PCB抄板的流程是什么,以及PCB抄板是根据什么来报价的。

作者&投稿:革池 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
PCB抄板是按什么来报价?~

PCB抄板价格根据不同板子和要求有一定差异,怎么算抄板费用可以参考下面的几个方面。
PCB抄板价格计算。
1. 板子的大小
PCB板面积大小,如果不规则的外形电路板的话,就是指的是最大的外形范围。板子的大小都是有公差范围,一般外形公差的大小单边为+/-0.2 左右。
2. 板子层数
板朗科技提供的选择是,1-38层等不同层数的PCB板抄板。这里指的1层就是单面板,2层是双面板4层是四层板,6层是6层板!一般来说,相同面积的PCB板,层数越多,抄板费用越高费。
3. 器件密度
器件(电阻,电容,电感等)密度直接关系到抄板的工作量及工作的难度(器件密度高地板在拆卸元器件,记录位号,磨板时须注意的更多),因此PCB抄板费用也是与板子器件密度挂钩的,密度越大,抄板价格越高。
4. 操作难易程
PCB抄板的操作难易程度主要与上面的两点板子层数和器件密度有关,同时还有其他方面,比如板材的完整性等。具体难易程度可参考下表的一些参数
项目我司能力精度
最高层数1-38层……
最大板厚6mm±0.05mm
最大尺寸640mm X 480mm±0.1mm
最小线宽硬板 0.01mm
柔性版0.005mm±0.01mm
最小线隙硬板 0.01mm
柔性版0.005mm
最小机械通孔硬板 0.15mm
柔性版0.1mm
最小机械埋孔硬板 0.15mm
柔性版0.1mm
最小激光盲孔0.1mm
最小激光埋孔0.1mm
盲孔种类1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔……
埋孔种类>20类……
多层板铜厚测量……± 1.7um
多层板层间距测量……±5um
阻抗测算5~150Ω±0.5Ω
电阻阻值测量0.000001Ω~20MΩ±5%
电容容值测量0.001pF ~ 100F
电感量测量0.001nH ~ 10H
磁珠等效阻值测量10Ω ~ 2000Ω (100MHz)±10%
晶体频率测量1KHz ~ 200MHz±1%
稳压二极管测量0.5V ~ 56V±0.01V
PCB抄板怎么报价,怎样抄板最优惠
通常来讲,很多公司在提供PCB抄板的同时,也提供物料代购及PCBA成品加工等服务,而对客户来说,PCB抄板也多需要后续的开发,批量加工等后续工作,如果能够选择同一家抄板公司进行整个流程的开发,也会享受一定的优惠,降低抄板价格,甚至免费抄板。
通过上面四个不同参考方面的介绍,可以知道抄板价格要根据不同的PCB板来确认的。以上是狭义的PCB抄板报价参考。有时候不仅需要克隆线路板,还需要做BOM清单,解密芯片,制作样机甚至批量生产等。所以报价不是一概而论的。

带你看抄一个PCB板的全过程

其实pcb抄板的具体步骤只有七步,很简单,就是要讲抄板电路板进行扫描,记录记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。
具体技术步骤如下:
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步,将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。
第六步,在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。
第七步,用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了,但是这只是完成了一半。还要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
双面板抄板方法:
1.扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。
2.打开抄板软件Quickpcb2005,点“文件”“打开底图”,打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘,按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线……就象小孩描图一样,在这个软件里描画一遍,点“保存”生成一个B2P的文件。
3.再点“文件”“打开底图”,打开另一层的扫描彩图;
4.再点“文件”“打开”,打开前面保存的B2P文件,我们看到刚抄好的板,叠在这张图片之上——同一张PCB板,孔在同一位置,只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”,在这里关闭显示顶层的线路和丝印,只留下多层的过孔。
5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置,再像童年时描图一样,描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6.点“文件”“导出为PCB文件”,就可以得到一个有两层资料的PCB文件,可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产
多层板抄板方法:
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板,六层就是重复抄三个双面板……,多层之所以让人望而生畏,是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板,我们怎样看到其内层乾坤呢?——分层。
在分层的问题上办法有很多,有药水腐蚀、刀具剥离等,但很容易把层分过头,丢失资料。经验告诉我们,砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后,一般都是用砂纸打磨的办法,磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸,一般平铺PCB,然后按住砂纸,在PCB上均匀磨擦(如果板子很小,也可以平铺砂纸,用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平,这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉,铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说,蓝牙板几分钟就能擦好,内存条大概要十几分钟;当然力气大,花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案,也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下,其实磨板没什么技术难度,只是有点枯燥,要花点力气,完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。 正确地选择触点材料,可以提高继电IRF520NPBF器工作的可靠性和寿命。不同的继电器由于触点回路负载性质和断开容量不同,触点受到的磨损种类和磨损程度也不同;在设计选用触点和簧片材料时,必须考虑到这些因素。选择的触点和簧片材料应满足下列基本要求:  ①具有良好的导电性、导热性。  ②触点及镀层材料应能耐电弧或电火花磨损和机械磨损,具有一定的硬度和抗粘接性能。  ③簧片材料应具有良好的弹性。  2)触点接触形式及形状尺寸设计的要求:  ①对于微型、超小型等负载较小的继电器,触点宜采用点接触形式,pcb抄板以增大接触部位的压强,破坏触点表面的污染物。对于大负载继电器,触点宜采用面接触形式,以增大散热面积,减缓触点电磨损。  ②触点组合形式上,应尽可能避免组装形式,减少组装带来的不可靠因素,以可靠的熔焊代替铆接。  ③采用不同材料的触点进行配对,以提高触点的抗电弧、抗磨损能力。  ④簧片设计质量要小,尺寸不宜过长,如采用高弹性模数的材料,电路板克隆降低材料的比重或提高簧片刚度等方法,以使其谐振频率高于给定环境频率指标,从而保证冲击、振动的环境适应性。  ⑤在通过额定电流时,簧片的电流密度不允许超过规定值,以保证簧片的温升不超过允许值,从而保证接触的可靠性。  3)触点压力和跟踪的设计要求:  ①保证触点间电接触可靠,触点接触电阻稳定。  ②触点的跟踪应大于规定寿命内触点磨损的高度。  ③适当选择触点压力与跟踪等机械参数,以尽可能减少触点的回跳次数和缩短触点回跳时间,从而减少触点的磨损相电弧烧蚀。  ④对于小负荷和中等负荷的继电器,触点间应有一定的跟踪来清洁表面,减少接触电阻及热效应,减少断故障,提高接触的可靠。

PCB抄板(深圳市清宝科技有限公司)
说起PCB抄板,你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板,还是你被别人抄板,这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”,你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤,还包括双面板的抄板方法哦
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。

PCB抄板的具体步骤

1,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

2,拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素, 以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。

3,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

4,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在 PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

5,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。

6,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。

一般来说是分为板的层数,单面板,双面板以及多层板(三层以上的为多层板)层数越多,价格也就越贵;2.使用板材的分类不同:树脂,纸板,陶瓷,铝基板,另外还分有卤素板和无卤素板,不同的板材的价格也不一样。3.表面处理分为:OSP(松香),化锡,喷锡,化金,喷金,金手指,化银等不同的表面处理方式价格也是不同的;4.还有测试费:飞针测试和通用型治具测试的价格也小的差别。还有要计算人工费以及以工厂利润,加工损耗也可以计算进去的。

一般是按照焊盘的个数、板子的层数来报价的,在多少层板子基础上一个焊盘多少钱,抄板可以用quick5.0软件,到网上看下,有相关的教程


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