中国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗？

世界上制造芯片最强的国家有哪些？~

排名第一:高通（美国） 排名第二:安华高（新加坡） 排名第三:联发科（中国台湾） 排名第四:英伟达（美国） 排名第七:台积电（中国）.这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。

我们很多人将制造芯片和设计芯片混为一谈，实际上芯片制造（代工）和设计芯片两回事，我们打一个最简单的比方：芯片好比是楼房，设计公司根据甲方要求进行设计，设计好的图纸以后，将它给乙方进行制造，这就是施工方，它们通过先进的技术（ADSL的7 nm光刻机等等）进行施工，获得芯片。

光刻机：是荷兰的ASML公司，占去全球高端领域80%的市场份额，7nm制造工艺只有他家的光刻机能支持；芯片架构：得用ARM的，原来是英国公司，如今被软银收购，成了日本的了，苹果、三星、高通、华为、联发科、展讯统统得用这架构。


当然，intel在PC端有自己的架构。芯片设计：专用的EDA软件，这块是美国公司占全球大部分市场份额，世界前三分别为美国的Synopsys、Cadence，以及德国西门子旗下的 Mentor Graphics。代工生产：则是我国台湾的台积电和三星，全球就这两家能搞7nm的制造工艺，当然Intel自己也能代工，但intel不对外代工生产，只为自己的芯片生产，目前用的10nm工艺（号称可以顶三星和台积电的7nm）。

从技术角度考虑，个人觉得差距是：cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

从英特尔4004 cpu诞生开始就产生了差距，4004是第一款CPU，今天已经有差不多50年历史了。美国掌握大量的芯片底层核心技术。
instruction set 指令集目前都是国外的。
A list of computer central processor instruction sets:
简单列出一些指令集：
Alpha,MIPS ,SPARC,ARMv7,ARMv8,OpenRISC,80x86中国的最快的超算神威太湖之光，用的就是基于MIPS指令集。。。
列出部分cpu底层技术:
50年的差距，更多的是人才的差距每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》（以下简称白皮书），目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。40万芯片人才缺口该怎么补上？

有

整体而言，中国芯片在军用上已经可以做到自给自足，所以国防安全那一块不用太过担心；但是在民用和商用领域还是相对落后的，众所周知我们对芯片的依赖超过了石油，每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。

 目前美国在集成电路产业上处于全方位领先，拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显，占据了大部分的中高端市场。食物链的顶端，基本上还是美国公司：英特尔的CPU，高通的手机芯片SoC，英伟达的GPU、博通的光通信、无线通讯芯片。在高端芯片领域，由于国内厂商还没有形成规模效应与集群效应，所以主要还是以代工模式为主。 以芯片代工厂中芯国际为例，虽然全球排名第五，但其年收入仅为台积电的十分之一；在技术上台积电已经掌握了7nm工艺，而中芯国际还在苦苦提升28nm工艺的良率，距离突破14nm工艺还需要一些时间。 而在IC设计领域，华为的海思已经在国际上崭露头角。

但从整体市场份额来看，2017年美国企业占全球份额约53%，而中国大陆只有11%的份额，低于台湾地区的16%，排名第三。而我们能够实现替代的国产芯片，大部分集中在电源，逻辑，存储，MCU，半导体分立器件等中低端产品。除了海思麒麟以外，大部分国产芯片领域的自给率不到10%，尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心领域，还完全依赖美国供应商。

《中国制造2025》中提出到2020年中国芯片的自给率要达到40%，2025年要达到70%。从芯片自给率这个角度来看，我们还有很长的路要走。

 中兴事件以后，整个中国芯片行业可以说已经完全清醒了。除了华为和龙芯以外，申威的CPU、展讯的处理器+基带芯片，同创国芯的FPGA，长江存储的Falsh，Vanchip的RF芯片，寒武纪的NPU等等众多企业已经开始了各自在芯片领域中的自主研发。政府支持方面，除了产业“大基金”以外，厦门、合肥、南京、重庆、大连、武汉都在积极发展本地半导体工业。

虽然就像任正非所说的“芯片是急不来的”，但经过这次波折以后，中国芯片行业目前已经开始走在自给自足的路上了。

其实还是有一点差距的，但是这个差距已经被缩小了。

我认为还是有差距的，因为他们是芯片发展的比较先进的国家。

他就肯定是有的，不过我国已经能自主研发芯片了，这是一个很重大的突破。

中国现在的芯片制作正在飞速发展，与美国日本等国家还有很大的差距

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安县15338329871： 中国的芯片,距离世界最先进水平到底有多大差距 - ？
政哄泽荣： 中国芯片制造技术最大的短板是光克,据说目前国内自己能生产的最先进的光克机是90纳米的,只相当于2000年左右英特尔刚推出奔腾4处理的工艺水平,而最先进的光克机是荷兰的,已经可以做到10纳米以内了.目前由于技术封锁荷兰最先进的光克机不卖给中国,只有中低端,目前汰态的才卖给中国,据说是三四十纳米的水平,所以中国要想制造最先进的芯片,必须依靠自己研发,目前还有相当的差距.

安县15338329871： 中国的芯片制造现在是什么状态,和美国还有多少年的 - ？
政哄泽荣： 差距也不大,就10年左右吧,但没有创新就是只能跟着,不可能超越.

安县15338329871： 现在国内的芯片封装技术与国际先进水平有多大差距 - ？
政哄泽荣： 去国外封装? 听谁说的? 世界的封装技术就属中国(台湾)先进了,世界顶尖的封装测试公司大部分是台湾的,中芯国际,台积电,日月光,日月光集团的威宇,前两个以作晶圆为主,另外新加坡也有几家,美国的主要做设计研发,封装公司并不多

安县15338329871： 哪些国家可以制造芯片 - ？
政哄泽荣： 哪个国家都可以制造芯片呀,主要是看你说的芯片是什么样的芯片了,不同的芯片需要不一样的技术,高级的肯定需要的技术就高了,没有技术的国家就制造不了.像电脑的CPU就几个国家能够制作

安县15338329871： 中国芯片长期依赖进口,芯片制造究竟有多难 - ？
政哄泽荣： 芯片制造是尖端技术,须要长期的技术积累,由于中国起步较晚,国外又对中国的技术封锁,很难从国外得到技术,从设计,研发,到制造,大部份只能靠自己做,所以国内的芯片与欧美的有一定差距,不过进展已经相当快了,对比最先进的技术虽然还有些差距,但从全球来说,中国的芯片技术也算是发展比较好的了.相信在不久的将来随着在这方面的不断投入,很快也能达到顶尖水平.

安县15338329871： 中国的芯片技术是什么水平 - ？
政哄泽荣： 从中兴这件事就可以看出我国芯片的发展情况了,但是芯片其实分为很多种的,像手机上的芯片,麒麟(中国华为)、MTK(台湾)、澎湃(中国小米)这些搞得都挺不错的,但是和美国相比,还差得很远.

安县15338329871： 当前我国集成电路设计的水平和国外一流水平差距有多大 - ？
政哄泽荣： 说真话,设计水平相差不多,中国人的聪明智慧还是一流的.但加工制作的差距太大了,导致中国现在大量的集成电路芯片都是进口的.

安县15338329871： 中国能生产电脑CPU吗? - ？
政哄泽荣： 这个问题有点伤害民族感情~~ 因为很多人嫌弃中国目前的'龙芯'cpu的技术不高 只够人家intel p3的水平 还有人说'龙芯'cpu老掉牙.但是我只想说--作为一个中国人 你可以不赞扬'龙芯'cpu 但是你也不应该辱骂它 毕竟是我们中国的民族工业 请不要...