pcb制作工艺流程及图解
关于pcb制作工艺流程及图解如下：
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
1、前处理：磨板。磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
2、贴膜：将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜，便于后续曝光生产。
3、曝光：将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。
4、显影：利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。
5、蚀刻：未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
6、退膜：将保护铜肢宽并面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
7、棕化：目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
8、层压：层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。
9、钻孔：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。
12、外层图形电镀、SES：将孔和线路铜层加镀巧升到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
13、阻焊：阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路
14、丝印字符：将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
15、表面处理：裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
16、成型：将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
17、电测：模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。
18、终检、抽测、包装：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。
以下是一般的PCB制作工艺流程及相应的图解：
1.
设计原理图和布局：使用电子设计自动化(EDA)软件，绘制电路原理图和布局。原理图表示电路的连接关系，布局则决定元器件在PCB上的摆放位置。
2. 创建PCB文件：根据设计原理图和布局，在EDA软件中创建PCB文件，包括布线、创建元件封装，并设置PCB层次结构。
3. PCB绘制：使用EDA软件进行PCB绘制，将元件摆放在合适的位置，并确保元件之间的正确定位和间距。
4. 连线布局：根据电路原理图和布局，使用EDA软件进行连线布局。确定连线的路径、宽度和层次分布，确保信号传输的可靠性和良好的电气性能。
5. 连线绘制：根据连线布局，使用EDA软件绘制电路板上的连线。这可以通过手动布线或使用自动布线工具完成。
6. 生成制造文件：生成用于PCB制造的制造文件，包括层叠信息、钻孔文件、印刷文件和焊接文件等。
7.
PCB制造：将制造文件提供给PCB制造商，PCB制造商根据文件进行制造。制造过程包括切割、钻孔、电镀、光敏化、显影、蚀刻、涂布、焊盘以及表面处理等步骤。
8. 元件安装：根据PCB上的元件安装图，将电子元件安装到PCB上。
9. 焊接：使用焊接技术(如波峰焊、热风炉焊接等)，将元件与PCB连接起来。
10. 测试和调试：对PCB进行测试和调试，确保电路的功能和性能符合要求。
11. 包装和交付：对成品PCB进行包装，并交付给最终用户或装配厂商。
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