谁知道电子厂SMT、DIP流程.还有FT是什么意思啊

作者&投稿:濮向 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
电子厂里经常说的SMT和DIP车间是什么意思啊---~

MT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间,主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。
DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。pcb板经过smt贴片以后,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。


扩展资料:
中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区,这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上,其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元,占整体产业比重的7.6%。

MT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间,主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。
DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
pcb板经过smt贴片以后,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。

工艺
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT:Final Test)-->终检-->包装

QC:Quality Controll品管
OQC:Output Quality Controll出货品管
IQC:Input Quality Controll进料品管
IPQC:In Process Quality Controll制程中品管
QE:Quality Engineer品管工程师
SQE:Supplier Quality Engineer供应商品质管理工程师
PE:Procss Engineer or Electronic Engineer制程工程师或电子工程师
ME:Material Engineer or Mechanics Engineer材料工程师或机构工程师
IE:Industrial Engineer工业工程师
PM:Project Manager专案经理

电子厂的SMT和DIP是两种不同的工艺流程,以下是它们的具体流程:
SMT工艺流程:
(1) 印刷:在PCB上涂覆焊膏,使用专门的膏料印刷设备进行。
(2) 贴片:使用贴片机将元件从元件供料器上取出,并精确地贴装到焊膏上。
(3) 焊接:贴装后的元件需要通过焊接固定在PCB上。通常使用回流炉进行焊接,这是一个可以控制温度的设备,使焊膏在适当的温度下熔化并形成焊点。
(4) 检测和修复:检测已焊接的PCB,包括使用自动光学检测设备来检查元件的位置和质量。如果发现问题,需要进行修复,如重新贴装或重新焊接。
(5) 清洗:清洗PCB以去除残留的焊膏或污垢。这可以通过使用清洗剂和清洗设备来完成。
(6) 测试:对已经贴装和焊接完成的PCB进行功能测试,以确保其正常工作。
DIP工艺流程:
(1)
PCB准备:首先需要准备一块印刷电路板(PCB)。这个过程包括清洁PCB表面,确保没有灰尘、油污等污染物,以免影响焊接质量。同时,还需要检查PCB上的焊盘是否完好无损,以便元器件能够准确对位。
(2)
元器件准备:在DIP工艺流程中,需要使用到各种电子元器件。这些元器件需要经过严格的质量检测,确保其性能参数符合要求。同时,还需要对元器件进行预处理,如引脚整形、清洁等,以便后续的焊接操作。
(3)
涂焊锡膏:为了提高焊接质量,会在PCB的焊盘上涂上一层焊锡膏。这个过程通常是通过自动印刷机来完成的。涂完焊锡膏后,需要将PCB静置一段时间,使焊锡膏能够充分渗透到焊盘的孔隙中。
(4)
元器件焊接:这个过程需要使用到自动焊接机。在焊接时,需要控制好焊接温度和时间,确保焊锡能够充分熔化并与元器件引脚形成牢固的连接。同时,还需要对焊接质量进行检查。
至于FT的意思,它可能指的是功能测试(Functional Test),这是电子制造领域中用于验证产品功能是否正常的一种测试方法。

比较完整的流程有:进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT:Final Test)-->终检-->包装

一般smt工厂的流程有:进板--》焊膏印刷--》贴片--》贴片检测--》回流焊--》ict--》人工插件--》波峰焊--》人工检测--》补焊--》功能测试--》--》抽检--》包装

QA--品管
OQC--产线抽检
CQE、SQE--供应商品管
PE--产品工程师或工艺工程师
ME--设备工程师
IE--工业工程师
-------华硕基本上是这样的


电子厂做SMT主要是干些什么???
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC\/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,...

Smt工作好不好做?
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电子行业中的SMT是什么意思
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里经常说的SMT和DIP车间是什么意思
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请问SMT贴片厂的工作累吗
1. 在SMT贴片厂工作可能会相当辛苦。这些工厂主要使用表面贴装技术来生产电子元件并进行组装,工作内容包括操作复杂的设备、装配微小的零件等,这些都需要长时间的站立和细致的操作。2. 由于生产线的工作节奏通常很快,员工可能面临高强度的工作压力。这意味着他们需要在紧凑的时间内完成任务,这可能会导致...

电子厂操作工smt是做啥的,累不累
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smt是做什么的
2、SMT就是表面组装技术表面贴装技术Surface Mounted Technology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺SMT有何特点 组装密度高电子产品体积小重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右;电子厂smt是工作如下简而言之,电子厂的SMT主要是做贴装的,它也是工艺产品一道工序展开来...

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