入bot.jpg图片（一般为了抄板的准确，会另外增加两层图片：top线路层.jpg和bot线路层.jpg）
5，调整图片的方向，使之方向一致（bot要镜像翻转）
6.在菜单里选择水平调整工具调整第一张打开的图片的水平。调整好后，设置好左右参考点。然后在相同的位置每张图片都设置左右参考点，并依次校对好每张图片与第一张的重合度
7. 测量
在工具条上用鼠标按测量按钮(象直角尺子一样的小图标)，通过这个方法就可以测量宽和高是否和实际是否有偏差。
8. 切换当前层
按+或-切换层。
9.切换图片
按键盘上方的数字“1.2.3.4”可切换到不同的图片界面。
10，先画好板子的边框
画好的边框要与实际板子的比例无限接近1：1.
11. 放元件（先放top层）
导入所需的库文件，在软件的左下角选中需要的库文件，点击放置即可放置元器件。
12. 放置丝印
添加元器件对应的丝印和其它的丝印。
13.用同样的方法完成bot层。
14. 放置过孔
点击工具条上的过孔小图标或从主菜单中的放置选过孔可进入画过孔状态。鼠标左键每点一次，就画出一个过孔。
15. 放置孤焊盘 .
点击工具条上的焊盘小图标或从主菜单->放置->焊盘选择，可进入画焊盘状态，这时光标上就显示一个焊盘。鼠标移动到某处按一下鼠标左键就可以放置了。
16. 放置导线
点击工具条上的导线小图标或从主菜单->放置->普通导线可进入画线状态。光标变成十字形，先将光标移动到要开始画线的地方点击鼠标左键一次，然后移动鼠标开始走线，直到再点击鼠标左键一次结束，这样一条导线就走好了。 直接用快捷键 SHIFT 每按一次来切换出一种走线模式。注意：在走线过程中可用空格键盘来翻转线的方向。
备注：不管是放置焊盘、过孔、导线，在放置前可按住 A、D 来调节焊盘的外径，W、S 来调节内径的尺寸，如果是矩形焊盘时 Z 或 C是来调节高的, 在状态栏的左下角会显示当前调节的尺寸大小。
17，覆铜。
把跟一块铜有连接关系的焊盘，过孔标上相同的网络名，然后点击覆铜工具框好应覆铜的范围。根据板子的实际情况设置好合适的安全距离进行覆铜。
18，如果要抄的PCB板是多层板，则只要重复以上的步骤就可完成。
19，保存工程文件后导出PCB文件放入PROTLE中即完成PCB抄板。

　　PCB抄板仅指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程；
抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即PCB改板）、对电子产品电路板上的各类电子元器件信息提取整理、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密等的所有技术过程。
下文由捷配小编整理，给大家讲讲PCB抄板实现过程以及方法，简单七部就能搞定，一起来学习一下吧~~
PCB抄板实现过程：
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
PCB抄板方法：
第一步:
拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步:
拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水砂纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。
第三步:
调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步:
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说PCB抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步:
将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步:
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第七步:
用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注：
如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

这个软件一点不稳定，兼容性也不好，我就买 了一套，并且不支持超线程。谁要我1000元卖了，一次也没用过。我当时1680买的。

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