性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名(23.11.24)

作者&投稿:梁琰 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
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手机性能世界里,芯片是王道,2023年的新品如麒麟9000S、A17 Pro和Google Tensor G3等,正引领着技术革新。选择手机时,SoC芯片的性能对比至关重要。本文将为你揭示2023年SoC芯片的性能天梯,借助GeekBench 5的测试结果,让你一目了然。



  • 最新动态:23-1124加入天玑8300、骁龙7 Gen 3和Tensor G2,23-1123更新有天玑9300、骁龙8 Gen 3以及苹果A17 Pro等,其他月份持续更新更多型号。


SoC不仅仅是CPU(决定性能)、GPU(影响游戏体验)和基带(网络连接),还涉及架构和工艺的进步。比如,苹果A系列的特殊性使其不直接与其他芯片对比,新SoC转向64位,32位兼容性逐渐降低。下面是一些关键芯片的对比亮点:



  • 天玑9300:采用4nm工艺,CPU和GPU强大,对比骁龙8 Gen 3,配置升级明显。

  • Adreno 750与903MHz版本的提升:A720和A520的512KB缓存升级,GPU频率增加20%,带来光追和网格着色的提升。

  • 苹果A17 Pro:3nm工艺,双核心最高3.78GHz,GPU增强,内存配置显著提升。

  • 从A16到A15 Pro,工艺和性能都有所优化,但A15 Pro/Max首发8GB内存的提升幅度更大。


旗舰和次旗舰之间的较量也十分激烈,比如天玑9200+虽CPU略逊一筹,但GPU理论性能超越骁龙8 Gen 2。而A15满血版和4核GPU版的iPhone 13系列,各自在性能上有所侧重。


这些只是部分SoC的概览,从Redmi K70E的A715配置,到Exynos系列的差异化设计,每款芯片都有其独特之处。记得避开早期版本的陷阱,如工艺升级带来的性能飞跃,如从Gen 1到4nm的飞跃。


性能天梯中,低端市场如骁龙460和Exynos 1280,虽然基础,但能满足基础需求。高端市场如骁龙845和麒麟990 5G,则是追求极致体验的首选。从生存线到旗舰,每一阶梯都承载着不同用户的需求和期望。


通过以上对比,你将能更好地理解不同SoC的优劣,选择适合自己的手机时,就能更明智地做出决策。记住,技术进步永不停歇,未来还有更多惊喜等着我们。




性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名(23.11.24)
性能天梯中,低端市场如骁龙460和Exynos 1280,虽然基础,但能满足基础需求。高端市场如骁龙845和麒麟990 5G,则是追求极致体验的首选。从生存线到旗舰,每一阶梯都承载着不同用户的需求和期望。通过以上对比,你将能更好地理解不同SoC的优劣,选择适合自己的手机时,就能更明智地做出决策。记住,技术进步...

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