smt指的是什么?

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smt是一个多义词,所指的意思分别是:

1、SMT指的是表面组装技术:

SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology的缩写,称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2、SMT指的是英国SMT公司:

英国SMT公司是提供定制化的传动系统解决方案的公司。旗下核心软件包MASTA 可针对复杂传动系统进行设计、分析、优化。

扩展资料:

中国SMT产业主要集中在东部沿海地区,其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT的总量占全国80%以上。

按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距,但增长潜力巨大,发展势头更强。

国家有关部门公布,位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来,我国SMT产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。 

参考资料来源:百度百科—SMT

参考资料来源:百度百科—SMT



SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
SMT有何特点:
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用表面贴装技术(SMT)?
1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用
5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺

A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装,B面贴装。
D:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
E:来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片--> 烘干 --> 回流焊接1(可采用局部焊接) --> 插件 --> 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) --> 清洗 --> 检测 --> 返修
SMT 基本工艺构成:
基本工艺构成要素:

丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


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段林欣圣: “表面安装技术”的英文缩写:Sureface Mounting Technology,与SMT对应是“表面安装器件”SMD,属于现代电子技术中高度集成化生产线的流行工艺.SMD也成为贴片器件,SMT也可以翻译为“贴片技术”.

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段林欣圣: 意思是:表面组装技术. 表面组装技术是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等...

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段林欣圣: SMT 是Surface Mount Technology 的英文缩写,中文意思是表面贴装技术.SMT 是新一代电子组装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件.

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段林欣圣: 是表面贴装技术的英语简称(英文开头三个字母),通常说的SMT,就是指SMT加工(电子装联).

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