芯片封测：半导体国产化最成熟环节
作为集成电路产业链不可缺少的一部分，半导体封测得益于对更高集成度的需求，以及5G、消费电子、物联网等驱动，市场规模快速扩大。
根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。
封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。
随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。随着5G应用、AI、IoT等新兴领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。
封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。
而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。其中，封装环节价值占比约为80%~85%，测试环节价值占比约15%~20%。
全球集成电路企业主要分为两类，一种是涵盖集成电路设计、制造以及封装测试为一体的垂直整合型公司（IDM公司），例如三星、英特尔、海力士等独立专业化的公司。
另外一种则是将IDM公司进行拆分形成独立的公司，可以分为IC设计公司、晶圆代工厂及封装测试厂。全球知名封装测试厂包括安靠、日月光、长电 科技 、通富微电等。
封测环节是半导体细分领域国产化进展最快的环节。国内企业最早以封测技术为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。
在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。国内的几家封测厂商长电 科技 、华天 科技 、通富微电等巨头都已经挤进全球前十名。
长电 科技 联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，获得SiP、WLP、FC+Bumping能力以及扇出型封装技术，技术达到国际一流水平，主要掣肘在于客户资源。其规模进一步提升，目前已经做到全球第三名，同时在封测产品的布局上也进一步完善，在低端、中端、高端等封装领域都有突破。
华天 科技 收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方 科技 则购入英飞凌智瑞达部分资产。
全球十大封测厂通过这一系列并购后已经基本形成了日月光-矽品 科技 、安靠-J-Devices、长电 科技 -星科金朋等三大阵营。
全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，向第四阶段演进。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高，SiP，PoP，HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。
在最高端技术上制造、封测已有融合：台积电已建立起CoWoS及InFO两大先进封测生态系统。日月光拥有FC+Bumping等成熟技术。
先进封装技术将推动半导体封装市场继续扩容。集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。
根据麦姆斯咨询援引Yole预测，2019年-2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率增长，市场规模到2024年将达到440亿美元；与此同时，传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%。
海通证券认为，全球集成电路产业为降低生产成本而将生产中心转移至亚洲地区，在完整的、动态的垂直分工体系下，技术、品质及交期均有保障；而且随着IDM公司逐步增加部分测试业务的外包，集成电路测试代工业务将朝着专业化、高品质服务方向不断发展。目前全球IC测试代工产业是封测一体厂和专业测试厂并存的格局，其中专业测试厂龙头厂商稳健成长。
芯片封测:半导体国产化最成熟环节
封测环节是半导体细分领域国产化进展最快的环节。国内企业最早以封测技术为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。
半导体封测龙头股票有哪些?
1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产...
半导体封测是什么
半导体封测，主要分为两个部分，一个是封装环节，而另一个就是测试环节。封测就是整个半导体的下游环节，别小看这个环节，如果一块不合格的芯片装到了手机、汽车、冰箱等电子产品里，那就直接导致你买的东西就是一个残产品，这个环节严谨程度直接导致最终产品的合格率。半导体封测是什么 半导体封测是指将...
国内有哪些芯片封测企业比较好
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四...
半导体封测是什么意思
半导体封测是指将芯片封装成带有引脚的封装体。简单来说，就是为了方便芯片与外部世界进行交互而进行的处理过程。它是半导体生产过程中不可或缺的一环。半导体封测的意义 封测过程的主要目的是为了保护芯片，防止其受到损坏，同时也方便芯片的操控。从性能角度来看，不同的封装类型也会对芯片的性能产生影响。
国产芯片三大龙头股是哪三个
华天科技传统封装实力雄厚，高产能利用率显著摊薄成本，带来了行业领先的盈利能力和市场竞争力，进一步巩固了公司的龙头地位，竞争格局有望进一步优化。公司作为龙头的高市场认可度，叠加半导体国产替代的浪潮，让公司可以充分享受行业高景气度的红利，未来高增长可期。半导体封测企业 半导体产业链企业中的中芯...
半导体封测 是什么
半导体封测是半导体生产流程中的关键环节，它涉及将合格晶圆加工为独立芯片的过程。首先，经过晶圆制造和测试的晶圆会被切割成小晶片，然后通过胶水粘贴到基板上，通过金属导线或树脂连接到引脚，形成所需的电路连接。这个过程包括划片、装片、键合、塑封等步骤，之后进行后固化、切筋、电镀、打印等精细工艺，...
半导体封测龙头股票有哪些
1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产...
立可自动化BGA全自动化植球机亮相中国国际半导体封测大会
在2023年中国国际半导体封测大会上，立可自动化携BGA全自动化植球机和全自动包装线大放异彩，展现出其与大会主题“凝芯聚力，洞见芯机遇 赋能国产”相契合的创新实力。本次大会聚集了300多家封测行业精英企业，共同探讨行业未来发展，立可自动化通过与会企业的交流，深化了自身在智能化、高效化、稳定化和...
暴涨的华天科技:全球第六大封测代工企业,受益5G芯片国产?
华天科技作为全球第六大封测代工企业，正处在行业发展的关键节点。得益于芯片国产化替代的加速和5G商用的推动，公司前景看好。其经营实力强大，拥有高中低端封装能力，以及对射频和汽车电子领域的收购，形成了全球化的布局。随着全球半导体行业景气度预期在年底触底回升，华天科技将从多个角度受益。首先，海思...
老琬利复： 半导体封测,主要分为两个部分,一个是封装环节,而另一个就是测试环节.封测就是整个半导体的下游环节,别小看这个环节,如果一块不合格的芯片装到了手机、汽车...
北关区15638811089： St. Francisco指是什么? - ？
老琬利复： 圣弗朗西斯科 St.=Saint神圣的 就是旧金山,也叫三藩.
北关区15638811089： 什么是半导体封测？
老琬利复： 封闭测试简称封测,半导体封测是指半导体在研制开发完成的前期由公司内部人员先进行最初测试,以技术性测试为主,封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试.
北关区15638811089： 芯片封测是什么意思?(芯片封测是什么意思) ？
老琬利复： 1、芯片(统称为半导体元器件产品):集成电路英文:integrated circuit,缩写为IC;或微电路、微芯片、芯片/芯片,在电子学中,是电路小型化的一种方式(主要包括半导体器件和无源元件等.),并且它们经常被制造在半导体晶片的表面上.2、在半导体芯片表面制作电路的集成电路也叫薄膜集成电路.另一种厚膜集成电路是由集成到衬底或电路板中的独立半导体器件和无源元件组成的小型化电路.本文,芯片封测是什么意思?芯片封测是什么意思到此就分享完毕,希望对大家有所帮助.
北关区15638811089： 测试半导体怎么样 - ？
老琬利复： 半导体封测行业是半导体产业非常重要的一环,但是封测行业在半导体产业链中附加值较低,不需要太高的技术含量,对个人而言发展前景不是非常好,因而很少愿意有人去做封测.
北关区15638811089： 增强现实概念股龙头有哪些 - ？
老琬利复： 晶方科技 是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商.目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相...
北关区15638811089： 半导体行业中做芯片好还是做封测好,哪个工资高? - ？
老琬利复： 同等资质一定是设计薪酬高,因为设计实力才是一个芯片性能的核心. 当然,测试也是非常重要的一环.
北关区15638811089： 什么是半导体封装测试 - ？
老琬利复： 如果从封装测试业的行情来解释,如上楼.如从封装测试的定义概念来讲,应该说:半导休的生产首先是芯片的生产,如二极管,三极管,集成电路,都是先芯片的生产,然后是为了加装引极,为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封,这个工艺过程叫封装,然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选,这个工艺过程叫测试.
北关区15638811089： 国家重大专项02专项的全称?封测联盟对国内的芯片封装产业有什么具体贡献吗? - ？
老琬利复： 02=极大规模集成电路制造装备及成套工艺.联盟谈不上对行业做了多大的贡献,但是确实替国家花了不少的科研经费.两家上市公司的新购设备几乎都被联盟通过课题形式采购了,对国产装备的实用化做出了成绩.据说02专项主要以北京和上海市政府牵头实施的.
北关区15638811089： 中国芯片现状怎么样?？
老琬利复： 2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际.简而言之,如今我国需要8个中...
