中国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗?
排名第一:高通(美国) 排名第二:安华高(新加坡) 排名第三:联发科(中国台湾) 排名第四:英伟达(美国) 排名第七:台积电(中国).这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。
我们很多人将制造芯片和设计芯片混为一谈,实际上芯片制造(代工)和设计芯片两回事,我们打一个最简单的比方:芯片好比是楼房,设计公司根据甲方要求进行设计,设计好的图纸以后,将它给乙方进行制造,这就是施工方,它们通过先进的技术(ADSL的7 nm光刻机等等)进行施工,获得芯片。
光刻机:是荷兰的ASML公司,占去全球高端领域80%的市场份额,7nm制造工艺只有他家的光刻机能支持;芯片架构:得用ARM的,原来是英国公司,如今被软银收购,成了日本的了,苹果、三星、高通、华为、联发科、展讯统统得用这架构。
当然,intel在PC端有自己的架构。芯片设计:专用的EDA软件,这块是美国公司占全球大部分市场份额,世界前三分别为美国的Synopsys、Cadence,以及德国西门子旗下的 Mentor Graphics。代工生产:则是我国台湾的台积电和三星,全球就这两家能搞7nm的制造工艺,当然Intel自己也能代工,但intel不对外代工生产,只为自己的芯片生产,目前用的10nm工艺(号称可以顶三星和台积电的7nm)。
从技术角度考虑,个人觉得差距是:cpu 底层技术,这个假如不模仿,差距是至少50年。cpu即中央处理单元(CPU)是计算机内的电子电路,通过执行指令指定的基本算术,逻辑,控制和输入/输出(I / O)操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上,术语“CPU”是指处理器,更具体地涉及其处理单元和控制单元(CU),将计算机的这些核心元件与外部组件(诸如主存储器和I / O电路)区分开。
从英特尔4004 cpu诞生开始就产生了差距,4004是第一款CPU,今天已经有差不多50年历史了。美国掌握大量的芯片底层核心技术。
instruction set 指令集目前都是国外的。
A list of computer central processor instruction sets:
简单列出一些指令集:
Alpha,MIPS ,SPARC,ARMv7,ARMv8,OpenRISC,80x86中国的最快的超算神威太湖之光,用的就是基于MIPS指令集。。。
列出部分cpu底层技术:
50年的差距,更多的是人才的差距每一个人多学一些cpu知识,汇总起来可以加快缩小这个差距。
根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书),目前我国集成电路从业人员总数不足30万人,但是按总产值计算,需要70万人,人才培养总量严重不足。40万芯片人才缺口该怎么补上?
有
整体而言,中国芯片在军用上已经可以做到自给自足,所以国防安全那一块不用太过担心;但是在民用和商用领域还是相对落后的,众所周知我们对芯片的依赖超过了石油,每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。
目前美国在集成电路产业上处于全方位领先,拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显,占据了大部分的中高端市场。食物链的顶端,基本上还是美国公司:英特尔的CPU,高通的手机芯片SoC,英伟达的GPU、博通的光通信、无线通讯芯片。在高端芯片领域,由于国内厂商还没有形成规模效应与集群效应,所以主要还是以代工模式为主。 以芯片代工厂中芯国际为例,虽然全球排名第五,但其年收入仅为台积电的十分之一;在技术上台积电已经掌握了7nm工艺,而中芯国际还在苦苦提升28nm工艺的良率,距离突破14nm工艺还需要一些时间。 而在IC设计领域,华为的海思已经在国际上崭露头角。
但从整体市场份额来看,2017年美国企业占全球份额约53%,而中国大陆只有11%的份额,低于台湾地区的16%,排名第三。而我们能够实现替代的国产芯片,大部分集中在电源,逻辑,存储,MCU,半导体分立器件等中低端产品。除了海思麒麟以外,大部分国产芯片领域的自给率不到10%,尤其是一些技术含量很高的关键器件:高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心领域,还完全依赖美国供应商。
《中国制造2025》中提出到2020年中国芯片的自给率要达到40%,2025年要达到70%。从芯片自给率这个角度来看,我们还有很长的路要走。
中兴事件以后,整个中国芯片行业可以说已经完全清醒了。除了华为和龙芯以外,申威的CPU、展讯的处理器+基带芯片,同创国芯的FPGA,长江存储的Falsh,Vanchip的RF芯片,寒武纪的NPU等等众多企业已经开始了各自在芯片领域中的自主研发。政府支持方面,除了产业“大基金”以外,厦门、合肥、南京、重庆、大连、武汉都在积极发展本地半导体工业。
虽然就像任正非所说的“芯片是急不来的”,但经过这次波折以后,中国芯片行业目前已经开始走在自给自足的路上了。
其实还是有一点差距的,但是这个差距已经被缩小了。
我认为还是有差距的,因为他们是芯片发展的比较先进的国家。
他就肯定是有的,不过我国已经能自主研发芯片了,这是一个很重大的突破。
中国现在的芯片制作正在飞速发展,与美国日本等国家还有很大的差距
我国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗?为什么
我国的芯片制造业与发达国家如美国、日本等相比,确实存在一定差距。在2017年贸易战爆发时,国内曾对芯片制造业进行过全面梳理,发现我国大多数芯片制造能力停留在14纳米级别,少数达到7纳米级别,而光刻机技术则相对落后,当时最高只能达到90纳米级别。这些技术短板对整个产业链的发展构成了限制。然而,您提...
中国现在可以生产多少纳米的芯片
目前,中国的芯片制造技术已经取得了显著的进步。据最新数据表明,截至2023年,中国已经掌握了14纳米级别的芯片生产技术,并且在大规模生产中实现了较高的稳定性和效率。这一纳米级别的芯片是通过精密的微电子技术,将复杂的电路和系统集成在极其微小的硅片上,实现了高度集成和高效能的特性。作为电子设备的...
我国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗?为什么?
我国现在的芯片制作离美国和日本等国家还是有一些差距的,但是科学技术一直都在不断地进步,所以大家也可以拭目以待。中国变得越来越强大了,所以科学技术也在与时俱进的发展,但是还是有一定路程要走的。还会存在差距吗?差距肯定是会存在的,但是这样的差距也会不断地被缩小,那么在生活当中,大家也应该...
国产芯片能生产多少纳米
1. 国产芯片目前能够生产的最小工艺节点大约是90纳米级别。2. 在芯片制造的关键设备中,光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等占据重要地位。3. 特别是在光刻机领域,上海微电子装备公司已能提供90纳米级别的光刻机。4. 然而,在高端光刻胶的制造上,我国仍几乎完全依赖进口,尤其是ArF光刻胶的国产化率...
我国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗?为什么
2017年贸易战开打的时候国内作过梳理,我们的芯片制造全产业链大部分处于14纳米一级,少数进入7纳米一级,最差的就是光刻机,当时只有90纳米级。短板限制一切。但你的问题里面有一句话是错误的:那就是美国日本等国家。实际上我们的对手是全世界,或者说以美国为首的西方国家。如果完全依赖本国的技术...
中国现在可以生产多少纳米的芯片
截至2023,中国在芯片制造领域已能够生产14纳米级别的芯片,并且量产率达到了较高的水平。2. 芯片是电子设备中的关键组成部分,它通过微电子技术,将复杂的电路和系统集成在极小的硅片上。3. 值得注意的是,芯片的生产工艺和能力是不断进步和发展的,因此,上述信息可能会随着技术进步而有所更新。
中国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗?
整体而言,中国芯片在军用上已经可以做到自给自足,所以国防安全那一块不用太过担心;但是在民用和商用领域还是相对落后的,众所周知我们对芯片的依赖超过了石油,每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。目前美国在集成电路产业上处于全方位领先,拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲...
国产芯片与国外的芯片差距多大。
根据目前的数据显示,中国的芯片仅仅能够达到14纳米,但是美国在芯片制造上能够达到五纳米,这种数量上的优势都意味着他们的发展更为强劲,但即使是这样美国却并没有想要放过中国,甚至在一些运用发展上还一直在对中国有所限制,由此可见中国芯片与国外的芯片差距较远。芯片中集成电路的发展介绍:最先进的集成...
我们国家的芯片发展现状?
首先,中国已经建立起一些颇具规模的芯片制造企业,例如中芯国际和华虹宏力,这些企业在生产先进集成电路方面正逐步缩小与国际先进水平的差距。同时,中国企业在移动通信和物联网等特定领域的芯片产品上也展现出了自主创新能力。中国政府还通过提供激励措施,如税收优惠、资金支持和研发补贴,来鼓励企业增加在...
中国十大芯片代工厂
1. 北方华创:北方华创科技集团股份有限公司成立于2001年9月28日,主要业务包括集成电路设备的组装生产、销售以及光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备等领域。2. 中芯国际:中芯国际控股有限公司成立于2015年7月28日,是中国内地技术先进的集成电路芯片制造企业,主要根据客户或第三方的设计为客户...
政哄泽荣: 中国芯片制造技术最大的短板是光克,据说目前国内自己能生产的最先进的光克机是90纳米的,只相当于2000年左右英特尔刚推出奔腾4处理的工艺水平,而最先进的光克机是荷兰的,已经可以做到10纳米以内了.目前由于技术封锁荷兰最先进的光克机不卖给中国,只有中低端,目前汰态的才卖给中国,据说是三四十纳米的水平,所以中国要想制造最先进的芯片,必须依靠自己研发,目前还有相当的差距.
安县15338329871: 中国的芯片制造现在是什么状态,和美国还有多少年的 - ?
政哄泽荣: 差距也不大,就10年左右吧,但没有创新就是只能跟着,不可能超越.
安县15338329871: 现在国内的芯片封装技术与国际先进水平有多大差距 - ?
政哄泽荣: 去国外封装? 听谁说的? 世界的封装技术就属中国(台湾)先进了,世界顶尖的封装测试公司大部分是台湾的,中芯国际,台积电,日月光,日月光集团的威宇,前两个以作晶圆为主,另外新加坡也有几家,美国的主要做设计研发,封装公司并不多
安县15338329871: 哪些国家可以制造芯片 - ?
政哄泽荣: 哪个国家都可以制造芯片呀,主要是看你说的芯片是什么样的芯片了,不同的芯片需要不一样的技术,高级的肯定需要的技术就高了,没有技术的国家就制造不了.像电脑的CPU就几个国家能够制作
安县15338329871: 中国芯片长期依赖进口,芯片制造究竟有多难 - ?
政哄泽荣: 芯片制造是尖端技术,须要长期的技术积累,由于中国起步较晚,国外又对中国的技术封锁,很难从国外得到技术,从设计,研发,到制造,大部份只能靠自己做,所以国内的芯片与欧美的有一定差距,不过进展已经相当快了,对比最先进的技术虽然还有些差距,但从全球来说,中国的芯片技术也算是发展比较好的了.相信在不久的将来随着在这方面的不断投入,很快也能达到顶尖水平.
安县15338329871: 中国的芯片技术是什么水平 - ?
政哄泽荣: 从中兴这件事就可以看出我国芯片的发展情况了,但是芯片其实分为很多种的,像手机上的芯片,麒麟(中国华为)、MTK(台湾)、澎湃(中国小米)这些搞得都挺不错的,但是和美国相比,还差得很远.
安县15338329871: 当前我国集成电路设计的水平和国外一流水平差距有多大 - ?
政哄泽荣: 说真话,设计水平相差不多,中国人的聪明智慧还是一流的.但加工制作的差距太大了,导致中国现在大量的集成电路芯片都是进口的.
安县15338329871: 中国能生产电脑CPU吗? - ?
政哄泽荣: 这个问题有点伤害民族感情~~ 因为很多人嫌弃中国目前的'龙芯'cpu的技术不高 只够人家intel p3的水平 还有人说'龙芯'cpu老掉牙.但是我只想说--作为一个中国人 你可以不赞扬'龙芯'cpu 但是你也不应该辱骂它 毕竟是我们中国的民族工业 请不要...