烧录时芯片会发烫吗

作者&投稿:谯厚 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
烧写程序后FPGA主芯片发热?~

芯片运行是需要功耗,但下载例程OK,而用自己的代码就发烫。应该是代码中IO的设置有问题,在板子上出现了短路现象。建议再未查找到问题前,不要再烧结你的程序,避免芯片损坏。
1. 检查开发板上原理图,对照自己的代码,IO设置是否合适,是否输入输出有冲突;
2. 将不使用的IO设置为3-tir。

1、芯片内部有器件短路,导致芯片供电电流增大。
2、芯片外部供电电压升高,导致芯片供电电压电流同时增大。
3、散热不好且长时间大负荷工作,导致芯片发烫。
4、芯片输出端口负载变重(负载阻抗变小),导致芯片输出功率增加。
5、芯片输出端口短路,导致芯片输出功率骤增。
(无限流措施则会烧毁芯片输出级或整块芯片)。
6、芯片内部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或内部部分器件损坏,引起芯片工作状态改变而导致工作异常。
7、芯片外部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或外部部分器件损坏,引起芯片工作状态改变而导致工作异常。
8、芯片工作时,由于自激引起内部信号振荡,直接导致芯片输出异常。
9、芯片工作时,由于各种原因导致内部数字脉冲信号占空比改变,直接导致芯片输出异常。
10、电源上的干扰脉冲或干扰波藕合进入芯片信号回路导致芯片处理信号异常。
11、芯片外部关联器件及线路接法错误、短路、损坏等导致的芯片异常工作。
12、芯片供电回路滤波故障,导致交流纹波过大并进入芯片供电回路。
13、交流供电电压过高,引起芯片供电电压增高。
14、机箱进水或金属杂物导致的工作故障。
15、无线电波及电磁干扰引起的某些特殊芯片内部工作紊乱。
以上这些原因都有可能引起芯片发烫!

不会
虽然它确实是“烧”。这个词最早是用在一次性可编程只读存储器上。不同于更早的集成电路,这样的存储器出厂时是一枚空白的芯片,可以通过特殊设备写入内容。怎么写?高电压。比方说芯片正常的读取电压是3.3V,那么写入就需要16V的电压,这会永久性地改变写入位置的物理组成。写入之后再对特定针脚施加16V,烧断高压电路,这样这枚OTPNVM就无法再次写入了。这个过程实际上就是微观地烧掉了一些芯片内部的东西。之后这个词又很正确地用在了可写光盘上。同样的,写入可写光盘原理也根本就是用大功率(远高于普通读取)的激光使可写光盘表面的特定位置的染料变性,使反光度发生变化,于是信息就记录上去了。这也是微观上烧掉了一些东西。所以烧这个词就普遍地用于了光盘写入和ROM写入。不过之后随着技术发展,很多非一次性的ROM出现了。写入的原理也不再是永久性的改变。但是因为依旧是写入ROM,所以烧这个词还是沿用了,不过仅仅限于用在写入单独一块不经常复写的芯片上。你看大家就不说烧一个U盘或者烧SSD。不过光盘至今为止依旧是用烧的。只是对于可重复写入的光盘来说烧不再是完全不可恢复的了。


烧录时芯片会发烫吗
不会虽然它确实是“烧”。这个词最早是用在一次性可编程只读存储器上。不同于更早的集成电路,这样的存储器出厂时是一枚空白的芯片,可以通过特殊设备写入内容。怎么写?高电压。比方说芯片正常的读取电压是3.3V,那么写入就需要16V的电压,这会永久性地改变写入位置的物理组成。写入之后再对特定针脚施...

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