什么是锡须
SGS工业部材料实验室提供相关测试，无论你身在何处，请拨打工业部的400热线电话（本人百度账号），会自动转接到最近的工业部。你可以咨询一下相关技术信息，不一定要做测试的。
——
什么是锡须?
锡须是指电子零部件在长期储存、使用过程中，在机械、温度、电应力作用下，其引线或引脚上的铜对表面的镀锡层逐渐扩散后，使锡层上生长出一些类似胡须状的东西。它的主要成分是锡。
——
锡须的生长和影响——
锡须的生长概率随着锡纯度的增加而增加，因此在推行无铅焊接的过程中尤其需要注意锡须的生长问题。
锡须会在电子产品中增加短路发生的概率，尤其是在采用SMD元件的产品中。
—— ——
400 -代表统一（SGS工业部中国区）
630 -代表留下你
1878 -是SGS诞生的年份（瑞士通用公证行）
不是闪光掉落，是有个齿轮一样的拾取。
锡须是从锡镀层表面自发生长出来的一种细长状的锡结晶，其直径范围为0.3μm～10μm，通常为lμm～3μm，长度范围通常为1mm～lmm，曾有报导最长达到lOmm。纯锡电镀中存在着较多的难题，包括焊接温度高、结晶粗及锡须生长问题等，其中锡须是首要的问题，其影响最大，也最难以解决。由于锡须对电子器件的可靠性影响较大，所以，目前开发无铅化纯锡电镀技术必须首先要解决的是锡须问题。锡须可以呈现各种形态，如直线形、弯曲、扭结甚至环形等，其截面常呈现不规则的形状，外表面有不规则的条纹，就像是从不规则形状的模具中挤压出来的一样。大多数的锡须在其根部存在着凹坑。作为电子器件的可焊性镀层，锡须的存在会引起短路，引发电路故障，使电子器件的可靠性降低甚至还会造成灾难性后果。
锡须生成的主要模型有：①重结晶模型，认为锡须是从重结晶的晶粒上生长出来的；②金属间化合物模型，认为在基体与镀层之间的结合处产生某种金属间化合物(如Cu6Sn6)，使镀层中产生压应力，从而引起了锡须的生长；③镀层与基体金属之间的热膨胀系数不匹配引发了锡须的生长；④镀层表面锡的氧化物形成，由于其体积变化使得镀层中产生压应力，从而引发锡须的生长，另外，镀层表面锡氧化物存在着缺陷或裂隙，在内部应力的作用下锡被挤压出形成锡须；⑤基体金属原子扩散进人镀锡层，引起镀锡层中产生压应力，导致锡须的生长。按此模型，易于向锡中扩散的金属(如Cu、Zn)作为基体材料时，容易产生锡须；而不易向锡中扩散的金属(如Ni)作为基体材料时则不易产生锡须。此外，镀层表面施加外部压应力、镀层划痕及刮伤、镀件存放环境(温度、湿度等)、镀层厚度(薄易产生锡须，厚不易产生锡须)、结晶(结晶形态、晶粒尺寸、取向等)、电镀条件(电流密度、电镀时间、温度、镀液中杂质等)等均会影响镀层锡须的产生。
控制镀层锡须生成的方法主要有：①在纯锡镀层和基体金属之间引入镀镍层，镀镍层作为阻挡层阻止向纯锡镀层中扩散，因而使锡须不易生成；②将纯锡镀层进行退火处理，以消除应力；③用聚合物等在纯锡镀层表面制作共形保护层。此外，采用较厚的纯锡镀层、控制电镀工艺条件、避免镀层表面机械损伤、避免镀层上施加压应力等。
什么是锡须
锡须是从锡镀层表面自发生长出来的一种细长状的锡结晶，其直径范围为0.3μm～10μm，通常为lμm～3μm，长度范围通常为1mm～lmm，曾有报导最长达到lOmm。纯锡电镀中存在着较多的难题，包括焊接温度高、结晶粗及锡须生长问题等，其中锡须是首要的问题，其影响最大，也最难以解决。由于锡须对电子器件...
请问什么是锡须测试?哪里能做这种试验呢?急急急!谢谢啦!
锡须是指电子零部件在长期储存、使用过程中，在机械、温度、电应力作用下，其引线或引脚上的铜对表面的镀锡层逐渐扩散后，使锡层上生长出一些类似胡须状的东西。它的主要成分是锡。——锡须的生长和影响——锡须的生长概率随着锡纯度的增加而增加，因此在推行无铅焊接的过程中尤其需要注意锡须的生长问题。
瞬态抑制二极管里晶须测试什么意思
晶须，元器件制造在导入无铅化的过程当中，为了维持零组件的可焊性常以镀纯锡来取代原用的锡铅，但是经过一段时间之后，在常温底下纯锡镀层就会长出树枝状的突出物，称之为锡须(晶须)，如果锡须的长度太长，会造成导体或零组件之间的短路，目前已经订定出相关的锡须检测标准还有锡须的环境试验测试方式可...
小鹏G3召回的锡须是怎么回事?
1）问题的定位 锡须 这次的叙述是：逆变器直流母线电容上连接铜排螺丝的镀锡端子因锡须可能会造成高压直流电正负极间短路，导致逆变器无高压电供应。当这种情况发生时，如果车辆处于停车状态，可能无法再次启动；如果车辆处于行驶状态，可能导致车辆失去动力，存在安全隐患。 小鹏G3做过一期15万公里滞后的拆车...
身体内含铅太多需要吃什么食物,或是有没有好的药物,能快点排铅的。谢...
锡须3=%)Pak 纯锡表面容易受到自然晶体增长的攻击。这些晶体(锡须)可有0.5&micto:m的直径,可增加到几毫米长。锡须可以在电镀之后或甚至在几年开始增长。於由其尺寸和不同的形状,锡须可能造成短路。 F,fX0- 锡须增长取决於温度与湿度。关键的温度是在500C以上,相对湿度50% + Eh:$L!!) 为了避免锡须,...
挖掘头目锡须打死了尸体闪光却不能摸,什么情况?
。。。不清楚，可能是网速太慢。或是用插件插件卡了。
铜镀锡有什么办法
把铜表面清理干净,用喷灯将铜材加热，把锡熔在铜表面上后用布子快速抹掉多余锡就行了。在熔锡的过程中，注意加入焊锡膏防氧化。安全第一，烫伤不要怪我。
镡诞雷诺： 锡须是从锡镀层表面自发生长出来的一种细长状的锡结晶,其直径范围为0.3μm~10μm,通常为lμm~3μm,长度范围通常为1mm~lmm,曾有报导最长达到lOmm.纯锡电镀中存在着较多的难题,包括焊接温度高、结晶粗及锡须生长问题等,其中...
安多县13564295221： 请问什么是锡须测试?哪里能做这种试验呢?急急急!谢谢啦! - ？
镡诞雷诺： SGS工业部材料实验室提供相关测试,无论你身在何处,请拨打工业部的400热线电话(本人百度账号),会自动转接到最近的工业部.你可以咨询一下相关技术信息,不一定要做测试的. —— 什么是锡须? 锡须是指电子零部件在长期储存、...
安多县13564295221： 为什么会产生锡须 - ？
镡诞雷诺： 锡须的产生原因:1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须;2、电镀后镀层的残余应力,导致锡须的生长.解决措施:1、电镀雾锡,改变其结晶的结构,减小应力;2、在150镀下烘烤2小时退火;(实验证明,在温度90镀以上,锡须将停止生长)3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂,限制锡铜金属互化物的生成;4、在锡铜之间加一层阻挡层,如镍层.
安多县13564295221： 瞬态抑制二极管里晶须测试什么意思 - ？
镡诞雷诺： 晶须,元器件制造在导入无铅化的过程当中,为了维持零组件的可焊性常以镀纯锡来取代原用的锡铅,但是经过一段时间之后,在常温底下纯锡镀层就会长出树枝状的突出物,称之为锡须(晶须),如果锡须的长度太长,会造成导体或零组件之间的短路,目前已经订定出相关的锡须检测标准还有锡须的环境试验测试方式可协助相关企业测试锡须的抑制方式,以及避免锡须的方法以符合相关无铅制程的重金属的要求与标准,在高密度构装的电子产品里面(手机、PDA、MP3、汽车电子..等),锡须的要求更是刻不容缓.浪拓电子提供各式封装型式的、高规格静电防护(ESD)TVS Array.
安多县13564295221： pcb多层线路板打样的要求都有哪些 - ？
镡诞雷诺： 1、外观整洁.外观平整边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象. 2、工艺合理的要求.例如是否可能会存在线路之间的相互干扰问题,而在焊接之中焊点连接的问题是否上锡良好. 3、CAM优化的要求.对线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化,只有这样才能够保证pcb多层线路板之间的电路交互拥有更好的信号. 以上便是pcb多层线路板打样的基本要求,捷配PCB可以为您生产出优质的打样,然后您可以放心地进行量产.
安多县13564295221： 连接器FPC类,锡须产生的原因? - ？
镡诞雷诺： 回流炉温度不对
安多县13564295221： 铍铜表面电镀锡会长锡须吗 - ？
镡诞雷诺： 电镀纯锡,不但会长锡须,在特定温度还会发生锡瘟.为了防止锡须造成的故障,集成块PIN脚电镀锡,以前是采用添加5%-10%的铅,如今铅已是禁用物质改用其它物质,如铈.
安多县13564295221： PCB电路板为什么要做阻抗 - ？
镡诞雷诺： 你所说的应该是做阻抗试验.对于PCB来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”.例如拿PCB板上传输线的特征阻抗来说:通常如果在同一个PCB互联线上特征阻抗处处保持一致,这样的PCB板上传输线就成为高质量的.什么样的电路板叫做受控...
安多县13564295221： 化学锡表面处理的PCB板是否有锡须风险 ? - ？
镡诞雷诺： 只要是纯锡,就有长晶须风险.需要了解化学锡镀层中有没有其它金属成分,请与你的工程师或药水供货商联系确认.若有1%左右或以上其它金属成分,长晶须的危险大大降低.
