芯片的双热阻模型准吗
芯片的双热阻模型准吗
准。经电子设备热仿真建模方法研究结果表明，芯片双热阻模型仿真精度较高，所以芯片的双热阻模型准，而且可用于板级及系统级热分析，双热阻模型能够预测壳温和结温，并且使用时只需要简单的导热块。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。
双热阻模型怎么算结温
结温计算公式是TJ等于TA加R.P。根据查询技术邻显示，结温计算公式是TJ等于TA加R.P，通过上式即可计算双热阻模型的结温，双热阻简化热模型(CTM)是保真度最低的模型，能够预测壳温和结温。
散热设计中的常用术语
结板热阻，结到下方单板的热阻，Foltherm和AnsysIcepak中的芯片双热阻模型即指此。双热阻模型 结到外界环境的热阻，描述芯片的散热风险，包含芯片内部的导热过程和外界的对流换热与辐射换热。风阻，空气冷却介质下，结构件对空气流动的阻力，通常以压降和速度的关系表示。IP等级，表示电器防尘、防水入侵的等级...
双层动态幕墙热阻计算
大量实验测试结果证明，这种给值不够准确。密闭空气间层的热阻值在不同的条件下，与空气层厚度δ有密切关系，可以通过热力学理论和流体力学理论模拟计算，并用实验数据确定调整系数，从而推导出不同厚度的空气层热阻值计算公式，方便使用。双层动态节能幕墙的热阻具有特殊性，它可随进、出风口的开关状态不同...
flotherm双热阻模型侧面是绝热的吗
PowerDC-Thermal ,flotherm都可以PowerDC-Thermal ,flotherm都可以
瞬态平面热源技术原理
这种方法的核心是利用热阻材料制成的平面探头，它既是热源又是温度传感器。Hotdisk探头，例如使用镍制成的连续双螺旋结构，其外层覆盖着0.025mm厚的双层聚酰亚胺(Kapton)保护层，确保探头具备机械强度并保持与样品的电绝缘。在测试过程中，探头放置于样品中央，电流通过镍层时产生温度上升。热量以热传导的...
PLECS教程104:Buck变换器的热仿真 (Thermal Simulation of a B...
4.1 创建热模型 在"thermal_domain_start.plecs"中打开新项目，添加热沉、热电阻和接地恒温器组件。设定初始条件：25℃，0.01 J\/K热容，0.5 K\/W热阻，使用Shift键调整端口位置。4.2 连接热描述 导入预定义的C3D08060A.xml热描述文件，并调整搜索路径以应用到MOSFET。接下来，自定义MOSFET与二极管...
质量流量的其他名词
[气流]喷管 ▪ 扩压管 ▪ 绝热节流 ▪ 滞止状态 ▪ 传热 ▪ 热流密度 ▪ 导热 ▪ 傅里叶定律 ▪ 导热系数 ▪ 温度场 ▪ 温度梯度 ▪ 热阻 ▪ 保温 ▪ 对流 ▪ 对流换热 ▪ 自然对流换热 ▪ 强制对流换热 ▪ 牛顿冷却定律 ▪ 凝结 ▪ 凝结换热 ▪ 沸腾 ▪ 沸腾换热...
空气源热泵在我国不同地区的应用 论文怎么写啊 急急 !!!
另外 ,对于采用ε2NTU 法 (效率 —传热单元数法) 对空气源热泵蒸发器肋片管在干工况、湿工况及结霜工况下的传热传质计算方法也有相关探讨[33]。 ③系统仿真研究 通过建立房间空调器热泵运行时的瞬态仿真的数学模型,可以得出房间空调器热泵运行时的制冷系统参数及房间温度变化的曲线[34],这对实现空气源热泵系统的...
闾堂金纳： 直接把测试点放在芯片上,测出来的温度不是结温. 1. 所为结温∶是在芯片中间 P层和N层接合面的温度,这个接合面不是以粘合方法制作,而是强迫力挤入形成,无法接触到; 2. 芯片本身(GaAs)热传导能力有限(和金属比较); 3. 芯片发光时,以热电偶式量测会有光电效应干扰,以红外线量测有光干扰,所以无法直接量测.所以只有以间接的方法,计算得到.因为芯片上的温度干扰因素无法量化,所以无法采用,只能用LED外侧最接近的金属位置量测,因为热阻系数是固定参数,多测试几种功率,然后以联立方程式计算,可以得到接近的结温. 查看原帖>>
余江县17079549560： 散热器上的越紧越好吗? - ？
闾堂金纳： 许多专业的热规划工程师都以为,单纯从散热视点来讲,散热器上的越紧,触摸热阻越低,因而散热会越好.但这却是一个误区.压力过大有许多害处.首要,过大的固定力会压坏芯片,导致产品还没运用就被损毁.其次,当压力过大时,单板受力太大,将会出现变形.变形会导致芯片与散热器之间的触摸从面触摸转化为线触摸,极大提高热阻,这就是为什么压力过大的话,芯片的散热反而会恶化.别的,当压力较大,芯片温度改变较快时(比方俄然运转一个大型游戏),芯片内部的机械应力由于不能得到好的开释而更容易发生微细裂纹,芯片的运转寿数也会大幅减缩.
余江县17079549560： flotherm 散热仿真时双热阻如何设置计算结果才比较准确 - ？
闾堂金纳： 越接近实物越准确!
余江县17079549560： 小弟最近在设计功率放大电路,功放芯片用的是OPA541,耗散功率为125W. 已经得出散热片的热阻为0.22度/W, - ？
闾堂金纳： 我也觉得这个指标有问题,OPA541的结-封装热阻是2.5度/W,最高结温是150度.这样,自然冷却和风冷都是不可能达到125W耗散的,除非主动制冷.
余江县17079549560： 微信运动的步数准不准 - ？
闾堂金纳： 微信运动的步数只是一种手机计算的结果,肯定会有一定的误差,但是误差不会很大. 微信运动计步原理: 走路的时候,手机或者运动手环会随着身体朝着不同方向进行规律性的运动,芯片通过分析这些规律的性波动就能得出运动的步数,同...
余江县17079549560： 关于简化模型的疑问?？
闾堂金纳： 我认为是固胶很薄才可以简化,模拟的结果显示,考虑这层固胶与否基本不影响结果.至于改进固胶的工艺,可能是指让胶怎么分布均匀,结合强度更好.
余江县17079549560： 鲁大师测试的温度准确吗? - ？
闾堂金纳： 1、不一定准确.鲁大师或其他同类软件 ,并不直接测量设备的温度.CPU内建的温度传感器测出温度之后,将温度值传递到主板I/O芯片的寄存器中.鲁大师等软件只是将这个温度值从I/O芯片寄存器中读出来.但主板可能采用各种不同型号的I/...
余江县17079549560： PCB设计中如何确保良好的散热性 - ？
闾堂金纳： 在谈到整体设计的可靠性时,通过让 IC 结点温度远离绝对最大值水平,在环境温度不断升高的条件下保持PCB电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素.当逐步接近具体PCB电路设计中央芯片的最大功耗水平(Pd 最大值)时更是如此....
余江县17079549560： 以下哪些电学参数可以作为半导体器件或集成电路的热阻测试时的热敏参数 - ？
闾堂金纳： 电子元器件中的温度系数参数可以作为半导体器件或集成电路的热阻测试时的热敏参数.
余江县17079549560： 鲁大师上显示的电脑配置准确吗 - ？
闾堂金纳： 准是肯定准的 但是 这类软件 我个人认为装在电脑上起不到多大作用 NVIDIA GeForce 9800 GT是通俗讲就显卡一种型号 俗称N卡 1024mb 指你显卡的显存是1G呀
