芯片为什么要植球????
肯定是需要直球的呀，如果没有直球的话就需要你自己直球。最好 是买直球好的芯片，这样成活率高很多
介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享
如今业内流行的有两种植球法。一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。
什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。
什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
芯片为什么要植球???
芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡。当然是为了方便BGA芯片的焊接。如今业内流行的有两种植球法。一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控...
晶圆植球是什么意思
晶圆植球，也就是将芯片（晶体管）在一个更大的基板上，通过将一个尺寸比晶片大数倍的球形碳化硅突起作为垫层，并在其上衬上某种金属（如锡、铜）球，从而形成一种新型晶圆制造工艺。与常规的晶圆制造不同，它可以被用于一种更便宜，更高效，更低能耗的工艺。晶圆植球制造过程中，芯片必须先被覆盖在...
BGA植珠,有什么用呢?
首先，你要知道什么是BGA,它是芯片上的一种球栅阵列。至于植球的作用，举个例子：一个主板上的南桥芯片坏了（BGA芯片），你就需要把南桥从主板上拆下来从新焊接，这时我们就需要来植球，植球本身起一个芯片与主板连接的作用。
BGA植球BGA植球技术及方法
在现代电子行业中，常见的两种BGA植球技术是基于“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球”的方法。其中，“锡膏”+“锡球”被公认为最标准的植球工艺，其优点在于焊接质量高，表面光泽良好，锡球熔化过程中不易跑球，操作相对容易控制。具体步骤如下：首先，确保使用清洁干燥的植球座，避免锡球滚动不顺。
华为手机字库为什么要植锡
换一块主板就行了！这个植锡在修理电脑主板时也常用！手机的很多都BGA封装方式（就是芯片引脚跟手机PCB电路板通过芯片的锡球连接），如果这样片需要更换，就需要把芯片拆下来，新的芯片一般是植好锡球的；但有的芯片没有植球或者处于温度考虑，要重新对芯片植球在焊接到手机电路板上。
惠普v3000显卡芯片摘下来重新植球,清理风扇,加铜片多少钱
惠普v3000显卡芯片摘下来重新植球，清理风扇，加铜片按你这意思是加热喽，150左右吧，看心情了～
为什么选择立可自动化的全自动植球机?
1.高效节能：立可自动化的全自动植球机采用先进的电脑控制技术和伺服系统，可以实现高效、稳定、精准的植球作业，大大提高了作业效率，节约了用工成本，节约了能源。2.多功能：立可自动化的全自动植球机具有多种种植功能，包括种植不同种类的球茎、蒜头、花卉等，同时还支持不同种类的土壤，可以满足多...
水仙种球繁殖培育要点,你有哪些了解呢?
水仙花的鳞茎与大蒜的形状比较相似，水仙花的植球后在叶柄的中间生长，长出的新球与它的肉质一样，发育出来后在固化时需要为其植株提供适当的光照、水分和营养，使植株繁育新球成功。水仙花如何培育新球育种方法水仙花如何培育新球茎种植后，只有中间的肉质鳞茎会发芽生根，侧面的肉质鳞茎会在中间的肉质鳞茎...
晚香玉的栽培管理技术
植球深度较其他球根为浅,大球以芽顶稍露出土面为宜,小球和老球芽顶应低于土面,老球上一年开过花,已不能开花,仅在老球的周围长出许多瘦尖的小球。深长球,浅抽葶是晚香玉植球深浅遵循的原则。栽植初期因苗小叶少,水不必太多;待花葶即将抽出时,给以充足水份和追肥;花葶抽出才可追施较浓液肥。夏季特要注意...
dell1420笔记本开机后屏幕有亮度,但仍是漆黑一片 能听到启动的声音_百 ...
这个一般要分芯片来考虑，如果是6150 或7200的显卡芯片，一般显卡芯片技术过硬的植球后再改散热和风扇电路 也就是温度控制住就不会复发了。如果是G86-630的显卡芯片也就是8400的显卡 如果复发过几次的最好换2010版的改良版芯片，再改散热跟上边的一样。就不会复发了。这个机器如果只修主板或换主板是...
益疮活血： 那是因为芯片是二次焊接,上面的锡珠已经没了,需要给芯片上的引脚上锡,这个过程就叫植球
潍坊市18544488656： 热植球与冷植球是什么意思 - ？
益疮活血： 重新植球是指拆下显卡核心芯片,在GBA芯片底部的触点上重新种植焊锡,然后在焊台上重新焊接芯片.
潍坊市18544488656： 为什么BGA芯片买回来,有的已经植过球了,有的没有植球?正常贴片机贴BGA芯片需要植球吗? - ？
益疮活血： 肯定是需要直球的呀,如果没有直球的话就需要你自己直球.最好 是买直球好的芯片,这样成活率高很多
潍坊市18544488656： 关于植锡球与上锡膏的问题 - ？
益疮活血： 回答1:换BGA是把锡球用钢网放到芯片对应的点位上,并用热风枪加热把锡球融化,与芯片连接到一起.(有的钢网可以直接加热,有的不行),把锡球植好后才你能放到主板上. 回答2:锡膏是在植球的时候就加的,加很薄的一层就行,多了就会让锡球粘到一起了.把芯片做到主板上的时候也要涂锡膏,也是薄薄一层.
潍坊市18544488656： 怎么看BGA芯片是不是重新植球的?？
益疮活血： 翻新的BGA跟新的BGA用看球是看不出来的.现在BGA重新植球的技术已经比较成熟了.翻新工厂在重新植球的时候.基本可以避免锡球不亮.不圆.有残留等技术难题了.(当然烂一点翻新工厂还是没有解决).那么我们要看其他的地方1:...
潍坊市18544488656： 请教植球的方法 - ？
益疮活血： 如今有两种植球法: 一是“锡膏”+“锡球” 二是“助焊膏”+“锡球”. 锡膏”+“锡球”:这是最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到...
潍坊市18544488656： bga芯片植球容易出现哪些问题? - ？
益疮活血： 没做好防静电会容易烧坏芯片,不烘烤会引起芯片分层起泡!
潍坊市18544488656： 手机上点过胶的cpu怎么植球 - ？
益疮活血： 先用纸沾湿水,然后上夹板,再把其他的几个IC都遮住.再把风枪的温度调低,然后,涂上焊膏,慢慢的,慢慢的旋转着吹,等温度上来的时候,用手术刀,把CPU周围的胶全都小心的剔掉,然后,把风枪的温度调回300左右,现在开始吹CPU,上焊膏,慢慢来,然后还是用手术刀,轻轻的试着看能不能把CPU挑起来,切记,不能用大力,只能轻轻的.如果挑不下来,再调高温度,或者吹久一点,但是其他周围的IC都必须遮住.取下来之后,再慢慢片胶吧.
潍坊市18544488656： 手机芯片是用热风枪焊接/拆卸的吗? - ？
益疮活血： 手机的芯片多为球的(BGA),维修的时候基本都是用风枪,但是吹下来后,再次焊接时,务必要植球,同时注意风枪的温度和时间.当然,工厂在生产时,是通过smt贴片机处理的.
潍坊市18544488656： 芯片植珠用的钢网到底是怎么用的啊?请细说 - ？
益疮活血： 钢网很好用啊,有的时候吧,可能把钢网拿下来的时候,会把珠带下来,你可以在模具两边再垫两个钢网在外面,也就是让珠的位置自动放正确,并且拿下来的时候想办法别让它被钢网贴下来就行了~~~
